蘋(píng)果的首款自研ARM架構(gòu)桌面端M1芯片問(wèn)世于2020年，當(dāng)時(shí)搭載這顆芯片的產(chǎn)品基本上都屬于Mac系列，像是MacBook Pro 13、MacBook Air、Mac mini全部都使用了自研芯片。

從M1芯片的測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)看，性能確實(shí)很強(qiáng)大，尤其是對(duì)一些生產(chǎn)力軟件的優(yōu)化效果非常好。

去年，蘋(píng)果推出了新一代iMac，并且升級(jí)了M1芯片，這也意味著蘋(píng)果未來(lái)所有的產(chǎn)品都不再使用英特爾和AMD的處理器，蘋(píng)果自己的生態(tài)鏈已逐漸完善。同期發(fā)布的還有全新MacBook Pro 14和16兩款輕薄本，同樣是搭載了更高端的M1 Pro和M1 Max芯片。

筆者了解到，今年蘋(píng)果依舊會(huì)召開(kāi)春季新品發(fā)布會(huì)，將會(huì)給用戶帶來(lái)性能更為強(qiáng)大的M2芯片，并且MacBook Pro和Mac mini會(huì)首先搭配這顆全新自研芯片。

根據(jù)往年發(fā)布會(huì)召開(kāi)時(shí)間推算，蘋(píng)果的春季新品發(fā)布會(huì)很可能定檔3月8日，屆時(shí)蘋(píng)果會(huì)舉辦年度首場(chǎng)媒體活動(dòng)，據(jù)悉這次活動(dòng)依然采用線上定時(shí)發(fā)布的形式。

新款iPhone SE正面采用了“劉?！比嫫?，四邊等寬設(shè)計(jì)。后置為單攝像頭，集成在手機(jī)背部的左上角。這顆鏡頭為1200萬(wàn)像素，與iPhone 13的主攝參數(shù)保持一致，同時(shí)還加入了蘋(píng)果自家的位移防抖技術(shù)。新款iPhone SE采用了經(jīng)典三段式機(jī)身結(jié)構(gòu)，并且有多種機(jī)身配色可選擇。

新款iPhone SE搭載了滿血版蘋(píng)果A15仿生芯片，采用了2大核加4小核的CPU架構(gòu)以及5核心的GPU，臺(tái)積電5nm制程工藝，相信新機(jī)的性能將會(huì)非常強(qiáng)悍。新款iPhone SE配備了4GB運(yùn)行內(nèi)存，同時(shí)內(nèi)置了一塊3200mAh的電池。另外，該機(jī)還配備了雙揚(yáng)聲器、X軸線性馬達(dá)以及IP68級(jí)別的防水防塵，不過(guò)可惜的是，新機(jī)將不配備MagSafe技術(shù)。筆者預(yù)測(cè)，新款iPhone SE的起步價(jià)會(huì)定在3000元左右。

筆者了解到，入門(mén)級(jí)的13英寸MacBook Pro將配備M2芯片，整體定位低于14英寸和16英寸MacBook Pro。

此外，蘋(píng)果還會(huì)推出搭載M2芯片的Mac mini。蘋(píng)果的新款Mac mini 配備了四個(gè)雷電接口、兩個(gè)USB-A接口、一個(gè)以太網(wǎng)接口、一個(gè)HDMI 接口，以及一個(gè)充電接口。關(guān)于M2芯片，GPU將會(huì)有多達(dá)10個(gè)核心，性能要比M1更強(qiáng)一些。CPU依舊會(huì)保留相同的8核架構(gòu)，包含4個(gè)性能核心加4個(gè)效率核心，從核心數(shù)量來(lái)看，M2的性能可能還比不上M1 Max（4個(gè)效率核心加8個(gè)性能核心）。

此外，蘋(píng)果還會(huì)在今年夏季（5月-6月）發(fā)布Mac新品，將會(huì)推出搭載M1 Pro芯片的Mac mini、配備M2芯片的24英寸iMac和MacBook Air，并且iMac Pro將會(huì)搭載M1 Pro和M1 Max。在蘋(píng)果現(xiàn)有的產(chǎn)品序列中，只有臺(tái)式機(jī)未使用自研芯片，你們認(rèn)為蘋(píng)果會(huì)給臺(tái)式機(jī)更換為自研M2芯片嗎？