當(dāng)下，PCB生產(chǎn)廠家焊接PCB板主要手段還選用波峰焊、回流焊、人工手工焊接等方法，這些方法主要通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫絲受熱融化，從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫絲合金可靠地焊接在一起，或是采用將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

PC版板焊接工藝

PCB板經(jīng)過波峰焊及回流焊焊后，PCB板板面會(huì)出現(xiàn)有很多殘留物，造成PCB板臟、易燃、PCB表面被腐蝕、PCB內(nèi)層起包、漏焊、虛焊、連焊，特別是對于部分元器件在大面積高溫情況下極容易出現(xiàn)變形、損壞、失效等情況，而且PCB板在這種情況下修補(bǔ)太復(fù)雜、太困難；而手工焊及自動(dòng)焊錫機(jī)雖然破壞小，精度良好但無法真正的作為大規(guī)模生產(chǎn)使用，手工焊也因人而異，個(gè)體有差別，自動(dòng)焊錫機(jī)又因?yàn)楹笜屢l繁更換，且焊接中有無法焊接的位置，而存在許多不良因素。

精密激光錫球焊接機(jī)

針對焊接技術(shù)的上述的不足和缺陷，博特激光主導(dǎo)的精密激光焊錫機(jī)設(shè)備--精密激光錫球焊接機(jī)，利用高自動(dòng)化、高精確性的控制和操作系統(tǒng)配合熱影響區(qū)域小、能量高度集中的激光焊接技術(shù)來減少PCB焊接的漏洞，提高使用效率，杜絕焊接過程中的諸多不良因素，確保焊接器件的在焊接過程中不受到損壞，保證焊接的速度和效率及穩(wěn)定性，達(dá)到無死角的精密焊接。