1.hotdisk粉末壓片測試導(dǎo)熱系數(shù)時，一般情況下所用的壓力是多少？

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壓片機使用的是YP-15紅外壓片機，壓片模具是直徑30mm的，粉末壓片壓力一般在10-15噸，樣品尺寸厚度在3-5mm左右，如下圖所示。

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2.導(dǎo)熱結(jié)果圖中的熱擴散率怎么得到的？

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熱擴散率是通過公式擬合得到的，是儀器根據(jù)得出的導(dǎo)熱系數(shù)，經(jīng)過公式計算得到，導(dǎo)熱系數(shù)是直接測試的，熱擴散系數(shù)是通過最小二乘法以及導(dǎo)熱系數(shù)的值進行擬合推算出來的，所以精度會有所下降，并且如果樣品表面精度很差，或兩塊樣品平行度較差，與探頭接觸較差，熱擴散系數(shù)結(jié)果誤差會增大。

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3.為什么結(jié)果圖中給出的體積比熱僅供參考，不能和DSC藍寶石法得出的比熱對比？

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導(dǎo)熱系數(shù)是儀器直接測試得出的，由公式導(dǎo)熱系數(shù)=熱擴散*體積比熱，體積比熱是直接用測出來的導(dǎo)熱系數(shù)除以熱擴散系數(shù)，誤差的疊加會導(dǎo)致體積比熱精度的降低，如果樣品表面質(zhì)量較差，熱擴散系數(shù)結(jié)果精度下降，得出來的體積比熱會更受影響，精度下降。

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4.為什么hotdisk、激光導(dǎo)熱法和熱板法測試的結(jié)果有所不同？

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這主要是由于不同測試方法的測試原理不同、測試儀器的測試方法不同導(dǎo)致的。hotdisk是直接測試得出樣品的導(dǎo)熱系數(shù)值。激光導(dǎo)熱儀直接測試的結(jié)果確實是熱擴散系數(shù)，根據(jù)公式熱導(dǎo)率λ=熱擴散系數(shù)α*比熱容 Cp*密度ρ，計算樣品的熱導(dǎo)率需要測出樣品的密度和比熱容。

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5.對于涂層材料如何測試涂層的導(dǎo)熱系數(shù)？

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1.對于導(dǎo)熱系數(shù)較低（0.005W/mK-2W/mK）的涂層，可以使用薄膜模塊測試，用基低做背景材料，因此可以直接測試出涂層的導(dǎo)熱系數(shù)。

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2.對于導(dǎo)熱系數(shù)大的涂層，如果厚度均勻的話，需要確定涂層的厚度，先測基底的導(dǎo)熱，然后再測整體的導(dǎo)熱值，通過厚度換算，計算公式是：基底厚度/樣品厚度*基底導(dǎo)熱+涂層厚度/樣品厚度*涂層導(dǎo)熱=樣品導(dǎo)熱。

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6.導(dǎo)熱系數(shù)的原理是什么？

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包圍探頭的樣品無限大或測試過程中熱流在樣品內(nèi)部傳遞是模型成立的前提，依據(jù)鎳的特性，溫度和電阻的關(guān)系呈線性關(guān)系，可通過了解電阻的變化可以知道熱量的損失，從而反映樣品的導(dǎo)熱性能。

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7.樣品有一定的彎曲度，測試時候如何保證樣品和探頭緊密貼合？

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如果材料較軟，我們會施加一定壓力，讓其貼近樣品探頭即可，如果材料較硬，可以客戶自行磨平或剪裁至2*2cm的平面供測試使用。

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8.測試時間需要控制哪些參數(shù)（功率、時間等）來得出穩(wěn)定的導(dǎo)熱系數(shù)？

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（1）調(diào)整時間和功率使導(dǎo)熱系數(shù)使瞬態(tài)溫升保持在基本模塊2K左右，平板模塊5K左右，獲得推導(dǎo)導(dǎo)熱系數(shù)的直線要保持平滑的。

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（2）取點范圍的確定應(yīng)保證探測深度不超過樣品邊界，對于復(fù)合材料，應(yīng)確保探測深度接近樣品邊界，以獲得樣品的表觀或者整體的導(dǎo)熱系數(shù)。

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（3）偏差分布圖離散分布，末端向下或向上傾斜的點，表明是超過了樣品邊界或產(chǎn)生了對流，應(yīng)該去掉該點。

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9.hotdisk的薄膜和平板模塊介紹？

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薄膜模塊介紹：

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（1）適用范圍：紙、織物、布、高聚物薄膜等絕緣材料

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（2）樣品允許厚度范圍：10μm-2mm

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（3）樣品允許導(dǎo)熱系數(shù)范圍：0.005W/mK-2W/mK

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（4）薄膜模塊有專用探頭7854，直徑28mm，因此薄膜樣品直徑至少大于28mm

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平板模塊介紹：

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（1）適用范圍：陶瓷片、金屬片、硅片等導(dǎo)熱材料

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（2）導(dǎo)熱系數(shù)： >1W/mK

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（3）厚度： 0.07 mm-7 mm

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（4）探頭與基本模塊通用，并要滿足：1.2<探頭半徑/樣品厚度<32

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