本文從TRIZ理論出發(fā)，研究如何運用技術矛盾、物理矛盾和物場模型工具來解決硬盤磁頭焊接工藝中的實際難題，提升了產(chǎn)品的質(zhì)量，降低了制造成本，提高了企業(yè)的競爭力。

1.技術矛盾理論解決應力大給噴嘴產(chǎn)生大的沖擊問題

技術矛盾是指對技術系統(tǒng)某一方參數(shù)進行改善時，會引起另一方參數(shù)惡化。惡化一方究竟惡化了什么，對于一個具體的技術矛盾是可以客觀判斷的，有時一方的改善可能產(chǎn)生幾方面的惡化，形成幾對矛盾。解決技術矛盾就是要消除惡化，是雙方的要求得到滿足。

具體做法，首先把具體的技術矛盾兩個參數(shù)轉(zhuǎn)換成通用工程參數(shù);然后通過查看矛盾矩陣找到解決這個矛盾可參考的創(chuàng)新原理，最后在從中選擇恰當?shù)膭?chuàng)新原理形成概念方案，就完成了從特殊到一般的過程，再從一般到特殊的過程。

根據(jù)因果分析，熱應力大的原因是激光強度大。通過減少激光強度可以減少應力，但會增加激光作用時間，影響生產(chǎn)效率，增加成本。改善技術參數(shù)應力和壓強，惡化技術參數(shù)作用時間。在矛盾矩陣上縱坐標對應的技術參數(shù)11壓力/壓強，橫坐標對應的技術參數(shù)15作用時間。對應的發(fā)明原理有：原理19局部周期性作用，原理3局部質(zhì)量，原理27廉價替代品。

2.物理矛盾解決焊嘴孔與錫球接觸面積大的問題

物理矛盾就是技術系統(tǒng)在某個參數(shù)上提出相反要求。由于物理矛盾相反要求的每一方，一般都是處于某種條件下，如時間或空間上的條件或其他不同的條件，一般采用分離方法來解決矛盾。通常使用的分離方法有四大類：空間分離、時間分離、條件分離和整體與部分分離。然后根據(jù)所選的分離方法對應的發(fā)明原理生成解決方案。

3.物場模型工具消除錫球?qū)缸斓奈阶饔?/p>

物質(zhì)場模型分析是TRIZ理論中的另外一個重要的問題構(gòu)造、描述和分析的工具。通過構(gòu)建物場模型，揭示出技術系統(tǒng)的功能機制，找出技術系統(tǒng)中不同元素之間發(fā)生的不良作用（包括不足的、有害的、過度的和不需要的相互作用），然后查詢76個標準解來找到通用解法，再在這基礎上生成具體實用方案。

首先構(gòu)建物場模型來消除錫球?qū)缸煳阶饔谩?/p>

三個基本要素：接收體是焊嘴S1，執(zhí)行體是錫球S2，相互作用場力場F1。錫球S1激光加熱后融化產(chǎn)生的熱力場F1對焊嘴產(chǎn)生有害作用，產(chǎn)生應力對焊嘴產(chǎn)生沖擊。

錫球?qū)缸斓淖饔糜泻?，是有害完整模型，引入新的物質(zhì)S3消除有害作用（S1.2.1），拆解物場模型。查詢76個標準解，采用提示No.11切斷有害作用。

生成的實用解決方案四：在焊嘴內(nèi)壁加納米材料鍍層，來消除錫球?qū)缸斓奈阶饔谩?/p>