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618期間，各家廠商都在推動5G手機大降價，最低價格已經(jīng)來到1300元左右。目前高通、聯(lián)發(fā)科的低端5G芯片即將發(fā)布，預(yù)計價格在千元以內(nèi)的5G手機即將發(fā)布。

6月12日下午，有媒體展示高通驍龍新品發(fā)布邀請函，6月17日上午10點，高通公司將舉辦“釋放5G潛能 共享5G樂章”，線上新品發(fā)布會。高通公司總裁安蒙、高通公司全球副總裁侯明娟等高管將分享驍龍最新產(chǎn)品進展，預(yù)計發(fā)布會上將帶來高通首款低端5G芯片。

關(guān)于高通首款低端5G芯片早有曝光，內(nèi)部代號為“sm6350”，預(yù)計正式名稱可能是驍龍685。CPU采用2+6核設(shè)計，大核頻率2*2.246GHz+6*1.804GHz，最高頻率850MHz。

根據(jù)以上參數(shù)，這款芯片參數(shù)相對一般，即便發(fā)布之后，最多也就能和麒麟810這樣的4G芯片打個平手，不過作為入門級處理器要求也不能太多。預(yù)計首發(fā)機型是Redmi Note10系列，該系列將于9月份前后更新，所以千元5G手機也很有可能在9月份左右到來。

除了6系列的入門級低5G芯片，高通還有望更新7系列的中端芯片，目前高通僅有兩款7系列5G處理器在國內(nèi)使用。驍龍765G、驍龍768G，兩款芯片的性能都相對平庸，被今年的華為麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣按在地上摩擦。

如果不是有聯(lián)發(fā)科天璣800的存在，驍龍765G是當(dāng)之無愧的性能最弱5G芯片，這在之前高通的處理器中是很罕見的情況。自從聯(lián)發(fā)科一蹶不振之后，高通在中低端市場沒有了絲毫壓力，所以習(xí)慣了擠牙膏，但最近兩年聯(lián)發(fā)科重新崛起和華為的麒麟810/820的問世，把高通打得措手不及。

如果高通不能在下半年推出一款勢均力敵的中端芯片，那么今年中端5G市場將完全被聯(lián)發(fā)科和華為麒麟所霸占，在未來的市場也會失去先機，處處受到被動。即便有中端芯片推出，性能至多也就和麒麟820、天璣820相當(dāng)，所以廠商依舊會有很多選擇。

中端7系列5G芯片的推出，至多是讓高通可以在市場上不被排擠，要想重回之前的主導(dǎo)地位不太可能。如果后續(xù)聯(lián)發(fā)科能夠有后勁，將來高通不再可能形成一家獨大的局面，廠商和消費者將會有更多的選擇。

根據(jù)之前市場調(diào)研機構(gòu)分析報告，2020年全年智能手機下降將超過11%，但根據(jù)聯(lián)發(fā)科的預(yù)計5G芯片銷量不但不會下滑，反而會有所上升。聯(lián)發(fā)科高管層表示今年的業(yè)務(wù)會有所增長，預(yù)計終端市場需求在下半年會有快速提升，5G芯片是最重要的貢獻來源。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計全球5G智能手機今年出貨量在1.7~2億部，而聯(lián)發(fā)科的出貨量有望超過8000萬，貢獻將達到40%左右的市場。目前聯(lián)發(fā)科天璣800系列出貨量非常高，華為預(yù)計將有至少4款搭載該芯片的手機，成為聯(lián)發(fā)科最大的合作廠商之一。