Part.1?行業(yè)背景

電子元器件制造業(yè)是我國(guó)的支柱產(chǎn)業(yè)之一，具有產(chǎn)量大、技術(shù)投入高的特點(diǎn)，因此產(chǎn)品質(zhì)量把控與生產(chǎn)成本優(yōu)化是電子行業(yè)關(guān)注的發(fā)展重點(diǎn)。

芯片作為電子元器件中的核心組成部分，在現(xiàn)代社會(huì)被廣泛應(yīng)用，在芯片生產(chǎn)制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素都不可忽視，一些極其微小的失誤都能導(dǎo)致芯片外觀產(chǎn)生缺陷、污染，影響芯片的品質(zhì)。

傳統(tǒng)的芯片外觀檢測(cè)通常是依靠人工來完成檢測(cè)，但這種方式需要對(duì)操作人員的專業(yè)能力、作業(yè)經(jīng)驗(yàn)要求高，并且還存在著效率低、精度低、成本高、勞動(dòng)強(qiáng)度大的問題。此外，在芯片加工過程中也會(huì)受到各種因素的影響從而使外觀存在各種缺陷和問題，比如顏色失真、形狀變形、大小不一等。隨著芯片技術(shù)革新和封裝技術(shù)技術(shù)的推進(jìn)，芯片與封裝體積日期微小，引腳更密集，這使得芯片外觀檢測(cè)難度不斷攀升，傳統(tǒng)的人工檢測(cè)已經(jīng)難以滿足高質(zhì)量與大批量生產(chǎn)的需求，亟待引入自動(dòng)化手段。

機(jī)器視覺作為一種新型的檢測(cè)手段，被廣泛應(yīng)用于圖像處理、精密制造與質(zhì)量控制等領(lǐng)域，它不僅可以實(shí)現(xiàn)人眼無法達(dá)到的高精度檢測(cè)，還可以在惡劣環(huán)境下持續(xù)高效工作，為實(shí)現(xiàn)芯片外觀檢測(cè)自動(dòng)化提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。通過智能化的機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)，可以進(jìn)行高分辨率的圖像采集和出率，對(duì)芯片外觀進(jìn)行高精度檢測(cè)，有效減少人為誤差，并且可以在短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)出更多的芯片，確保芯片高質(zhì)量和高性能，提高生產(chǎn)的效率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的需要。

Part.2?行業(yè)痛點(diǎn)

芯片外觀檢測(cè)需要在微小尺寸下檢測(cè)各種缺陷，傳統(tǒng)的人工作業(yè)方式要求操作人員需要在進(jìn)行圖像采集、處理后通過放大鏡或者顯微鏡進(jìn)行缺陷檢測(cè)操作，普通人員很難完成作業(yè)，難以滿足芯片行業(yè)需要兼顧“超高效率+100%準(zhǔn)確度”的大批量生產(chǎn)需求。

此外由于芯片外觀檢測(cè)需要收集大量的數(shù)據(jù)，并且對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和分析，人工操作會(huì)耗費(fèi)大量的時(shí)間而且容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)丟失、錯(cuò)誤等問題，影響檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確度。如今，芯片結(jié)構(gòu)不斷微型化，人眼已經(jīng)難以達(dá)到如此高的檢測(cè)精度，檢測(cè)出微小的外觀缺陷，而使用機(jī)器視覺技術(shù)可以快速、準(zhǔn)確的作業(yè)，大大提升了企業(yè)對(duì)芯片質(zhì)量的控制，解決了企業(yè)在芯片外觀檢測(cè)上的痛點(diǎn)，有利于企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程，促使企業(yè)向智能制造轉(zhuǎn)型升級(jí)。

Part.3?解決方案

顯揚(yáng)科技自主研發(fā)的高速高清三維機(jī)器視覺設(shè)備HY-M5掃描精度至±0.01mm，精度和分辨率高，能快速、精確的采集圖像，識(shí)別芯片表面的缺陷和污染。通過算法對(duì)芯片的缺陷和污染進(jìn)行分類和統(tǒng)計(jì)分析，使得企業(yè)及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決生產(chǎn)過程中的問題。同時(shí)智能化的芯片外觀檢測(cè)，在提高了檢測(cè)效率的同時(shí)，也降低了人工成本。

1、采用顯揚(yáng)科技3D視覺相機(jī)，直接直接獲得芯片的三維立體圖像，保證微小缺陷也能被精準(zhǔn)識(shí)別；

2、顯揚(yáng)科技HY-M5 3D視覺系統(tǒng)配備不同類型芯片的三維模型庫(kù)，可根據(jù)圖像識(shí)別結(jié)果，自動(dòng)調(diào)用隊(duì)形芯片模型和檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，并支持個(gè)性化定制和二次開發(fā)，能實(shí)現(xiàn)掃描到檢測(cè)的全自動(dòng)切換，提高了檢測(cè)的通用性，方便項(xiàng)目快速部署應(yīng)用；

3、系統(tǒng)集成智能機(jī)器視覺算法，可以快速精準(zhǔn)識(shí)別各種芯片外觀缺陷，例如：裂紋、凹坑、氣泡等，有效攻克芯片外觀檢測(cè)技術(shù)難題，可完全替代人工操作，大幅提高檢測(cè)效率，滿足大批量生產(chǎn)與100%精準(zhǔn)檢測(cè)的生產(chǎn)要求。

Part.4?方案優(yōu)勢(shì)

1、超高速高精度：HY-M5相機(jī)采集速度達(dá)到310每秒，精度達(dá)到0.01mm，能在幾段時(shí)間內(nèi)獲得被檢物體的三維數(shù)據(jù)，檢測(cè)微小缺陷，無接觸的芯片外觀檢測(cè)方式，也可以有效避免人為失誤產(chǎn)生的誤差，大大提高了檢測(cè)的準(zhǔn)確性，滿足高質(zhì)量檢測(cè)的要求；

2、智能分析與識(shí)別：HY-M5集成人工智能算法，具備目標(biāo)識(shí)別、外觀分析、缺陷判斷的能力，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)全流程自動(dòng)化，并且可以持續(xù)優(yōu)化學(xué)習(xí)，易于系統(tǒng)升級(jí)；

3、抗反光性強(qiáng)，應(yīng)用范圍廣：HY-M5支持暗色與反光物體檢測(cè)，解決了視覺系統(tǒng)難題，拓展了應(yīng)用范圍；

4、簡(jiǎn)化部署：HY-M5支持定制化開發(fā)，簡(jiǎn)化配置與部署，提高了產(chǎn)品的易用性，降低了操作難度；

5、降低成本：自動(dòng)化檢測(cè)可以最大程度減少對(duì)生產(chǎn)加工對(duì)人工的依賴，可以大量釋放人力資源，降低了企業(yè)用人成本，這在如今人口紅利逐漸減退、勞動(dòng)成本不斷攀升的社會(huì)背景下，具有重要意義；使用顯揚(yáng)科技三維機(jī)器視覺系統(tǒng)，還可以實(shí)現(xiàn)24小時(shí)不間斷高效運(yùn)行，為企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型提供有力支撐。