小到智能手環(huán)，大到新能源汽車，柔性電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)的身影無處不在。就拿手機來說，一部智能手機大約需要10-15片F(xiàn)PC，iPhone XS中的FPC更是達到了24片。

與剛性電路板相比，柔性電路板配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲且靈活性強，被廣泛應(yīng)用在消費電子、汽車電子、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。5G時代，技術(shù)的升級必將帶動硬件設(shè)備持續(xù)更新迭代，柔性電路板也將實現(xiàn)新的增長。

01、硬件創(chuàng)新需要反復(fù)驗證? ??降低研發(fā)成本的關(guān)鍵在這里

柔性電路板制造工藝復(fù)雜，大部分有實力的工廠通常只接批量訂單，而實際上，硬件產(chǎn)品研發(fā)制造是個循序漸進的過程，從打樣、小批量到量產(chǎn)，中間需要不斷驗證調(diào)試。
柔性電路板打樣、小批量存在巨大的市場需求，但與剛性電路板打樣相比，柔性電路板打樣價格較高，普遍需要300-500元；生產(chǎn)周期相對較長，通常需要4到5天，找到一家在價格、質(zhì)量和交付速度等方面表現(xiàn)比較均衡的制造商，不是一件易事。
將剛性電路板的生產(chǎn)管理經(jīng)驗優(yōu)勢復(fù)制到柔性電路板生產(chǎn)上，嘉立創(chuàng)著手投入FPC產(chǎn)線，并于2022年11月開始投入試產(chǎn)。我們反復(fù)對比了不同原材料的優(yōu)勢和劣勢，綜合考慮FPC可能會使用到的場景，最終決定采用聚酰亞胺（PI）絕緣層，全部使用耐高溫性能更佳的無膠基板，而非低價的有膠基材，保證產(chǎn)品品質(zhì)。

與生產(chǎn)剛性電路板相比，不論是前期的拼板，還是后續(xù)的貼補強，生產(chǎn)柔性電路板的難度系數(shù)更高。由于形狀不規(guī)則，柔性電路板的拼板算法更為復(fù)雜，現(xiàn)有的軟件程序并不能直接使用，需要技術(shù)人員重新開發(fā)。
將大量不同的軟板拼成大板生產(chǎn)，補強材料也能拼，嘉立創(chuàng)實現(xiàn)了柔性電路板的自動化生產(chǎn)，提高了打樣效率，降低了生產(chǎn)成本。2023年3月，我們還推出了150元/款的柔性電路板打樣活動，延續(xù)“價格優(yōu)、品質(zhì)高”的特性，讓每一位用戶享受到實實在在的優(yōu)惠。

02、補強設(shè)計不再“五花八門”? ??嘉立創(chuàng)EDA讓設(shè)計少走彎路

柔性電路板具有柔軟可彎曲的特性，需要貼補強以起到增強機械強度、便于組裝焊接等作用。傳統(tǒng)設(shè)計軟件沒有設(shè)置補強層，有的用戶用CAD來設(shè)計補強板，有的用圖片標示，有的則直接在GEREBER文件里標注，設(shè)計出來的資料五花八門，導(dǎo)致在制造時，板廠工程師很容易漏看或搞錯面像，生產(chǎn)出來的板子不能用，嚴重影響研發(fā)進度。

為此，嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版2.0版本提供了FPC補強區(qū)域設(shè)計功能。用戶可以直接在EDA上繪制完整的電路圖，放置補強板，也可以導(dǎo)入DXF文件，在下單頁面，系統(tǒng)可自動提取補強信息，如補強材質(zhì)、厚度等，避免出現(xiàn)人工填寫失誤，影響后續(xù)生產(chǎn)。

在設(shè)計完電路圖后，直接點擊一鍵下單，后續(xù)的環(huán)節(jié)都交給嘉立創(chuàng)。EDA設(shè)計→FPC打樣/小批量→SMT貼片→FPCA，這樣的一站式服務(wù)，極大地提高了硬件研發(fā)的效率。

每一次技術(shù)革新，都會給我們的生活帶來前所未有的新變化。萬物互聯(lián)時代，F(xiàn)PC幾乎站在了新能源汽車、可穿戴電子、云計算等領(lǐng)域的風(fēng)口上。硬件研發(fā)創(chuàng)新將持續(xù)釋放活力，而FPC也將在更多的場景里中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

創(chuàng)新者是推動科技進步的中堅力量，嘉立創(chuàng)服務(wù)的用戶來自各行各業(yè)，生產(chǎn)出來的PCBA、FPCA應(yīng)用場景十分多元化。

為百萬級企業(yè)、科研機構(gòu)以及電子工程師提供電子及機械一站式服務(wù)，我們將圍繞用戶需求，在提升現(xiàn)有服務(wù)體驗的基礎(chǔ)上，持續(xù)拓寬服務(wù)邊界，與用戶一起成長，以科技創(chuàng)新之力，將無窮創(chuàng)意變?yōu)榭捎|達的現(xiàn)實。

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