美國世銓傳感器LOC-50Kg
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博世表示,公司將斥資15億美元升級該工廠,使其在2026年前成為美國碳化硅芯片生產(chǎn)中心,以滿足該地區(qū)對使用碳化硅材料制造零部件的激增需求。
“我們對廠房面積和機(jī)器進(jìn)行了大量投資,以滿足全球客戶的需求,因?yàn)槊總€(gè)人都希望實(shí)現(xiàn)電氣化?!比R寧巴赫說,“如果你想認(rèn)真做到這一點(diǎn),就必須使用碳化硅芯片?!?/p>
這種材料并不新鮮,過去幾年,汽車制造商們想方設(shè)法提高電動汽車的效率并縮短充電時(shí)間,就是為了緩解許多潛在電動汽車買家的兩大擔(dān)憂,碳化硅芯片已成為汽車行業(yè)的焦點(diǎn)。
與普通的硅(Si)芯片相比,碳化硅芯片在電動汽車逆變器中的應(yīng)用具有許多優(yōu)勢。與硅芯片相比,碳化硅芯片在高電壓下更穩(wěn)定,充電速度更快,占用空間更小,效率更高,可幫助汽車制造商節(jié)省空間,延長充電時(shí)間,并將續(xù)航時(shí)間延長多達(dá)6%。
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