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電力電子技術(shù) | 國家電網(wǎng)考試、大學(xué)期末沖刺、考研復(fù)試 知識點(diǎn)精講 P2

2023-02-05 16:56 作者:黃少天你煩不煩  | 我要投稿

P2筆記(主要內(nèi)容:第二章電力電子器件)

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00:02
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02:33
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(上一節(jié)課貌似只講到導(dǎo)通條件?)

第三條:可以串電阻減小電流

三個方法的本質(zhì)都是減小電流

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04:36
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第一種:陽極電壓過高,擊穿器件產(chǎn)生雪崩效應(yīng)

第二種:i=C*(du/dt),du/dt過高導(dǎo)致i過高

第三種:超出器件能正常工作的溫度范圍

第四種:光照射使PN結(jié)熱激發(fā),載流子增多電流增大

因此只有門極觸發(fā)最精確

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07:11
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靜態(tài)特性指的都是伏安特性(晶閘管主電路電壓和主電路電流之間關(guān)系)

正半周:

  1. 最右側(cè)硬開通是因?yàn)榧拥碾妷禾罅耍ㄕ`導(dǎo)通第一條)
  2. 正向?qū)〞r電流迅速上升,但是管壓降不大
  3. 電流降至I_H后,晶閘管關(guān)斷

負(fù)半周:

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10:49
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  1. 和二極管同理

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11:36
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以下不是重點(diǎn),只需了解(比如加上反壓不是立刻關(guān)斷)


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12:38
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第一個、第二個參數(shù)重要

U_{DRM}:M代表峰值,D代表斷

U_{RRM}:第一個R代表reverse


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13:23
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晶閘管承受正壓,來觸發(fā)脈沖后電壓立刻下降;斷態(tài)重復(fù)峰值電壓指承受了電壓但還未導(dǎo)通時能承受的最高電壓

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14:19
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同理,表示能承受的最大反壓

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15:23
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不僅要“較小”,還要“標(biāo)值”,選用時要留有裕量(書后有選參數(shù)的練習(xí))

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18:53
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  1. 小于1000V,以100V為梯度生產(chǎn)器件
  2. 大于1000V,以200V為梯度生產(chǎn)器件(不生產(chǎn)1100V,1300V等)
  3. 無論如何,器件額定電壓和電壓等級都是100:1的關(guān)系(1200V電壓等級是12級不是11級)
  4. 取標(biāo)值是向下取整


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21:20
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額定電壓220V,波形如圖,如何選擇電壓等級?




答:選700V。(峰值,裕量,向上選取電壓等級)


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23:08
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  1. U_{T(AV)}就是管壓降,一般是0.4~1.2V,每0.1V一個級別(共9個)


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27:30
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27:37
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通態(tài)平均電流就是額定電流(最大工頻正弦半波電流的平均值,按照有效值相等的原則選取晶閘管)

有效值=1.57平均值


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28:48
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裕量:1.5~2倍

第一題:100*1.5/1.57

第二題:100*1.57/1.5

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33:31
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KP指可控硅

第四位代表電壓等級



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37:10
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I_L>I_H(考點(diǎn))


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40:45
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42:36
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記住快速晶閘管的縮寫FST


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43:00
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(重要)

反并聯(lián)

需要記的知識點(diǎn):

  1. 可以認(rèn)為是一對反并聯(lián)鏈接的普通晶閘管的集成
  2. 對外有三個電極
  3. 不用平均值而是有效值做額定電流(因?yàn)檩敵鼋涣魉杂糜行е岛饬浚?span id="s0sssss00s" class="ql-bg-#f8ba00">???/span>


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47:30
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晶閘管反并聯(lián)了一個二極管(記住這點(diǎn),還有圈出的圖)


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48:23
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關(guān)鍵詞:用于高壓直流輸電


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49:35
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串聯(lián)關(guān)鍵:均壓

  1. 靜態(tài)均壓
  2. 采用參數(shù)一致的器件
  3. 采用電阻均壓
  4. 動態(tài)均壓(器件之間反應(yīng)速度不同)
  5. 同上
  6. 用RC并聯(lián)支路作動態(tài)均壓(因?yàn)殡娙萆系碾妷簾o法突變,防止器件電壓突變燒壞)
  7. 采用門極強(qiáng)脈沖觸發(fā)(給一個強(qiáng)烈的信號 觸發(fā)時間縮短)


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56:55
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并聯(lián)目的:承擔(dān)較大的電流

并聯(lián)關(guān)鍵:均流

要求:必須是先串后并

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58:28
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采用電抗器均流,擴(kuò)大容量


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59:14
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掌握名字和縮寫



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60:07
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多元:多個很小的GTO元組成的并聯(lián)結(jié)構(gòu)

多元結(jié)構(gòu)使得晶閘管可以控制關(guān)斷


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01:02:47
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  1. 普通晶閘管無法關(guān)斷是因?yàn)檎答佔(zhàn)罱K形成過飽和/深度飽和狀態(tài)。GTO導(dǎo)通時飽和程度較淺
  2. V2直接影響I_G,所以設(shè)計(jì)α2較大,使V2控制靈敏便于關(guān)斷
  3. 多元的并聯(lián)結(jié)構(gòu),加起來的電流較多,可以從門極抽出較大的電流

▲▲多元結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)

  1. 開通比普通晶閘管快
  2. 承受di/dt能力(電流變化率)增強(qiáng)

和晶閘管一樣使電流驅(qū)動、脈沖觸發(fā)、雙極型器件,不同的是GTO是全控型器件

中間特點(diǎn)沒有介紹,直接說缺點(diǎn)

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01:07:06
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電流關(guān)斷增益β_off(主電路電流與抽走電流的比值)很小,需要抽走的電流很多


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01:10:16
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本質(zhì)就是三體管,但是和模電里的比耐壓和耐電流能力強(qiáng)


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01:11:20
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  1. 三層結(jié)構(gòu),PNP和NPN
  2. 左圖中對外的三個極必須掌握
  1. 電流驅(qū)動、電平控制、雙極型器件
  2. 電平控制時觸發(fā)脈沖不可撤去,脈沖觸發(fā)型可以
  3. 雙極型器件有電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),所以通流能力強(qiáng)



GTR不是重點(diǎn),需要掌握基本特征

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01:15:49
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01:15:54
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  1. 需要記住圖像中的三個區(qū)
  2. 考點(diǎn):GTR在模電中工作在放大區(qū),在電力電子中工作在截止區(qū)和飽和區(qū)(開關(guān)狀態(tài))
  3. 動態(tài)特性不仔細(xì)研究,開關(guān)需要時間但是比GTO快


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01:18:34
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  1. 二次擊穿是GTR特有的
  2. 一次擊穿發(fā)生后未處理,就會發(fā)生二次擊穿
  3. 二次擊穿的存在說明GTR的穩(wěn)定性比較差


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01:21:01
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MOS=metal oxide semiconductor(金屬氧化物半導(dǎo)體)


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01:22:45
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  1. 上面黑色的是金屬,中間灰色的是絕緣材料二氧化硅,下面是半導(dǎo)體
  2. 增強(qiáng)型:原來沒有溝道,加電壓后 存在溝道
  3. 耗盡型:原來有溝道,加電壓后沒有
  4. ?
    01:24:56
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  5. N溝道導(dǎo)通時只有電子參與工作,是單極型器件


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01:28:31
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  1. 名稱、符號需要記憶
  2. 主電路是源極、漏極,柵極是控制極
  3. 有絕緣層所以電流趨近于0,是電壓驅(qū)動
  4. 以N溝道為例,電壓撤走后,溝道消失,所以電壓必須持續(xù)加在MOSFET上,是電平控制型
  5. 電壓驅(qū)動優(yōu)點(diǎn):驅(qū)動電路簡單、開關(guān)速度快、工作頻率高
  6. 因?yàn)槔硐肭闆r下電流接近于0,所以驅(qū)動功率小
  7. 缺點(diǎn):容量小、耐壓低,多用于功率不超過10kW的電力電子裝置


MOS管的特征考試概率很大:


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01:34:55
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小功率MOS是橫向?qū)щ姡娏OS大都采用垂直導(dǎo)電(通流能力大一些)


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01:35:23
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  1. 控制端加了電流之后,它和主電路的電流之間的關(guān)系叫mos管的轉(zhuǎn)移特性(左邊的圖像)
  1. 主電路分為三個區(qū),注意和GTR的區(qū)別(下圖2)
  2. 截止區(qū)都代表關(guān)斷時
  3. 飽和區(qū)的定義不一樣
  4. MOS管的開通區(qū)域?qū)?yīng)的時非飽和區(qū),GTR開通區(qū)域?qū)?yīng)飽和區(qū)



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01:39:56
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只需知道MOS的工作頻率可達(dá)100kHz以上,在主要電力電子器件中是最快的(1s內(nèi)可以開關(guān)10萬次)


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01:40:52
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  1. 組合型器件:MOS+GTR,或說MOS+BJT都可以
  2. 結(jié)合了雙極型和電壓驅(qū)動的 優(yōu)點(diǎn),有電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),通流能力強(qiáng),容量就會增大,管壓降也降低,通態(tài)損耗小
  1. IGBT的三端器件必須掌握
  2. 控制端是MOS的,主電路的兩端是GTR的集電極和發(fā)射極


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01:45:04
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  1. igbt的驅(qū)動和mos管的驅(qū)動方式相同,通態(tài)壓降則和GTR一樣較低,因?yàn)槎际请p極型,有電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)
  2. 關(guān)斷:柵射極施加反壓或不加信號


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01:45:54
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有兩個特性,轉(zhuǎn)移特性和輸出特性(伏安特性)

三個元件的三個區(qū)都要記憶,重點(diǎn)記憶關(guān)斷和開通時的區(qū)域名字


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01:48:00
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IGBT的動態(tài)過程和MOS管的驅(qū)動過程類似,mos管最快,IGBT稍慢一些

參數(shù)不說了。




第二章總結(jié)??!

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01:48:38
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符號一欄中右側(cè)的是主電路,左側(cè)是控制端



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02:06:24
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  1. 注意:單極型容易忽略SIT肖特基二極管
  2. 晶閘管分為可關(guān)斷晶閘管GTO、逆導(dǎo)晶閘管RCT、雙向晶閘管TRIAC、光控晶閘管LTT


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01:53:13
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SIT和mos管類似,記住共同特征

  1. 單極型器件
  2. 工作頻率與mos相當(dāng),甚至更高,功率容量更大

缺點(diǎn)是sit是正常導(dǎo)通型器件,沒有給信號時導(dǎo)通,加負(fù)偏壓時關(guān)斷,使用不方便




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01:56:30
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  1. MCT=MOSFET+SCR
  2. 復(fù)合型器件
  3. 關(guān)鍵技術(shù)無法突破,電壓電流容量未到預(yù)期,沒有投入實(shí)際使用
  4. SITH=SIT+GTO
  5. 復(fù)合型器件
  6. 也是正常導(dǎo)通型,應(yīng)用不廣
  7. IGCT=MOSFET+GTO
  8. 復(fù)合型器件

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02:00:NaN
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  1. 寬禁帶材料:碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、金剛石


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02:02:50
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功率模塊組合在一起稱為功率集成電路(PIC, Power Integrity Poke)

智能功率模塊:IPM, Intelligent Power Module,專門針對IGBT及其輔助器件與其保護(hù)和驅(qū)動電路的單片集成,也稱智能IGBT




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02:09:41
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02:13:06
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考點(diǎn):觸發(fā)電路應(yīng)滿足圖中四條要求:


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02:15:51
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記住打勾?的地方。還有mos的U_GS>20V時擊穿


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02:17:57
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02:18:06
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  1. 外因過電壓
  2. 操作過電壓
  3. 雷擊過電壓
  4. 內(nèi)因過電壓(電力電子裝置內(nèi)部期間的開關(guān)過程)
  5. 換相過電壓
  6. 關(guān)斷過電壓


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02:20:36
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重點(diǎn):針對電力電子器件主要的保護(hù)措施是RC3RCD,別的不記


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02:21:43
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  1. 過電流
  2. 過載
  3. 短路
  4. 保護(hù)措施
  5. 快速熔斷器
  6. 直流快速斷路器
  7. 過電流繼電器
  8. 電子電路(第一保護(hù)措施)


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02:25:05
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  1. 保護(hù)對象
  2. 內(nèi)因過電壓
  3. 過電流
  4. 電壓變化率du/dt,關(guān)斷緩沖電路
  5. 電流變化率di/dt,開通緩沖電路

電容上的電壓不能突變,主要抑制du/dt

電感上的電流不能突變,主要抑制di/dt


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