鈦媒體App 5月9日消息，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司宣布，與一家中國領(lǐng)先的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝客戶簽訂了10臺(tái)Ultra ECP ap高速電鍍設(shè)備的批量采購合同，這些設(shè)備將于2022年和2023年交付。

公司資料顯示，盛美上海成立于2005年，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體，具備世界領(lǐng)先技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。公司立足自主創(chuàng)新，通過多年的技術(shù)研發(fā)和工藝積累，成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術(shù)和 Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)，可應(yīng)用于 28nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)域，可有效解決刻蝕后有機(jī)沾污和顆粒的清洗難題，并大幅減少濃硫酸等化學(xué)試劑的使用量，在幫助客戶降低生產(chǎn)成本的同時(shí)，滿足了節(jié)能減排的要求。

同時(shí)，盛美上海還具備高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)，先后承擔(dān)了十一五國家科技重大專項(xiàng)課題“65-45nm銅互連無應(yīng)力拋光設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目”、十二五國家科技重大專項(xiàng)課題“20-14nm銅互連鍍銅設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用”以及“45-22納米單片晶圓清洗裝備研發(fā)與應(yīng)用”等研發(fā)課題。憑借先進(jìn)的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品線，盛美上海已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭力的半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等，得到了眾多國內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可，并取得良好的市場口碑。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，盛美上海及其關(guān)聯(lián)公司目前共有900余件專利申請，其中發(fā)明專利超過890件，公司專利布局主要聚焦于半導(dǎo)體、電解拋光等相關(guān)領(lǐng)域。