??對(duì)PCBA質(zhì)量造成影響的因素

??文/中信華PCB

??如果用一個(gè)詞來(lái)形容PCBA的制造和加工的話，那就是復(fù)雜。因?yàn)镻CBA的加工流程是建立在PCB板子上的，而后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA質(zhì)量，那么PCB的哪些方面對(duì)PCBA有影響呢？中信華的技術(shù)人員今天就來(lái)為您解答一下吧!

??一、板面臟

??板面臟污的主要原因是助焊劑固含量高、涂布量過(guò)多、預(yù)熱溫度過(guò)高或過(guò)低、或輸送帶PCB夾爪過(guò)臟、焊料槽中氧化物、錫渣過(guò)多等。

??主要解決方案：選擇合適的助焊劑；控制助焊劑涂布量；控制預(yù)熱溫度；檢查自動(dòng)清洗PCB夾爪的清洗效果并采取措施；及時(shí)清理焊料槽表面的氧化物和錫渣。

??二、白色線留物

??白渣俗稱白霜。雖然不影響表面絕緣電阻，但客戶不接受。

??解決方法：先用助焊劑，然后用溶劑清洗；如果無(wú)法清洗，可能是由于焊劑老化，或暴露在空氣中以吸收水蒸氣，或由于清洗劑（溶劑）中的高水分含量，或焊劑和清洗劑之間的不匹配，應(yīng)要求供應(yīng)商協(xié)助解決或更換焊劑和清洗劑。

??三、PCB變形

??PCB變形主要由于大尺寸PCB質(zhì)量大或元器件布置不均勻造成的

??PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)支撐帶（設(shè)計(jì)2～3mm寬的非布放元件區(qū)）；或采用一個(gè)質(zhì)量平衡的工裝壓在PCB上元件稀少的位置，焊接時(shí)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量平衡。

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