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龍芯重點(diǎn)是核心面積太大，3A5000一個(gè)35*35封裝（12nm）放進(jìn)四個(gè)CPU核心加上一個(gè)HT總線，接下來南北橋還有集顯（32SP）都要放在一個(gè)獨(dú)立的大芯片上；但是兆芯同樣是35*35封裝大小的KX-U6780A，可以用16nm做到，把8個(gè)CPU核心、南北橋和集顯（32SP）都放進(jìn)去。其實(shí)2017年底發(fā)布的KX-5000系列就SoC化得差不多了，就剩個(gè)南橋在外面。希望兆芯新架構(gòu)的核心面積能控制好，確保筆記本能繼續(xù)做到4核CPU+南北橋+C1080核顯都放在一個(gè)大小合適的芯片里就行了

ZX200其實(shí)只是個(gè)PCIE轉(zhuǎn)SATA和USB3.0+PCI控制器，其實(shí)如果用NVME啟動(dòng)的話KX5000完全可以實(shí)現(xiàn)低速外設(shè)全集成，聲卡網(wǎng)卡都可以SOC集成芯片組解決

至于KX7000咱能公開的信息不多，只能說是很長時(shí)間之內(nèi)都絕對(duì)夠用的水平。

為up主提供一些公開的數(shù)據(jù)以支持up主3a4000性能比不過麒麟芯片的觀點(diǎn)。

（無需回復(fù)，非誠勿擾）

麒麟658是麒麟系列較為落后的芯片：

主頻麒麟：2.3Ghz×4、1.7Ghz×4，龍芯4000：1.8~2.0Ghz；

核心數(shù) 麒麟：4大核，4小核，龍芯：4核心；

制成工藝 麒麟：16nm FinFET 龍芯：28nm;

（客觀公開數(shù)據(jù)，無須回復(fù)）

簡介：BV1K24y1P7Gx 順帶說下，使用意法半導(dǎo)體28nm工藝的3A4000性能打不過麒麟手機(jī)