做人要有大局觀，PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。設(shè)計(jì)者在開(kāi)始PCB項(xiàng)目之前，要清楚整個(gè)項(xiàng)目從開(kāi)始到結(jié)束的整體流程，以及項(xiàng)目在運(yùn)行過(guò)程中需要特別關(guān)注的一些關(guān)鍵點(diǎn)。接下來(lái)，我們就PCB項(xiàng)目的流程做一個(gè)分享。

PCB項(xiàng)目的整體流程和關(guān)鍵點(diǎn)

1、項(xiàng)目開(kāi)始時(shí)需要檢查項(xiàng)目需要的各項(xiàng)資料是否齊全：包括原理圖，結(jié)構(gòu)圖，封裝庫(kù)，復(fù)雜產(chǎn)品的信號(hào)流向圖、電源樹(shù)形圖、關(guān)鍵信號(hào)說(shuō)明、電源電流大小，設(shè)計(jì)要求等。

2、設(shè)計(jì)信息輸入：包括網(wǎng)表和結(jié)構(gòu)圖的導(dǎo)入。結(jié)構(gòu)圖導(dǎo)入后，螺絲孔和一些定位孔的大小、器件和走線(xiàn)的禁布區(qū)域，限高區(qū)域，接插件位置等都要特別留意。

3、布局：在綜合考慮信號(hào)質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計(jì)、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上，將器件合理的放置到板面上。布局的基本思路一般除了結(jié)構(gòu)的限制外主要是結(jié)合信號(hào)流向和電源流向來(lái)布局。

4、布線(xiàn)約束：布線(xiàn)約束主要分為線(xiàn)寬、間距大小、等長(zhǎng)等。部分規(guī)則需要前仿真加以指導(dǎo)，如線(xiàn)的長(zhǎng)度、阻抗大小、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、層疊結(jié)構(gòu)等。

例：

通孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于10，常用厚徑比為8，過(guò)孔優(yōu)選孔徑大的過(guò)孔。

間距：PCB加工推薦使用線(xiàn)寬/線(xiàn)間距為：6mil/6mil；可使用的最小線(xiàn)寬/間距為：4mil/5mil； 極限最小線(xiàn)寬/間距：4mil/4mil。

電氣規(guī)則：

1) BUS線(xiàn)要求定義拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，滿(mǎn)足一定的Stub長(zhǎng)度；

2) 有時(shí)序要求的信號(hào)線(xiàn)要定義好時(shí)序約束規(guī)則；

3) 有時(shí)延或相對(duì)時(shí)延要求的信號(hào)線(xiàn)要求設(shè)置延遲規(guī)則；

4) 有串?dāng)_控制要求的信號(hào)線(xiàn)，需要設(shè)置有串?dāng)_約束規(guī)則；

5) 有差分要求的信號(hào)，需要設(shè)置有差分約束規(guī)則

6) 對(duì)有阻抗要求的高速信號(hào)線(xiàn)，設(shè)置阻抗控制規(guī)則；

7) 所有規(guī)則要求都已經(jīng)過(guò)仿真驗(yàn)證或滿(mǎn)足明確要求（如阻抗理論值）。

5、布線(xiàn)：布線(xiàn)是PCB設(shè)計(jì)工作量最大的一個(gè)環(huán)節(jié)，有很多需要注意的地方。如線(xiàn)的阻抗、參考面的連續(xù)、EMC、SI/PI、DFM等。

例：布線(xiàn)處理的基本要求

1) 規(guī)則驅(qū)動(dòng)布線(xiàn)時(shí)，保證規(guī)則的合理性，使用并提供過(guò)程Do文件；

2) 過(guò)孔、線(xiàn)寬、安全間距避免采用極限值。

3) 規(guī)則驅(qū)動(dòng)布線(xiàn)的過(guò)程中盡可能考慮ICT測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)；

4) 管腳引線(xiàn)盡可能從PIN中心引出；

5) 信號(hào)線(xiàn)與PIN間盡可能拉開(kāi)距離；

6) 無(wú)通孔或機(jī)械盲孔上焊盤(pán)；

7) 走線(xiàn)到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿(mǎn)足條件的情況下，至少保證不小于20mil；

8) 表面除短的互連線(xiàn)和Fanout的短線(xiàn)外，信號(hào)線(xiàn)盡可能布在內(nèi)層；

9) 金屬外殼器件下，不允許有過(guò)孔、表層走線(xiàn)；

10) 盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專(zhuān)門(mén)的布線(xiàn)層，并保證其最小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號(hào)質(zhì)量；

11) 電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)線(xiàn)；

12) 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上；

13) 布線(xiàn)盡可能靠近一個(gè)平面，并避免跨分割。若必須跨分割或者無(wú)法靠近電源地平面， 這些情況僅允許在低速信號(hào)線(xiàn)中存在；

14) 高速信號(hào)線(xiàn)區(qū)域相應(yīng)的電源平面或地平面盡可能保持完整；

15) 平面層和布線(xiàn)層分布對(duì)稱(chēng)，介質(zhì)厚度分布對(duì)稱(chēng)，過(guò)孔跨層保持對(duì)稱(chēng)；

16) 平面層分割避免出現(xiàn)直角或銳角；

17) 大面積敷銅時(shí)參考網(wǎng)絡(luò)采用地網(wǎng)絡(luò)；

18) 敷銅時(shí)避免出現(xiàn)直角或銳角，并且上下銅皮須有過(guò)孔相連，尤其在銅皮的邊緣處，邊緣相鄰過(guò)孔相距約200~400mils；

19) 布線(xiàn)保持均勻，大面積無(wú)布線(xiàn)的區(qū)域需要敷銅，但要求不影響阻抗控制；

20) 布線(xiàn)無(wú)DRC錯(cuò)誤，無(wú)同名網(wǎng)絡(luò)錯(cuò)誤；

21) 所有信號(hào)線(xiàn)必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外；

22) PCB設(shè)計(jì)完成后無(wú)未布完的網(wǎng)絡(luò)，且PCB網(wǎng)表與原理圖網(wǎng)表一致。

6、評(píng)審+后仿真驗(yàn)證：布線(xiàn)完成后，需要部門(mén)資深人員的評(píng)審檢查以及關(guān)鍵信號(hào)和電源的仿真。

7、加工：PCB設(shè)計(jì)沒(méi)問(wèn)題后就可以輸出光繪文件進(jìn)行生產(chǎn)了。

例：PCB制版加工流程

編輯

▲單/雙面板制板加工流程

編輯切換為居中

▲多層板制板加工流程

形象的說(shuō)：多層板就是把多個(gè)雙面板通過(guò)層壓方式結(jié)合在一起，外層線(xiàn)路加工與表面處理方式與雙面板加工流程是一致的。

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