今年搭載驍龍8 Gen1芯片的旗艦機(jī)整體表現(xiàn)都不盡如人意，反而是搭載聯(lián)發(fā)科天璣8100和9000芯片獲得了更多用戶認(rèn)可。5月份高通發(fā)布了驍龍8+芯片，隨后，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了天璣9000+芯片，并且官方宣稱天璣9000+在影像、5G通信、功耗、移動(dòng)顯示和藍(lán)牙等多方面都有較大提升。

根據(jù)官方信息來看，聯(lián)發(fā)科天璣9000+基于臺(tái)積電4nm工藝打造，沿用Arm的V9 CPU架構(gòu)，超大核心主頻提升至3.2GHz，其他部分沿用了三個(gè)Cortex-A710大核+四個(gè)Cortex-A510小核心設(shè)計(jì)，GPU為Mali-G710 MC10。官方表示相較天璣9000，全新天璣9000+的CPU、GPU性能分別提升5%和10%，基本可以當(dāng)成小幅升級(jí)的官方超頻版。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000+將會(huì)在第三季度上市。

影像技術(shù)部分，聯(lián)發(fā)科天璣9000+搭載旗艦級(jí)18位HDR-ISP影像處理器，最高可支持3.2億像素?cái)z像頭，并支持智能手機(jī)的三個(gè)攝像頭同時(shí)拍攝18位HDR視頻。高性能ISP處理速度高達(dá)90億像素/秒，支持4K HDR視頻錄制的AI降噪，提供出色的暗光拍攝降噪效果。

網(wǎng)絡(luò)部分，聯(lián)發(fā)科天璣9000+支持3GPP R16的新一代5G調(diào)制解調(diào)器，天璣9000+集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持Sub-6GHz 5G全頻段高速網(wǎng)絡(luò)，支持3CC三載波聚合（300MHz），下行速率理論峰值可達(dá)7Gbps，并支持R16超級(jí)上行。此外，天璣9000+還集成了多制式雙卡雙通技術(shù)，支持雙卡5G和4G的多種組合。結(jié)合聯(lián)發(fā)科5G Ultra Save2.0省電技術(shù)，可大幅降低5G通信功耗。

全新的天璣9000+支持WQHD+分辨率、144Hz刷新率顯示和FHD+分辨率、180Hz刷新率顯示，支持聯(lián)發(fā)科自研的Display Sync 2.0可變刷新率技術(shù)，能效表現(xiàn)出色。

此外，天璣9000+還支持4K60 HDR10+視頻Wi-Fi無線投屏。支持新一代Wi-Fi6E無線傳輸技術(shù)、藍(lán)牙5.3技術(shù)以及GNSS標(biāo)準(zhǔn)。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片也正在做64位應(yīng)用的適配工作。聯(lián)發(fā)科將和Arm同步運(yùn)用先進(jìn)v9架構(gòu)，持續(xù)打造64位高性能與高能效的移動(dòng)平臺(tái)，逐步加速推進(jìn)64位SoC在市場全面普及。

事實(shí)上自2022年7月1日起，金標(biāo)聯(lián)盟成員OPPO、vivo、小米等主流應(yīng)用商店已不允許新游戲應(yīng)用單獨(dú)上架32位應(yīng)用包，可支持兼容包或雙包上傳。此外，自2022年12月1日起，游戲應(yīng)用的更新包不再允許單獨(dú)更新32位包，必須支持兼容包或雙包更新。

作為聯(lián)發(fā)科的老對(duì)手，高通也在上個(gè)月發(fā)布了驍龍8+芯片，而前段時(shí)間由臺(tái)積電代工的高通驍龍8+已經(jīng)出現(xiàn)在GeekBench跑分網(wǎng)站。這顆芯片的單核成績?yōu)?311，多核成績?yōu)?070。至于聯(lián)發(fā)科天璣9000+的GeekBench 5單核跑分成績?yōu)?322，多核跑分成績?yōu)?331。

看得出來天璣9000+在單核性能部分和驍龍8+基本持平，而多核測試天璣9000+明顯要更好一些。

從聯(lián)發(fā)科已公布參數(shù)配置信息來看，這顆芯片的定位基本上和驍龍8+相同。目前還沒有手機(jī)廠商宣布將使用這顆芯片，不過筆者猜測小米和OV在7月發(fā)布的新機(jī)很有可能會(huì)搭載天璣9000+。