
澤森科工宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資,本輪融資由高榕資本領(lǐng)投、青松基金跟投。此前,該公司自研出國內(nèi)首款集物理仿真、生物仿真、程序化幾何、程序化材質(zhì)、實(shí)時(shí)渲染功能于一體的全流程3D內(nèi)容生成軟件“ZENO”,目前“ZENO”已面向重點(diǎn)客戶開始內(nèi)測(cè)。據(jù)悉,本輪資金將用于“ZENO”系統(tǒng)的迭代升級(jí),該公司在全流程3D內(nèi)容生成軟件方向的深度開發(fā)和測(cè)試、團(tuán)隊(duì)招募、產(chǎn)品推廣等。智慧芽數(shù)據(jù)顯示,澤森科工目前共有2件已公開的專利申請(qǐng),均為發(fā)明專利,主要與物理仿真、控制器等領(lǐng)域相關(guān)。(科創(chuàng)板日?qǐng)?bào))
更多硬科技熱點(diǎn)資訊,敬請(qǐng)關(guān)注!
在這里看見、讀懂和連接硬科技。聚焦光電芯片、人工智能、航空航天、新能源、智能汽車、生物醫(yī)藥、科創(chuàng)金融等行業(yè),依托智慧芽獨(dú)特的科技情報(bào)數(shù)據(jù)優(yōu)勢(shì),讓讀者看見技術(shù)趨勢(shì),讀懂硬科技產(chǎn)業(yè),連接創(chuàng)新未來。智慧芽創(chuàng)新研究中心出品。
標(biāo)簽: