一、線路板結(jié)構(gòu)

SINGLELAYER：?jiǎn)螌影澹和ǔＶ钢挥幸粚咏^緣層的電路板，其又可分為單面覆銅（SS）和雙面覆銅（DS）的PCB。

MULTILAYER：多層板：指有三層以上線路的P CB，電路板工廠從基材供應(yīng)商處購(gòu)得基材（Laminate）和半固化片（Prepreg），自己完成內(nèi)層，壓合，與外層的制作。

分類

Base Material 基材：一種絕緣體，由有機(jī)或者無(wú)機(jī)的材料組成，是導(dǎo)體材料的載體。以材質(zhì)分類：

a. 有機(jī)材質(zhì)

酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維／環(huán)氧樹(shù)脂、Polyimide（聚酰亞胺）、BT／Epoxy等皆屬之。

b. 無(wú)機(jī)材質(zhì)

鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic（陶瓷）等皆屬之。主要取其散熱功能。

PCB最簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)圖

二、線路板常見(jiàn)加工工藝過(guò)程

1、開(kāi)料

目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶要求的小塊板料.

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板

2、鉆孔

目的：根據(jù)工程資料（客戶資料），在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑.

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理

3、沉銅

目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.

流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1％稀H2S04→加厚銅

4、圖形轉(zhuǎn)移

目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查

5、圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗一鍍銅→水洗一浸酸→鍍錫→水洗、下板

6、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái).

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī)；干膜：放板→過(guò)機(jī)

7、蝕刻

目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去.

8、綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印二面→烘板

9、字符

目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

10、鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

11、鍍錫板

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能.

流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

12、成型

目的：通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切

說(shuō)明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形.

13、測(cè)試

目的：通過(guò)電子100％測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上?！虐濉鷾y(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢

14、終檢

三、線路板全球認(rèn)證概述

在線路板認(rèn)證方面，目前主要是美國(guó)UL和中國(guó)CQC認(rèn)證，因而我們針對(duì)這兩個(gè)認(rèn)證作一個(gè)簡(jiǎn)介，并以美國(guó)UL線路板認(rèn)證作重要介紹。

1線路板CQC認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)清單

1.1按電子產(chǎn)品及元器件類認(rèn)證

（1）（001010）單面紙質(zhì)印制線路板

SJ3275-1990《單面紙質(zhì)印制線路板的安全要求》

（2）（001010）印制線路板（成品板）

GB8898-2011《音頻、視頻及類似電子設(shè)備安全要求》

GB4943.1-2011《信息技術(shù)設(shè)備的安全》

（3）（001011）印制電路用覆銅板（基材）

GB/T4722-1992;GB/T4721-1992;CPCA4105-2010;

GB/T4723-1992;GB/T4724-1992;GB/T4725-1992;

1.2印制電路用覆銅箔板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

1.GB/T 4721-1992 印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則

2.GB/T 4722-1992 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

3.GB/T 4723-1992 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

4.GB/T 4724-1992 印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板

5.GB/T 4725-1992 印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

6.GB/T 12629-1990 限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻布層壓板（制造多層印制板用）

7.GB/T 12630-1990 一般用途薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板（制造多層印制板用）

8.GB/T 13555-1992 印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜

9.GB/T 13556-1992 印制電路用撓性覆銅箔聚酰薄膜

10.GB/T 13557-1992 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法

11.SJ 20780-2000 阻燃型鋁基覆銅箔層壓板

1.3印制電路板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

1.SJ 3275-1990 單面紙質(zhì)印制線路板的安全要求

2.SJ/T 11171-1998 無(wú)金屬化孔單雙面碳膜印制板規(guī)范

3.GB/T 4588.1-1996 無(wú)金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范

4.GB/T 4588.2-1996 有金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范

5.GB/T 4588.4-1996 多層印制板分規(guī)范

6.GB/T 4588.10-1995 有貫穿連接的剛撓雙面印制板規(guī)范

7.GB/T 14516-1993 無(wú)貫穿連接的單、雙面撓性印制板技術(shù)條件

四、PCB／FPC中常用的單位換算

linch（英寸）＝25.4mm（毫米）＝1000mils（千分之一英寸）；

1m（米）＝3.28foot（英尺）；

1foot（英尺）＝12 inch（英寸）；

Imils（千分之一英寸）＝25.4um（微米）＝1000uinch（微英寸）；

1M2（平方米）＝10.7638 SF（平方英尺）；

ISF（英尺）＝144 square inch（平方英寸）；

10Z（盈司）＝35um（微米）；

10Z（盈司）＝1.38mils（千分之一英寸）；

1Lt（公升）＝1dm3（立方分米）；

1Lt（公升）＝61.026 cubic inch（立方英寸）；

1Kg（公斤）＝1000g（克）；

1LB（英鎊）＝453.92g（克）；

1Kg（公斤）＝1000g（克）；

1Kg（公斤）＝2.20LB（英鎊）；

1Kg（公斤）＝9.8N（牛頓）；

1m（米）＝10dm（分米）＝100cm（厘米）＝1000mm（毫米）

1mm（毫米）＝1000um（微米）；

1um（微米）＝1000nm（納米）；

1Gal（加侖）＝4.546 Lt（公升）英制；

1Gal（加侖）＝3.785Lt（公升）美制；

1PSI（磅／平方英寸）＝0.006895Mpa（兆帕斯卡）；

1Pa（帕斯卡）＝1N／m2（牛頓／平方米）；

1bar（巴）＝0.101Mpa（兆帕斯卡）；

1克＝5克拉．