相對(duì)于經(jīng)典藍(lán)牙，低功耗藍(lán)牙芯片有傳輸遠(yuǎn)、功耗低、延遲低等優(yōu)勢(shì)。傳輸距離方面，經(jīng)典藍(lán)牙只有10-100米，而BLE最遠(yuǎn)能傳輸300米；連接方式上，經(jīng)典藍(lán)牙只能通過點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的方式傳輸，而BLE設(shè)備能夠能通過點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、廣播、Mesh組網(wǎng)與其他設(shè)備相連；在功耗上兩者的差別巨大，低功耗藍(lán)牙運(yùn)行和待機(jī)功耗極低，使用一顆紐扣電池便能連續(xù)工作數(shù)月甚至數(shù)年之久。

ST17H65藍(lán)牙BLE5.1芯片是倫茨科技最新推出的藍(lán)牙BLE芯片， 具有128KB-8MB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，藍(lán)牙協(xié)議棧固化，不再占用Flash空間。64KB的SRAM，分區(qū)使用，可以在待機(jī)時(shí)保存更多用戶數(shù)據(jù)，可以設(shè)置大容量緩沖區(qū)，支持更加復(fù)雜的功能。符合SIG規(guī)范的Mesh自組網(wǎng)應(yīng)用。包括多節(jié)點(diǎn)的控制，以及一主多從的同時(shí)工作。

ST17H65有232x GPIO，6 x PWM，2通道PDM/I2C/SPI/UART ，4通道DMA，-103dBm @BLE 125Kbps，-97dBm@BLE 1Mbps。單端天線輸出，可以無匹配電路。支持天線矩陣切換，支持外掛LNA信號(hào)放大。

最大的優(yōu)勢(shì)是功耗降低。上一代產(chǎn)品藍(lán)牙接收峰值電流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz；低功耗模式下平均電流>40uA。新產(chǎn)品的藍(lán)牙接收峰值電流4.7mA，MCU的功耗<60uA/MHz。低功耗模式下平均電流可降低到20uA~30uA。BLE5的廣播數(shù)據(jù)包更加靈活，最多可包含200Byte數(shù)據(jù)，BLE4只有32Byte。傳輸速率更快，BLE5可以達(dá)到20~30KB/s；BLE4一般在4~5KB/s。

應(yīng)用場(chǎng)景：

• 對(duì)功耗控制要求比較嚴(yán)格的應(yīng)用，比如智能可穿戴設(shè)備、信標(biāo)、住宅和建筑。

• 對(duì)數(shù)據(jù)傳輸有一定要求的客戶，比如零售和支付、數(shù)據(jù)傳輸、PC/移動(dòng)/電視。

• 還有大功耗的。如衛(wèi)生和醫(yī)療、工業(yè)、制造業(yè)和設(shè)備外設(shè)。

倫茨科技擁有自主研發(fā)數(shù)傳應(yīng)用芯片BLE 5.0和高速傳輸芯片BLE 5.1并具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán) ，針對(duì)企業(yè)用戶和個(gè)人消費(fèi)者，提供智能音頻類全套量產(chǎn)產(chǎn)品的解決方案，配套全方位APP軟件平臺(tái)定制開發(fā)。隨著物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施逐漸布局，倫茨科技已在共享經(jīng)濟(jì)、人臉識(shí)別，美顏/美妝，直播云臺(tái)、智慧醫(yī)療、個(gè)人洗護(hù)，人機(jī)交互等多個(gè)領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。

最新推出的ST17H66藍(lán)牙BLE5.1芯片，支持藍(lán)牙Mesh，支持一對(duì)多，多對(duì)多等控制模式，為企業(yè)提供“交鑰匙”式解決方案，備有全面詳細(xì)的參考設(shè)計(jì)，方便客戶快速開發(fā)產(chǎn)品和面市，第一時(shí)間搶占物聯(lián)網(wǎng)先機(jī)。

BLE5.1 ST17H66藍(lán)牙芯片特征