??PCB電路板加工需要注意哪些問題？

??文/中信華PCB

??PCB電路板加工擁有很復(fù)雜的工藝流程，那么，PCB電路板加工需要注意哪些問題呢？

??1、首先注意要有合理的走向。

??在PCB電路板加工中，各種輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻，高壓/低壓等，它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離)，不得相互交融；其目的是防止相互干擾。最好的走向是直線，最不利的走向是環(huán)形。

??2、注意接地點(diǎn)，要選擇好接地點(diǎn)。

??小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過多少論述，足見其重要性?，F(xiàn)實(shí)中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。

??3、注意合理布置電源濾波/退耦電容。

??一般原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自接于何處。其實(shí)這些電容是為開關(guān)器件或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件。

??4、線條有講究，線徑有要求，埋、通孔大小適當(dāng)。

??有條件做寬的線決不做細(xì)；高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角；拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問題有相當(dāng)大的改善。導(dǎo)線太細(xì)，而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。

??5、注意過孔數(shù)目，焊點(diǎn)，線密度。

??有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是PCB設(shè)計(jì)中帶來的，如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患；所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片；所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。

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