1.hotdisk粉末壓片測(cè)試導(dǎo)熱系數(shù)時(shí)，一般情況下所用的壓力是多少？

?

壓片機(jī)使用的是YP-15紅外壓片機(jī)，壓片模具是直徑30mm的，粉末壓片壓力一般在10-15噸，樣品尺寸厚度在3-5mm左右，如下圖所示。

?

??

?

2.導(dǎo)熱結(jié)果圖中的熱擴(kuò)散率怎么得到的？

?

?

熱擴(kuò)散率是通過公式擬合得到的，是儀器根據(jù)得出的導(dǎo)熱系數(shù)，經(jīng)過公式計(jì)算得到，導(dǎo)熱系數(shù)是直接測(cè)試的，熱擴(kuò)散系數(shù)是通過最小二乘法以及導(dǎo)熱系數(shù)的值進(jìn)行擬合推算出來的，所以精度會(huì)有所下降，并且如果樣品表面精度很差，或兩塊樣品平行度較差，與探頭接觸較差，熱擴(kuò)散系數(shù)結(jié)果誤差會(huì)增大。

?

3.為什么結(jié)果圖中給出的體積比熱僅供參考，不能和DSC藍(lán)寶石法得出的比熱對(duì)比？

?

導(dǎo)熱系數(shù)是儀器直接測(cè)試得出的，由公式導(dǎo)熱系數(shù)=熱擴(kuò)散*體積比熱，體積比熱是直接用測(cè)出來的導(dǎo)熱系數(shù)除以熱擴(kuò)散系數(shù)，誤差的疊加會(huì)導(dǎo)致體積比熱精度的降低，如果樣品表面質(zhì)量較差，熱擴(kuò)散系數(shù)結(jié)果精度下降，得出來的體積比熱會(huì)更受影響，精度下降。

?

4.為什么hotdisk、激光導(dǎo)熱法和熱板法測(cè)試的結(jié)果有所不同？

?

這主要是由于不同測(cè)試方法的測(cè)試原理不同、測(cè)試儀器的測(cè)試方法不同導(dǎo)致的。hotdisk是直接測(cè)試得出樣品的導(dǎo)熱系數(shù)值。激光導(dǎo)熱儀直接測(cè)試的結(jié)果確實(shí)是熱擴(kuò)散系數(shù)，根據(jù)公式熱導(dǎo)率λ=熱擴(kuò)散系數(shù)α*比熱容 Cp*密度ρ，計(jì)算樣品的熱導(dǎo)率需要測(cè)出樣品的密度和比熱容。

?

5.對(duì)于涂層材料如何測(cè)試涂層的導(dǎo)熱系數(shù)？

?

1.對(duì)于導(dǎo)熱系數(shù)較低（0.005W/mK-2W/mK）的涂層，可以使用薄膜模塊測(cè)試，用基低做背景材料，因此可以直接測(cè)試出涂層的導(dǎo)熱系數(shù)。

?

2.對(duì)于導(dǎo)熱系數(shù)大的涂層，如果厚度均勻的話，需要確定涂層的厚度，先測(cè)基底的導(dǎo)熱，然后再測(cè)整體的導(dǎo)熱值，通過厚度換算，計(jì)算公式是：基底厚度/樣品厚度*基底導(dǎo)熱+涂層厚度/樣品厚度*涂層導(dǎo)熱=樣品導(dǎo)熱。

?

6.導(dǎo)熱系數(shù)的原理是什么？

?

包圍探頭的樣品無限大或測(cè)試過程中熱流在樣品內(nèi)部傳遞是模型成立的前提，依據(jù)鎳的特性，溫度和電阻的關(guān)系呈線性關(guān)系，可通過了解電阻的變化可以知道熱量的損失，從而反映樣品的導(dǎo)熱性能。

?

7.樣品有一定的彎曲度，測(cè)試時(shí)候如何保證樣品和探頭緊密貼合？

?

如果材料較軟，我們會(huì)施加一定壓力，讓其貼近樣品探頭即可，如果材料較硬，可以客戶自行磨平或剪裁至2*2cm的平面供測(cè)試使用。

?

8.測(cè)試時(shí)間需要控制哪些參數(shù)（功率、時(shí)間等）來得出穩(wěn)定的導(dǎo)熱系數(shù)？

?

（1）調(diào)整時(shí)間和功率使導(dǎo)熱系數(shù)使瞬態(tài)溫升保持在基本模塊2K左右，平板模塊5K左右，獲得推導(dǎo)導(dǎo)熱系數(shù)的直線要保持平滑的。

?

（2）取點(diǎn)范圍的確定應(yīng)保證探測(cè)深度不超過樣品邊界，對(duì)于復(fù)合材料，應(yīng)確保探測(cè)深度接近樣品邊界，以獲得樣品的表觀或者整體的導(dǎo)熱系數(shù)。

?

（3）偏差分布圖離散分布，末端向下或向上傾斜的點(diǎn)，表明是超過了樣品邊界或產(chǎn)生了對(duì)流，應(yīng)該去掉該點(diǎn)。

?

9.hotdisk的薄膜和平板模塊介紹？

?

薄膜模塊介紹：

?

（1）適用范圍：紙、織物、布、高聚物薄膜等絕緣材料

?

（2）樣品允許厚度范圍：10μm-2mm

?

（3）樣品允許導(dǎo)熱系數(shù)范圍：0.005W/mK-2W/mK

?

（4）薄膜模塊有專用探頭7854，直徑28mm，因此薄膜樣品直徑至少大于28mm

?

?

平板模塊介紹：

?

（1）適用范圍：陶瓷片、金屬片、硅片等導(dǎo)熱材料

?

（2）導(dǎo)熱系數(shù)： >1W/mK

?

（3）厚度： 0.07 mm-7 mm

?

（4）探頭與基本模塊通用，并要滿足：1.2<探頭半徑/樣品厚度<32

?

?

本文所有內(nèi)容文字、圖片和音視頻資料，版權(quán)均屬科學(xué)指南針網(wǎng)站所有，任何媒體、網(wǎng)站或個(gè)人未經(jīng)本網(wǎng)協(xié)議授權(quán)不得以鏈接、轉(zhuǎn)貼、截圖等任何方式轉(zhuǎn)載。

更多科研作圖、軟件使用、表征分析、SCI 寫作等干貨知識(shí)可以掃碼關(guān)注下哦~