領跑物聯(lián)網芯片市場|樂鑫 IoT 芯片全球出貨量突破 10 億顆!
樂鑫科技 (688018.SH) 高興地宣布,其物聯(lián)網芯片全球累計出貨量已突破 10 億顆。這一里程碑標志著樂鑫作為全球領先的物聯(lián)網軟硬件和解決方案提供商,以其創(chuàng)新的前沿技術和卓越的產品性能,贏得了全球市場的認可,奠定了其在物聯(lián)網無線通信領域的領導地位。?

樂鑫科技 CEO 張瑞安表示:“這對于任何半導體公司而言都是一個非常重要的里程碑。它不僅僅關乎樂鑫本身,也是市場和客戶共同創(chuàng)造的結果。我們的客戶表現(xiàn)得十分出色。事實上,僅過去一年,樂鑫就銷售了大約 2 億顆芯片。我們預計在未來 3 年內會實現(xiàn)下一個 10 億的銷售目標。這意味著樂鑫以開發(fā)者為中心的理念取得了顯著成果,我們的用戶也展現(xiàn)出了對創(chuàng)新開發(fā)的極大熱情?!?
2014 年,樂鑫發(fā)布了第一顆高度集成的 Wi-Fi 芯片?ESP8266,極大減少了印刷電路板 (PCB) 的面積,成為 CMOS 技術領域首家在 Wi-Fi 應用中集成如天線開關、射頻巴倫、功率放大器、低噪聲放大器、濾波器和電源管理模塊的公司。2016 年發(fā)布的革命性 Wi-Fi + 藍牙芯片 ESP32,以其高集成度、高性價比、卓越的性能和低功耗特性,迅速成為全球眾多客戶和開發(fā)者的首選物聯(lián)網芯片,被廣泛應用于各類物聯(lián)網項目開發(fā)中。?
一直以來,樂鑫在物聯(lián)網 Wi-Fi MCU 通信芯片領域具有領先的市場地位。根據(jù)行業(yè)調查機構?TSR?(Techno Systems Research) 每年發(fā)布的《Wireless Connectivity Market Analysis》,樂鑫的 Wi-Fi 芯片已連續(xù) 6 年全球出貨量市占率第一。?
樂鑫從未停下創(chuàng)新的腳步。隨著公司在連接技術領域的邊界拓展,產品由 Wi-Fi MCU 進化為 Wireless SoC,并逐步形成產品矩陣。如今,樂鑫芯片已成為物聯(lián)網創(chuàng)新和未來的代名詞。?
ESP32-S2?是一款安全可靠、IO 功能豐富的 Wi-Fi SoC;ESP32-S3?增加了用于加速神經網絡計算和信號處理等工作的向量指令 (vector instructions),是一款功能強大的 AI SoC;?
ESP32-C2?和?ESP32-C3?具有高性價比,適用于簡單的物聯(lián)網應用;ESP32-C6?支持 Wi-Fi 6,具備增強的連接性能;ESP32-C5?是樂鑫首款 2.4&5GHz 雙頻 Wi-Fi 6 SoC。?
ESP32-H2?的發(fā)布標志著樂鑫在 Wi-Fi 和藍牙技術領域之外新增了對 IEEE 802.15.4 技術的支持,進入 Thread/Zigbee 市場,且支持 Matter 應用。?
ESP32-P4?由高性能雙核 RISC-V 處理器驅動,擁有 AI 指令擴展、先進的內存子系統(tǒng),并集成高速外設,充分滿足下一代嵌入式應用對人機界面支持、邊緣計算能力和 IO 連接特性等方面提出的更高需求。??

樂鑫芯片的成功不僅在于公司所積累的深厚技術實力,更在于對市場趨勢的敏銳洞察和對未來發(fā)展趨勢的準確把握。樂鑫始終堅持技術自研和創(chuàng)新,采取產品差異化策略,致力于為全球用戶提供高集成、低功耗、性能卓越、安全穩(wěn)定、高性價比的物聯(lián)網芯片和解決方案。作為全球領先的完整 AIoT 解決方案提供商,我們不僅提供智能硬件,還提供豐富的軟件解決方案和全方位的專業(yè)支持服務,幫助客戶快速實現(xiàn)產品智能化,縮短開發(fā)周期。樂鑫也由此在無線通信、物聯(lián)網、人工智能等領域贏得了全球客戶的信賴。?
未來,樂鑫將繼續(xù)堅持創(chuàng)新,追求卓越,不斷深耕物聯(lián)網,探索新的技術領域,為推動半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。?