C38000 C38010銅合金特性銅帶

ZQPb17-4-4 C94410 - - G-CuPb20Sn (2.1188.01) - -

ZQPB24-2 - - CuPb20Sn5 G-CuPb22Sn (2.1166.09) - -

ZQPb25-5 C94300 LB1 - - LBC5 -

ZQPb30 - - - - - -

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術的基礎。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業(yè)機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，

ZQAl9-2 - - - - - -

ZQAl9-4 C95200 AB1 - G-CuAl10Fe (2.0940.01) AlBC1 CuAl9

ZQAl10-3-1.5 - AB1 - - AlBC2 -