小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰發(fā)文預(yù)告，Redmi K60系列即將登場(chǎng)。

盧偉冰介紹，K60定位性能宇宙，全系主打超高性能，K60系列全系直屏的配置。

Redmi K60系列有K60E、K60和K60 Pro三款，其中K60E是1.5K直屏，K60和K60 Pro是2K直屏，三者都是中置挖孔形態(tài)，全系支持高刷新率，三款機(jī)型分別搭載天璣8200、驍龍8+、第二代驍龍8等處理器，最高配備5000萬(wàn)像素大底主攝，支持OIS光學(xué)防抖，還將提供120W有線快充+30W無(wú)線的快充方案。

繼日前爆料者Evan Blass（evleaks）分享了三星Galaxy S23系列官方保護(hù)套清單之后，英國(guó)科技媒體MobileFun再次分享了三星Galaxy S23和三星Galaxy S23+兩款機(jī)型的官方保護(hù)套。

從保護(hù)套渲染圖來(lái)看，這兩款機(jī)型會(huì)采用和三星Galaxy S23 Ultra相同的相機(jī)設(shè)計(jì)，不再采用凸起整體的相機(jī)模塊，而是每個(gè)獨(dú)立的相機(jī)單元。

國(guó)外科技媒體Android Central的編輯 Nicholas Sutrich在評(píng)測(cè)三星Galaxy S22 Ultra時(shí)就表示，獨(dú)立相機(jī)單元會(huì)讓相機(jī)模塊周圍聚集更多的灰塵。

紅魔游戲手機(jī)官方今日上午帶來(lái)了紅魔 8 Pro 系列的最新預(yù)熱信息，公布了新機(jī)的散熱配置。

紅魔 8 Pro系列擁有163.98×76.35×8.9mm機(jī)身尺寸，重228克，采用6.8英寸OLED屏幕，前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭，后置5000萬(wàn)像素+800萬(wàn)像素+200萬(wàn)像素?cái)z像頭組合。

紅魔表示，紅魔 8 Pro系列行業(yè)首創(chuàng)3D冰階雙泵VC液冷，高達(dá)2068mm3，相比傳統(tǒng)VC導(dǎo)熱能力提升100%。

紅魔 8 Pro系列電競(jìng)旗艦將于12月26日15:00 發(fā)布。該機(jī)為驍龍 8 Gen 2，搭載與京東方聯(lián)合定制的全球首款屏下式柔性直屏，搭配超窄四微邊，左右邊框?yàn)?.48mm。

紅魔 8 Pro系列還搭載紅魔自研紅芯 R2游戲芯片，官方稱可精準(zhǔn)調(diào)度肩鍵、震感、觸控、聲效等操控環(huán)節(jié)。

官方稱紅魔 8 Pro系列擁有1115K+1216超線性立體雙揚(yáng)；紅魔×Snapdragonsound，96kHz無(wú)損音質(zhì)，48ms超低時(shí)延、功耗降低20%。