對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-RAY穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

X-RAY能為企業(yè)做哪些事情？

高精度X-RAY是無損檢測重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有：

1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板。

2．觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況。

3. 觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。

4. X-RAY與AOI的區(qū)別：能看到AOI看不到的地方。

5. X-RAY能檢測分析的各種產(chǎn)品內(nèi)部不良現(xiàn)象。

6. X-RAY能夠自動測量的氣泡比例，自動分析結(jié)果。

7. X-RAY測試下的DIP爬錫比例測量。

8. X-RAY影像下的電子元器件缺陷分析。

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