十代酷睿最具性價(jià)比的X299主板，X299 Steel Legend測(cè)試及拆解評(píng)測(cè)

10月7日Intel發(fā)布了Cascade Lake-X第十代桌面發(fā)燒級(jí)酷睿X系列處理器，延續(xù)14nm++++工藝、Skylake架構(gòu)和LGA2066接口，X299芯片組主板也可以繼續(xù)向下兼容。雖然10代依舊是擠牙膏，但還是有一點(diǎn)點(diǎn)提升的，睿頻最高頻率得到提升了，同時(shí)在內(nèi)存、PCIe、AI人工智能、網(wǎng)絡(luò)等方面的支持上有了新的升級(jí)。因此主板廠商們也相繼對(duì)主板做了提升，在同月的29日華擎科技便基于X299芯片組推出了三款全新的X299產(chǎn)品，代表了全方位從里到外的技術(shù)更新與調(diào)整, 為各個(gè)領(lǐng)域使用者推出最貼近需求的產(chǎn)品。

其中X299 Steel Legend以主要以實(shí)在的用料虜獲主流用戶，是最具性價(jià)比的X299主板。Steel Legend代表著堅(jiān)如磐石的耐久性，和令發(fā)燒友難以抗拒的設(shè)計(jì)美學(xué)采用了強(qiáng)大、耐用的電子組件，以確保性能穩(wěn)定與可靠。在主板市場(chǎng)上以耐久用料以及經(jīng)過(guò)可靠測(cè)試的長(zhǎng)久使用壽命做為號(hào)召，目標(biāo)客群鎖定重視產(chǎn)品耐久度的中階價(jià)位市場(chǎng)。

CPU規(guī)格:

在CPU供電用料上為了確保高階級(jí)CPU的穩(wěn)定X299 Steel Legend采用了11相供電設(shè)計(jì)，每相供電為SIC654晶片可提供高達(dá)50A的電流, 優(yōu)異的轉(zhuǎn)換效率亦有效地讓廢熱降至最低。

同時(shí)效率優(yōu)異的Dr.MOS搭配超大鋁合金散熱,超大型XL鋁合金散熱片加上導(dǎo)熱管可以更快速且有效率地把廢熱從MOSFET表面帶離，能夠帶來(lái)更涼爽、更可靠的系統(tǒng)。

X299 Steel Legend的PWM芯片，為RenesasIntersil ISL691387 IR數(shù)位電源控制器。ISL691387原生可支持7相供電，同時(shí)搭配倍相器可擴(kuò)充至14相供電。

X299 Steel Legend其供電倍相器為17AFKTD。這也是前面所提到的，ISL691387在搭配倍相器可擴(kuò)充至14相供電。

雙8pin供電插口。

內(nèi)存規(guī)格

X299 Steel Legend的最大內(nèi)存容量為256GB，頻率最高可達(dá)至DDR4 4200+(OC)。

左右兩側(cè)內(nèi)存供電各為兩相供電，ALK24AV FDPC 5030SG。

內(nèi)存處的MOS為SM4337。

內(nèi)存PWM為UP1674P。

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儲(chǔ)存規(guī)格

X299 Steel Legend的8 個(gè)SATA3 6.0 Gb/s 接口為芯片組原生接口, 可支持 RAID，NCQ，AHCI 和熱插拔。

X299 Steel Legend搭配了兩個(gè)超級(jí)M.2接口，M2_1可支持M Key 2230/2242/2260/2280/22110型M.2 SATA3 6.0 Gb/s 與 M.2 PCIe 模塊至 Gen3 x4 (32 Gb/s)。

M2_2可支持 M Key 2260/2280 型 M.2 SATA3 6.0 Gb/s 與 M.2 PCIe 模塊至 Gen3 x4 (32 Gb/s)。

兩個(gè)M.2均支持NVMe傳輸協(xié)議。

擴(kuò)充插槽

X299 Steel Legend的PCIE1和PCIE3為滿速插槽，PCIE5為PCI Express 3.0 x 8，PCIE2為PCI Express 3.0 x 4，PCIE4為PCI Express 3.0 x 1。

在I/O面板部分X299 Steel Legend擁有1個(gè)PS/2 鍵盤/鼠標(biāo)接口、8個(gè)USB接口（4 x USB 2.0、1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C 接口和1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C 接口）1個(gè)光纖SPDIF數(shù)字音頻接口和一組HD音頻接口。

X299 Steel Legend的USB 3.2 Gen2和Type-C 接口提供支持的控制器 采用的是ASMedia的ASM3242。

網(wǎng)卡為intel的1916ACP。

音頻處為Realtek ALC1220 音頻編碼解碼器, 配備Nichicon Fine Gold 專業(yè)音效電容，支持7.1音道最高可支持600阻抗的耳機(jī)。

測(cè)試配置搭配

此次跑分選擇的內(nèi)存是HOF的DDR4 8G 3600MHz * 4，眾所周知的三星B-Die顆粒。時(shí)序是C17-18-18-38。

散熱為貓頭鷹D15

顯卡是公板的2080 Super

電源選擇了安鈦克HCG 750W，因此次測(cè)試平臺(tái)的緣故，所以在這里盡可能選擇了功率大的電源，該電源的方案是和海韻聯(lián)合打造的，不過(guò)最吸引人的還是它的十年換新。

電源銘牌，3.3V/20A+5V/20A合并瓦數(shù)為100W，+12V/62A為744W，-12V/0.3A為3.6W，+5VSB為3.0A。

性能測(cè)試

性能測(cè)試都是些考驗(yàn)處理器運(yùn)算能力的項(xiàng)目，CPU-Z、Wprime、Sisoftware Sandra、CINEBENCH R20和3D Mark。

測(cè)試期間內(nèi)存設(shè)置為3600MHz，CPU在默頻狀態(tài)進(jìn)行跑分。

CPU-Z:

CPU-Z，單核475.4，多核8999.7。

wPrime:32M-3.892 sec，1024M-48.025sec。

CINEBENCH R20多線程下為8662cb。

Sisoftware Sandra性能指標(biāo)： 4.7KPT。

Sisoftware Sandra Overall Processor Score ：12.84kPT。

Sisoftware Sandra多媒體處理器：2118.33百萬(wàn)像素/秒。

Sisoftware Sandra加密解密性能：19.759千兆字節(jié)/秒（GB/S）。

Sisoftware Sandra算數(shù)處理器：494.20數(shù)十億運(yùn)算/秒。

ASRock Steel Legend的目標(biāo)客群本為重視產(chǎn)品耐久度的中階價(jià)位市場(chǎng)，所以X299 Steel Legend相比Taichi CLX和Creator的規(guī)格有進(jìn)一步降低，雖然規(guī)格降低了不過(guò)它依然有USB 3.2 Gen 2x2接口，網(wǎng)卡也變成雙Intel千兆，SATA 6Gbps接口也有8個(gè)之多，用料和做工也絲毫不差，所以如果是一位追求性價(jià)比的創(chuàng)作者那X299 Steel Legend將會(huì)是最好的選擇。