8 月 20 日消息，據(jù)微博博主 HeyTouGe透露，vivo 在昨天的 2023 年 V 粉嘉年華上官宣 vivo X100 系列年底發(fā)布。

此外，數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 于今日上午進(jìn)一步爆料稱，vivoX100／Pro，將于年底之前（11 月）發(fā)布，X100 Pro+明年發(fā)布。

據(jù)了解，vivo X100系列將首發(fā)全新一代頂級旗艦soc，天機(jī)9300， 并配備全新一代頂級旗艦soc，驍龍8Gen3。

——詳細(xì)參數(shù)就現(xiàn)有爆料配置匯總?cè)缦拢?/p>

【驍龍8Gen3】

◇ 制成工藝：臺積電N4P

◇ CPU：采用1×3.3GHz±*X4 超大核(樣片主頻最高3.7Ghz）+3×3.15GHz*A720+2×2.96GHz*A720+2×2.27GHz*A520”核心配置，（驍龍 8 Gen 2：1+4+3）

——單核提升約 11.4%，多核提升約 26.3%。

◇ GPU：Adreno 750

◇ 三級緩存：10MB（驍龍 8 Gen 2：8MB）

——具體規(guī)格配置基于，Geekbench 6平臺，三星 Galaxy S24 Plus現(xiàn)有跑分，如下圖所示：

對比，此前收錄的三星 Galaxy S23 Plus，驍龍 8 Gen 2，跑分可以看出，驍龍 8 Gen 3，單核提升約 11.4%，多核提升約 26.3%。

◇ CPU跑分：GB5（單核1700±/多核6600±）／GB6 （單核2200±/多核7000±）

◇ GPU跑分：GFX ES3.1?280FPS±（驍龍 8 Gen 2：220FPS±）

◇ 發(fā)布日期：高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

【天璣9300】

◇ 制成工藝：臺積電N4P；

◇ CPU：1*Cortex-X4 超大核 + 3*3.0GHz?Cortex-X4m超大核+4*2.0GHz?Cortex-A720 大核；

◇ GPU：Immortalis-G720。

◇ CPU表現(xiàn)：工程版本CPU，相較天璣9200，單核提升 13%，多核提升 33%，功耗降低50%（同性能頻段，功耗降低50%——并不包括全頻段性能）

◇ GPU表現(xiàn)：聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器在 GFXBench Aztec 1440P 測試場景中，性能表現(xiàn)極其優(yōu)異，幀率高達(dá)到 90fps ! 遠(yuǎn)超高通驍龍 8 Gen 2 處理器的 68fps 和蘋果 A16 處理器的 53fps，同時(shí)領(lǐng)先蘋果M1。

◇ 具體發(fā)布日期：數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 透露，“天璣 9300 芯片預(yù)計(jì)將在驍龍 8 Gen 3 之前發(fā)布，vivo X100 系列首發(fā)是板上釘釘，OPPO 廠商還有新品搭載，畢竟 4*X4+4*A720 全大核陣容成本不是一般高?！?/p>

——高通宣布將于 10 月 24 日舉行 2023 年驍龍峰會，預(yù)計(jì)將發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片。

◇ 微博博主 數(shù)碼閑聊站 今日爆料稱 聯(lián)發(fā)科 天璣9300暫定 10 月登場，基于臺積電 N4P 制程打造，還將率先支持 9.6Gbps LPDDR5T 內(nèi)存。

——SK 海力士稱，聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦移動芯片組將于年內(nèi)發(fā)布，LPDDR5T 內(nèi)存速度高達(dá) 9.6Gbps，比上一代海力士 LPDDR5X 快 13%。

據(jù)悉，Arm 公司于5月29日發(fā)布了 2023 年的移動處理器核心設(shè)計(jì)：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構(gòu)。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸 進(jìn)一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來到2MB，進(jìn)一步提高實(shí)際性能收益。

◇ IPC 改進(jìn)平均為 +13%。

◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個(gè)增加到 8 個(gè)，添加了一個(gè)額外的分支單元（總共 3 個(gè)），添加了一個(gè)額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線長度，優(yōu)化分支預(yù)測，以及流水化了浮點(diǎn)除法和平方根運(yùn)算。?

【Cortex-A520能效核】

◇ 相較前代 A510 核心在相同性能下，運(yùn)行效率提升 22%。

◇ 極限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架構(gòu)，可以在一個(gè)復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測，并移除或縮減了一些性能特性。

【Immortalis-G720】

此外，天璣 9300 平臺還將采用 Arm 昨天發(fā)布的全新第五代 GPU Immortalis-G720，作為旗艦 GPU 核心，該核心標(biāo)配了硬件級光線追蹤。此外，Arm 還為 Immortalis G720 引入了延遲頂點(diǎn)著色（DVS）技術(shù)，以減少內(nèi)存和帶寬使用，從而節(jié)省功耗和提高顯示畫面的幀率。

◇和去年的 Immortalis G715 相比，能效提高?15%，峰值性能提高?15%

◇幀速率平均增加 15%。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)是為了應(yīng)對移動設(shè)備市場的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴(kuò)展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應(yīng)用的要求越來越嚴(yán)格，Arm 公司認(rèn)為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。

預(yù)計(jì)到 2023 底，上市旗艦機(jī)中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運(yùn)行，為用戶帶來多達(dá) 20% 的潛在性能提升。