??盤點PCBA焊點失效的主要原因

??文/中信華PCB

??焊點質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。一旦焊點失效，該PCBA將被返修或報廢。提高焊點的可靠性是電子加工廠的加工目標之一。那么，PCBA焊點失效的原因是什么，今天就給大家介紹一下吧！

??PCBA加工焊點失效的主要原因：

??1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。

??2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。

??3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達標、氧化。

??4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。

??5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計、控制、設(shè)備。

??6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

??提高PCBA焊點穩(wěn)定性的方法：

??PCBA焊點的穩(wěn)定性實驗包括穩(wěn)定性實驗和分析。一方面，其目的是評估和識別PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機的穩(wěn)定性設(shè)計提供參數(shù)。

??另一方面，在PCBA加工過程中，有必要提高焊點的穩(wěn)定性。這就需要對失效產(chǎn)品進行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高PCBA加工成品率。PCBA焊點失效模式是預測其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學模型的基礎(chǔ)。

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