? ? ? 一代神U銳龍R7 5800X3D，最近迎來了繼承者，一來就是三顆，銳龍R7 7800X3D、7900X3D、7950X3D，如此效率的動作，而且一推就是三顆大三緩處理器，這應(yīng)該不僅僅是針對游戲場景了，AMD開拓新場景的決心可見一波。

? ? ? 今天帶來的一套3A旗艦游戲主機，就是圍繞5800X3D的正統(tǒng)繼承者，銳龍7 7800X3D處理器做的AM5平臺裝機方案。

? ? ? 受制于較長的顯卡，這次選擇的機箱來自幾何未來M4蘭斯洛，MATX機箱體積的ATX機箱。

? ? ? 7800X3D調(diào)整了處理器的功耗，溫度控制也比較到位，所以不用太過擔心溫度，就是對于機箱內(nèi)部風道還是有一定要求，這套裝機我還是建議將水冷冷排和風扇調(diào)整位置，采用對冷排吹風的方式進氣，而非吸氣形式進氣，如果可以，漢堡冷排方式更適合這種依靠冷排進氣的機箱。

? ? ? 這套裝機另外需要注意的是盡量選擇14cm短電源，另外電源也可以換成同型號的850W功率。

? ? ? 配置表：

? ? ? CPU: AMD R7 7800X3D

? ? ? 主板: ?ROG CROSSHAIR X670E-GENE

? ? ? 顯卡: ?訊景（XFX) RX 7900XT 20GB 海外版 Pro

? ? ? 內(nèi)存: 金士頓FURY DDR5 6000 Beast 野獸 EXPO 16GX2

? ? ? 固態(tài): 宏碁掠奪者GM7 2TB

? ? ? 機箱: 幾何未來M4 蘭斯洛

? ? ? 電源: 安耐美GX1200D ATX3.0金牌全模組 1050W

? ? ? 散熱: 幾何未來小愛斯基摩360冷排 瓷釉白

桌搭整機&細節(jié)/硬件展示&裝機事項

? ? ? 大小對比下，作為搭配的顯示器為27寸，鍵盤為96鍵位，老實說，幾何未來M4 蘭斯洛的體積非常小巧，比我手頭一個ITX機箱就大了幾圈而已，這個體積已經(jīng)可以劃歸為MATX機箱了。

? ? ?正面看看，蘭洛斯的設(shè)計還是很帶感的，雖然機箱本身價格不高，但是質(zhì)感到位。

? ? ? ?散熱方面，水冷和風冷支持規(guī)格都很高，水冷可以支持240和360，風冷規(guī)格164mm。

? ? ? ?顯卡支持方面，幾何未來充分考慮了40系顯卡，最長可以支持到400MM 四槽位巨型顯卡，就算使用漢堡冷排方式，旗艦4090和7900XTX顯卡依舊有著充足的空間。

? ? ? ?正面+略微斜側(cè)效果，正面下方做了MESH網(wǎng)孔，RGB光源投射出來一些，右側(cè)面電源位置區(qū)域也做了開孔設(shè)計。

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? ? ?全方位展示，這次選用的RGB燈光配色依舊是白金，不過得益于幾何未來風扇和水冷RGB點到為止的設(shè)計，整體看上去相對常見的RGB燈光配色略有些與眾不同。

? ? ?不過還是挺建議幾何未來M4稍微修改下頂部處理器供電預留空間，可以看到處理器供電線完全是處在被擠壓狀態(tài)，如果風扇略微往左側(cè)設(shè)計一點，整體會好很多。

? ? ? 極簡風格的RGB水冷頭，個人還是很喜歡這種低調(diào)簡約設(shè)計。

? ? ? 訊景（XFX) RX 7900XT 20GB 海外版Pro顯卡展示，我這里右側(cè)看不到的地方用了顯卡支架，不過右側(cè)多功能支架本身是有顯卡支架功能的，之所有沒有使用這塊多功能支架，還是出于遮擋電源線美觀考慮。

? ? ? 底部冷排細節(jié)，建議將風扇更換為冷排下方，進氣效率更高。

? ? ?頂部細節(jié)，隨機是有一塊磁吸防塵網(wǎng)的，不過我個人感覺鋪上后一體性會欠缺一些。

? ? ?配件展示

? ? ? 銳龍7 7800X3D，8核心16線程，主頻4.2Ghz，睿頻 5.0GHz，104MB 緩存，其中三級緩存96MB，和上一代銳龍7 5800X3D完全一致，120W TDP，功耗要低于7700X。

? ? ? 其實對比銳龍7 7700X，7800X3D無論是基礎(chǔ)頻率，還是最大睿頻，都是低于前者的，只不過96MB的三級緩存非常顯眼。規(guī)格參數(shù)上相對于去年推出的銳龍7 5800X3D則是提升巨大。 ?

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? ? ? 主板來自ROG CROSSHAIR X670E-GENE，是一款很有意思的旗艦MATX主板，GEN系列對于很多老玩家來說應(yīng)該也很熟悉，我之前做過一套X670E-ITX主板裝機，相對于ITX版型性能配置都要更強一些。

? ? ? 主板正面一眼，血統(tǒng)純正，相應(yīng)的ROG元素語言也非常豐富，盔甲設(shè)計也延續(xù)了此前的ROG風格。

? ? ? ?背面簡單一覽，雖然沒有金屬背板，但是整體針腳工整。

? ? ?16+2相110A供電設(shè)計，L型巨大的散熱供電模組覆蓋了整個供電，甚至還內(nèi)嵌了一根整體熱管用以平衡熱量。

? ? ? 頂部的點陣ROG CROSSHAIR 字樣 Logo，質(zhì)感拉滿，下方鏤空設(shè)計內(nèi)置了RGB燈，支持神光同步，非通電狀態(tài)下則是呈現(xiàn)為鏡面。

? ? ? 主板供電接口，為雙8pin，做了高強度金屬加固。

? ? ? ?GENE老傳統(tǒng)，MATX板型設(shè)計，雙內(nèi)存插槽，支持最高6400頻率DDR5內(nèi)存，最大容量64GB，支持AMD的EXPO技術(shù)，輕松超頻，目前6000MHz則是最適合AMD AM5處理器的頻率參數(shù)。

? ? ? ?內(nèi)存插槽旁邊則是ROG GEN-Z.2 擴展卡的插槽，右側(cè)還能清晰看見糾錯指示燈、板載電源開關(guān)等系列高端主板才有的配置按鍵，屬于超頻玩家必備。

? ? ? 顯卡易拆鍵依舊保留了，主板本身提供一個PCIe 5.0 M.2插槽，加上附贈的ROG GEN-Z.2拓展卡的話最多支持3個M.2插槽，共有兩個支持PCle 5.0。

? ? ? 左下角還提供了獨立的SupremeFX聲卡。

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? ? ? 主板配套的簡易顯卡支撐架、 ROG True Voltician ?電壓監(jiān)測卡以及驅(qū)動 U 盤。

? ? ? 當然還有M.2擴展卡，非常夸張的覆蓋了大面積的散熱鰭片。

? ? ? ?雙面導熱貼，熱管加持的是PCIe5.0規(guī)格的接口，固態(tài)均兼容2242/2260/2280/22110 規(guī)格。

? ? ? ? 接口方面非常齊全，涵蓋了USB4.0(40Gbps帶寬全能) X 2、前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口支持60W QC4+快充，USB 3.2 Gen2 Type-C X 1、USB 3.2 Gen2 X 5、USB2.0 X 2、光纖以及3.5mm音頻接口。當然還有旗艦主板標配的BIOS刷新和BIOS清除按鈕以及一個2.5G網(wǎng)絡(luò)接口、WiFi 6E無線網(wǎng)卡，一個PS/2 鍵鼠接口。

? ? ? 訊景（XFX) RX 7900XT 20GB 海外版 Pro，外觀方面延續(xù)了此前訊景的家族式設(shè)計，簡約低調(diào)，依舊是正面黑背面銀的配色，RGB燈光控制的非常低調(diào)，只有簡單的白燈。

? ? ?背面的金屬背板視覺效果十足，透過尾部的鏤空還能看到內(nèi)部大面積的散熱鰭片。

? ? ? 7900XT采用了Navi 31核心，5376個流處理器，84個計算單元，336個紋理單元以及192個光柵化處理單元，相對于6900XT提升幅度非常大，XFX這張非公顯卡設(shè)計功耗則為300W，官方建議電源為800W。

? ? ? 三槽多一點厚度，相對隔壁40系顯卡要收斂不少，接口也是相對友好的雙8pin規(guī)格，大面積的散熱鰭片賦予了這張卡拷機的超低溫度。

? ? ? 正面散熱系統(tǒng)提供了三個100mm散熱風扇，單個風扇扇葉為13片，內(nèi)置了高精密滾珠軸承，同時支持智能啟停，低負載會降低風扇轉(zhuǎn)速。

? ? ? 接口相對公版少了C口，標準的三DP，但是規(guī)格是2.1，一個HDMI2.1接口。

? ? ? XFX還為此次的顯卡標配了一個金屬顯卡支架，通過顯卡尾部的三個螺孔固定，但是感覺使用上沒有傳統(tǒng)的顯卡支架更好用，裝飾性倒是不錯。

? ? ? ?內(nèi)存選用了金士頓Beast野獸 DDR5 6000 16GX2，終于也是推出白色款的DDR5了，同時也支持AMD的EXPO以及Intel的 XMP，AMD官方推薦的主頻也就是6000Mhz。

? ? ? ?6000Mhz時序為CL36-38-38-80，也是屬于延遲相對較低的時序內(nèi)存條了。

? ? ? ?外觀方面RGB版本做了全新設(shè)計，采用了非對稱式散熱片，頂部嵌入了足夠?qū)挻蟮哪ド百|(zhì)感燈條，燈珠數(shù)量較多，在所有RGB配件中內(nèi)存的亮度是最高的。

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? ? ? ?此次白色系的金士頓Beast野獸 DDR5 6000非常適合搭建AMD的白色系A(chǔ)M5主機，畢竟支持EXPO的內(nèi)存不多，白色系更是鳳毛麟角。

? ? ? ?固態(tài)來自宏碁專注電競游戲的旗艦型號，掠奪者GM7，容量為2TB，兼具大容量和旗艦讀取速度，可以說是游戲愛好者的高性價比Gen4固態(tài)了。

? ? ? ?宏碁掠奪者GM7和另一款旗艦GM7000，主要差距在于有無緩存設(shè)計，但是依舊保持了GM7000的高性能，涵蓋了512G/1TB/2TB三個容量，順序讀取速度為7200MB/s，寫入速度上1T和2T均支持最高6300MB/s，512G為3800MB/s，質(zhì)保壽命分別為300、600以及1200TBW，支持5年質(zhì)保。

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? ? ? GM7采用了單盤面設(shè)計，2280標準規(guī)格，隨機并沒有附送散熱片，貼紙下則是Maxio聯(lián)蕓科技的MAP1602A主控芯片以及自封200層+3D TLC內(nèi)存顆粒，沒有緩存。

? ? ? ?MAP1602A主控芯片最大特點就是溫度較低，可靠性更高一些，配合主板自帶的散熱盔甲，長時間穩(wěn)定運行壓力并不大。

? ? ? 電源來自安耐美的REVOLUTION II GX1200D ATX3.0金牌全模組 1050W，14cm短機身，最大特點是就是ATX3.0認證，以及自家REVOLUTION II DF系列電源的自清潔設(shè)計，通過逆轉(zhuǎn)扇葉甩去灰塵，達到自清潔效果。

? ? ? 配套電源線均為方便打理的扁線，除非對于理線有偏執(zhí)狂或者側(cè)透機箱，原裝的電源線已經(jīng)夠用了。

? ? ? 原生ATX3.0認證，最顯眼的自然是原生12VHPWR 16PIN接口，以及隨機的一根12VHPWR 16PIN電源轉(zhuǎn)接線，不過不使用非40系顯卡，接口也是完全夠用的，能同時支持雙8pin處理器主板以及三8pin顯卡供電。

? ? ? 全日系耐高溫電解電容，可以提供穩(wěn)定可靠的供電壽命，搭配的12cmFDB高壓風扇，具備智能啟停模式，可以在效能和低噪之間取得平衡。

? ? ? ?另外100~240V寬幅電壓設(shè)計，加上三年換新和七年維修服務(wù)，也算是ATX3.0時代白色系高功率電源優(yōu)秀的選擇之一了。

? ? ? ?水冷配套選擇了幾何未來的小愛斯基摩360冷排瓷釉白，應(yīng)該也是我用過最簡約和克制化RGB燈效的360水冷，整體布局造型對于極簡風機箱的用戶很友好。

? ? ? ?白色顏值很耐打，化繁為簡，冷排尺寸為397mm×120mm×27mm，配套尼龍編織網(wǎng)橡膠套管水管長度為45cm，支持目前intel和AMD主流平臺。

? ? ? 冷頭，非常極簡的設(shè)計，水泵轉(zhuǎn)速設(shè)計為2800rpm±10%，水泵噪聲＜30dB(A)，RGB燈條僅僅是周圍一小圈，以及中間的LOGO。

? ? ? ?水冷搭配的風扇為龍鱗2505W RGB風扇，是幾何未來自家的高性能ARGB靜音風扇，最大特點就是扇葉內(nèi)壁布滿了蜂窩狀紋理，風扇最大轉(zhuǎn)速僅為2000PRM，風量91.3CFM，風扇噪聲僅35.06dB(A)。

? ? ? ? 機箱配套的散熱風扇同樣是這個型號，實際使用中就算是滿負載也依舊非常靜音。

? ? ? 幾何未來M4蘭斯洛，這個機箱除了質(zhì)感和設(shè)計不錯外，可玩性非常高，以至于我要花點時間去研究怎么安裝。

? ? ? 外觀尺寸上長寬高分別是390mm、215mm、410mm，因為具備升起模式，M4的高度會增加20mm，高度最高為430mm。

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? ? ? 側(cè)面是一塊磁吸面板的L型異型玻璃面板，除了磁吸沒有其他固定方式，搬運的時候需要注意點，內(nèi)部最大居然支持E-ATX主板，屬實有點意外。

? ? ? 背部一覽，7個PCI-E擋板，同時提供了一個12cm散熱風扇位，一個雙槽豎裝顯卡。頂部揭開磁吸防塵網(wǎng)后是大面積散熱孔洞。

? ? ? M4很有意思的一個地方是側(cè)板和頂板是一體的，拆裝的時候稍微要費點力氣，也只有拆了這個L型一體面板，才可以對M4進行變形調(diào)整。

? ? ? 預留的理線空間非常充足，相對很多機箱會寬上好幾厘米，同時側(cè)面也是2.5寸和3.5寸硬盤安裝位置。

? ? ? 接口方面夠用，雙USB3.0以及一個滿速C口。

? ? ? ?裝機以及注意事項

? ? ? 整套裝機注意的事項不是太多，不過還是來聊一聊。

? ? ? 第一個要注意的是選用電源，如果和我一樣是14cm短電源，那么無需升高機箱，電源采用測方位安裝。 ? ? ?

? ? ? ? 為此需要拆掉上半部分的面板，同時顯卡安裝也需要拆掉多功能支架。

? ? ? 側(cè)方位安裝電源，也會存在另一個小問題，那就是自帶的電源線長度可能不太夠，比如我這次就遇到了。

? ? ?如果你的電源超過14cm，需要對M4進行升頂操作，此刻電源采用吊裝形式安裝。

? ? ? ?其次是如果和我一樣使用ROG CROSSHAIR X670E-GENE這塊MATX主板，需要拆除原本機箱中部一塊銅柱，同時使用零件包內(nèi)的銅柱為左側(cè)位置增加支撐柱。

? ? ? 另外就是PCI-E擋板采用的是一次性設(shè)計，我看有人說這個擋板很難拆卸，其實用個螺絲刀伸進孔洞里，杠桿原理簡單幾下就下來了。

? ? ? 最后建議將原本機身右側(cè)的多功能支架拆卸，作為顯卡的支撐架使用，會完全消除顯卡下垂，這種方式下電源線做定制才不會顯得凌亂。

性能&游戲幀率測試

? ? ? 按照慣例，先用HWiNFO64處理器、主板、內(nèi)存、顯卡驗明正身，7800X3D 96MB超大三緩非常顯眼。

? ? ? PCMARK10總分13684分，游戲環(huán)節(jié)最高，為41757分。

? ? ? CPU-Z成績，AMD R7 7800X3D單核跑分710，多核跑分7721。

? ? ?AMD R7 7800X3D R15單核跑分291cb，多核3116cb；R20單核705cb，多核7404cb；R23單核1820pts，多核19059pts，V-RAY跑分14970。

? ? ? 得益于AMD R7 7800X3D功耗和溫度控制還不錯，華碩主板的溫度墻可以不用設(shè)置了，另外華碩中高端主板支持的混合雙模超頻（Dynamic OC Switcher）以及多數(shù)型號主板支持的AI超頻功能，前者可以智能切換AMD平臺兩種超頻方式，避免玩家手動為CPU超頻時過熱重啟，最大程度榨取CPU性能；后者則是方便不太會超頻的用戶快速發(fā)揮處理器性能。

? ? ? 這次使用的內(nèi)存支持EXPO，在華碩主板里可以看到對應(yīng)兩檔配置文件，此外還支持EXPO Tweaked，開啟后延遲會更低，畢竟高頻內(nèi)存最大的不足之處就是相對比較高的延遲。

? ? ? EXPO兩檔配置，分別是DDR5600以及6000頻率，電壓有些許區(qū)別，時序一致。

? ? ? EXPO第一檔配置下金士頓Beast野獸 DDR5 6000 讀寫速度為59G/138G以及59G，延遲73.3ns，相對非EXPO認證內(nèi)存成績會好上不少，延遲也表現(xiàn)還可以。

? ? ? 宏碁掠奪者GM7 2TB性能穩(wěn)定，不同測試場景下，均維持了順序讀取7300MB/秒，順序?qū)懭?200MB/秒左右的成績。

? ? ? 在3D Mark存儲基準測試中，得分2983，超出了平均水準。 ? ? ? ?

? ? ? 這套組合，Time Spy Extreme得分10182，Time Spy得分21483，F(xiàn)ire Strike 13448，F(xiàn)ire Strike Extreme 25482，F(xiàn)ire Strike Ultra 40317。

? ? ? ?壓力測試99.5%高水準通過，表現(xiàn)不錯。

? ? ? 這次3D Mark更新了FSR2測試項目，我也是第一時間入手，測試成績?nèi)缟蠄D所示，4K分辨率下關(guān)閉37幀，開啟質(zhì)量為74幀，超高性能下為169幀，性能差異352%；2K分辨率下關(guān)閉81幀，開啟質(zhì)量141幀，超高性能下為251幀，性能差異210%。

? ? ? 雙拷環(huán)節(jié)出了一點小問題，我估計是因為風扇和冷排的安裝方式欠妥導致的，從雙拷顯卡結(jié)果來看，顯卡溫度平均只有53度，非常低，功耗也到達了平均325W，基本滿載了；而處理器溫度平均為90度，功耗平均97W，主頻最高5.05Ghz。

? ? ? 處理器溫度和我此前開放式平臺單獨測試7800X3D相差比較大，我也放上之前的測試結(jié)果供大家參考下。

? ? ? 這是我此前在開放式平臺測試7800X3D的成績，室內(nèi)溫度差不多的場景下，溫度最高也僅有77度，功耗和主頻同樣上了較高水平。

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? ? ? 簡單的跑了一下一些游戲，大家可以自行參考，總體來說在FSR技術(shù)的加持下，訊景（XFX) RX 7900XT 20GB 海外版 Pro整體表現(xiàn)不錯，尤其是最近才發(fā)布的FSR2.2技術(shù)，其中F1 22是支持的，可以看到開啟后幀率有了大幅度提升，同時也保證了一定畫質(zhì)。

? ? ? 本次裝機就分享這么多了，從目前其他大V測試7800X3D的結(jié)果來看，雖然不一定是一顆強悍的生產(chǎn)力U，但是游戲性能方面是實打?qū)嵉模挥谜f不到100W的功耗和較低的溫度。 ? ? ?