當(dāng)旗艦芯片非常內(nèi)卷的時(shí)候，中低端市場(chǎng)中的芯片存在感并不算特別高，即使有驍龍7+ Gen2處理器，也沒有掀起特別高的熱度。

因?yàn)楹芏嘀卸耸謾C(jī)都開始搭載次旗艦芯片，比如下放天璣9200、驍龍8+甚至是驍龍8 Gen2處理器，這也導(dǎo)致市場(chǎng)變化很大。

如果次旗艦芯片沒有下放，然后手機(jī)廠商一直都在采用中端芯片，那么旗艦手機(jī)和中端手機(jī)之間的差距肯定會(huì)非常大。

但現(xiàn)階段來看，這個(gè)差距卻不是特別的大，并且導(dǎo)致中端機(jī)型很內(nèi)卷，且芯片的熱度非常低。

不過現(xiàn)在有很多千元手機(jī)都開始采用中端芯片，尤其是驍龍7 Gen2和天璣8200機(jī)型，更是非常的多。

而這種策略的好處就是改善了用戶對(duì)千元手機(jī)的認(rèn)知，以前提到千元手機(jī)總是會(huì)被吐槽，現(xiàn)在卻沒有特別多的聲音。

一方面是千元手機(jī)產(chǎn)品的做工得到了很大幅度的提升，讓消費(fèi)者在手感方面得到了好的體驗(yàn)；另一方面則是性能方面有著很大幅度的提升。

在這種情況下，中端芯片也是在瘋狂發(fā)力，其中聯(lián)發(fā)科旗下的天璣8300處理器已經(jīng)正式官宣了。

需要了解的是，天璣8系列處理器的表現(xiàn)一直都很均衡，無論是性能方面的表現(xiàn)還是游戲方面的體驗(yàn)都不差。

而天璣8300處理器官宣之后，核心架構(gòu)方面也變得很清晰了，采用1+3+4架構(gòu)，采用2.8GHz頻率的Cortex X3內(nèi)核。

同時(shí)還擁有3個(gè)2.4Ghz頻率的Cortex A715內(nèi)核和4個(gè)1.6GHz頻率的Cortex A510內(nèi)核，還支持850MHz頻率的ARM Mali G520 MC6 GPU。

只是看這些架構(gòu)，可以很清晰的看到天璣8300處理器的實(shí)力還是很強(qiáng)的，簡(jiǎn)單來說就是天璣9300處理器的縮水版。

不過從其官方宣傳語也可以推斷出，天璣8300至少在發(fā)熱方面應(yīng)該不會(huì)有太大問題，畢竟號(hào)稱是“冰峰能效，超神進(jìn)化”。

雖然目前關(guān)于該芯片的爆料信息還比較少，但有一點(diǎn)可以確認(rèn)的是，比驍龍7 Gen3處理器的性能表現(xiàn)要更加激進(jìn)。

而關(guān)于驍龍7 Gen3處理器的架構(gòu)方面也很清晰，看來接下來的中端手機(jī)市場(chǎng)真的要迎來一場(chǎng)大戰(zhàn)了。

當(dāng)然了，驍龍?zhí)幚砥髂壳爸饕且揽看似炫炏路艁泶碳はM(fèi)者做出選擇，看來這個(gè)方面和聯(lián)發(fā)科的策略不太一樣。

說到驍龍7 Gen3，產(chǎn)品本身的參數(shù)還是很清晰的，基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，采用1+3+4架構(gòu)設(shè)計(jì)，跟驍龍7+ Gen2相似。

CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz組成，大核是Arm Cortex-A715，集成了Adreno 720 GPU。

相比之下，高通驍龍7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz組成，集成Adreno 725 GPU。

也就是說，天璣8300處理器對(duì)標(biāo)的應(yīng)該是驍龍7+ Gen2處理器，并不是“倒吸牙膏”的驍龍7 Gen3處理器。

另外要說的是，搭載天璣8300處理器的新機(jī)應(yīng)該沒有什么懸念了，也就是紅米K70E機(jī)型來進(jìn)行采用，只是不知道是不是首發(fā)。

而紅米K70E的實(shí)力也是不弱，比如屏幕會(huì)采用1.5K分辨率的國(guó)產(chǎn)屏，并且砍掉了屏幕支架的超窄邊，不僅顯示效果不錯(cuò)，對(duì)續(xù)航也幾乎無影響。

再加上不僅主攝仍然會(huì)支持光學(xué)防抖，主攝和兩顆副攝的參數(shù)也有望作出提升，拍照更為強(qiáng)大。

以及電池容量依舊為5500mAh，快充升級(jí)到小米14同款的90W，甚至有希望保持加量不加價(jià)的策略。

最后想說的是，天璣8300處理器的實(shí)力已經(jīng)非常的清晰，看來接下來要和天璣8200處理器說再見了。

那么問題來了，大家覺得天璣8300處理器的實(shí)力如何？歡迎回復(fù)討論。