5 月 3 日消息，最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果公司原本計(jì)劃在今年推出搭載 M3 芯片的新款 MacBook 和 iPad，但由于臺(tái)積電的 3nm 工藝產(chǎn)能不足，導(dǎo)致 M3 芯片的交付時(shí)間被推遲到明年，這對(duì)于期待升級(jí)設(shè)備的蘋(píng)果用戶(hù)來(lái)說(shuō)是一個(gè)令人失望的消息。

M3 芯片是蘋(píng)果自研的下一代處理器，將采用臺(tái)積電的 3nm 工藝制造，預(yù)計(jì)性能和功耗比目前的 M2 芯片有顯著提升。M3 芯片將首先應(yīng)用在 MacBook 和 iPad 上，為用戶(hù)帶來(lái)更流暢的體驗(yàn)和更長(zhǎng)的續(xù)航。

據(jù)悉，蘋(píng)果原計(jì)劃在今年發(fā)布多款搭載 M3 芯片的設(shè)備，包括 13 英寸帶 Touch Bar 的 MacBook Pro、兩種尺寸的全新設(shè)計(jì)的 MacBook Air，以及明年發(fā)布搭載 OLED 屏幕的 iPad Pro。

然而，由于臺(tái)積電在 3nm 工藝上遇到了一些技術(shù)難題，導(dǎo)致產(chǎn)量不達(dá)標(biāo)，無(wú)法滿(mǎn)足蘋(píng)果的需求。據(jù)推特爆料者 Revegnus 透露，蘋(píng)果已經(jīng)決定將 M3 芯片的推出時(shí)間推遲到了明年，也就意味著今年不會(huì)有任何一款搭載 M3 芯片的 Mac 或 iPad 問(wèn)世。

蘋(píng)果還將在今年發(fā)布搭載 A17 仿生芯片的 iPhone 15 系列，A17 仿生芯片也是采用臺(tái)積電的 3nm 工藝制造，但由于 iPhone 是蘋(píng)果最重要的產(chǎn)品線(xiàn)，銷(xiāo)量遠(yuǎn)超過(guò) Mac 和 iPad，因此蘋(píng)果可能會(huì)優(yōu)先保證 A17 仿生芯片的供應(yīng)，而犧牲 M3 芯片的進(jìn)度。