更換AM5插槽，AMD的600系主板加量又加價(jià)，網(wǎng)友直呼買不起！AMD在今年9月份發(fā)布銳龍7000處理器以及全新600系主板，而此時(shí)距離上一代ZEN3上市已過(guò)了2年時(shí)間。這次AMD銳龍7000系列全面升級(jí)，采用5nm工藝制程和ZEN4架構(gòu)，工藝提升讓新處理器能耗比更優(yōu)秀，并且性能提升更明顯。

銳龍7000系列處理器全面支持DDR5和PCIe 5.0，插槽升級(jí)為全新AM5，處理器自帶RDNA2核顯。也因?yàn)楦鼡Q了AM5插槽，導(dǎo)致新銳龍7000處理器必須搭配600系主板才能使用，并且不兼容500系主板。

筆者了解到，全新600系主板總共有4種，分別是X670E、X670、B650E和B650。X670E是旗艦主板型號(hào)，不僅硬件屬于頂級(jí)水平，兼容性以及擴(kuò)展性都有極大升級(jí)。以微星MEG X670E超神主板為例，采用雙芯片組設(shè)計(jì)，另外一顆芯片專門負(fù)責(zé)拓展額外PCIe通道，這也意味著主板可玩性更高。

微星MEG X670E超神主板采用E-ATX板型，擁有10層PCB。主板插槽為L(zhǎng)GA 1718針腳，支持DDR5、PCIe 5.0。AMD算是有點(diǎn)良心，600系主板兼容AM4散熱器，如果要升級(jí)硬件，起碼省下了散熱器的錢。

主板頂部供電區(qū)域有散熱裝甲，支持微星龍魂RGB光效。CPU供電插槽為雙8pin，位置放在了主板右側(cè)。

主板供電為側(cè)插式，提供一個(gè)6pin內(nèi)存額外供電。采用24+2+1供電設(shè)計(jì)，可輸出105A超大電流，這款主板核心總供電高達(dá)2520A，完全能滿足銳龍9 7950X的供電需求。主板上方散熱裝甲覆蓋，底部提供導(dǎo)熱墊，保證處理器高負(fù)載時(shí)穩(wěn)定輸出。雙BIOS芯片，便于用戶超頻使用。

這一代銳龍7000支持DDR5內(nèi)存，主板內(nèi)存插槽總共有4根，采用SMT焊接工藝，頻率可以達(dá)到6600+MHz，支持AMD EXPO技術(shù)。

微星MEG X670E超神主板提供3條PCIe 5.0插槽，全部采用金屬裝甲加固，帶寬分別為X16、X8、X4，全部直連處理器，延遲非常低。

M.2硬盤接口總共有4個(gè)，最頂部支持PCIe 5.0并直連處理器，其余為PCIe 4.0插槽，全部使用免螺絲安裝設(shè)計(jì)，搭配磁吸式M.2散熱裝甲。如果覺得還不夠用，主板提供一個(gè)M.2擴(kuò)展卡，通過(guò)擴(kuò)展卡可以額外拓展兩個(gè)M.2插槽，算下來(lái)這款主板能支持6個(gè)M.2固態(tài)，SATA接口總共有8個(gè)。

旗艦主板接口也是非常多，微星提供7個(gè)USB 3.2 Gen2 10Gbps Type-A接口，兩個(gè)USB 3.2 Gen2 20Gbps Type-C接口，一個(gè)萬(wàn)兆網(wǎng)口，一個(gè)2.5G網(wǎng)口，一個(gè)Wi-Fi天線接口，以及兩個(gè)BIOS重置升級(jí)按鈕和一個(gè)可自定義功能的智能按鈕。

值得注意的是，這款主板還有一個(gè)M-VISION動(dòng)態(tài)面板，能實(shí)時(shí)顯示主機(jī)狀況，監(jiān)控主機(jī)運(yùn)行環(huán)境。屏幕采用IPS電容觸摸屏，對(duì)比上代集成在主板的動(dòng)態(tài)屏幕，新屏幕可以通過(guò)外接線放置在桌面上或者機(jī)箱內(nèi)任意位置，使用場(chǎng)景更廣泛，也更方便。

AMD的新600系主板更換針腳也讓很多用戶直呼買不起，僅僅是B650的價(jià)格都已經(jīng)接近1500元，升級(jí)成本大大增加。雖然AMD已經(jīng)把銳龍7000處理器降價(jià)，但綜合算下來(lái)仍不便宜。AMD承諾AM5會(huì)延續(xù)到2023年，但光看板U套裝，筆者仍不推薦用戶選購(gòu)。