第三代銳龍使AI兩家在產(chǎn)品上基本達(dá)成了平等，很接近于同核心數(shù)同性能。對于高端產(chǎn)品來說，INTEL尚可通過極高的頻率來彌補IPC性能上的不足。但是對于中端及以下的產(chǎn)品壓力就可想而知，AMD的鋒芒會顯得更為尖銳。今天就帶來AMD R5 3600的測試報告。

測試平臺介紹：
CPU沒有什么特別的，所以直接來看一下測試平臺。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實際運行頻率是3200C14。

中間會有搭配獨顯的測試，顯卡采用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊INTEL 535。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的是INTEL 750 400G。

散熱器是酷冷的P360 ARGB。

R9 3900X終于來了，所以喬思伯的CTG-2硅脂也算是派上用處。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

X570主板介紹：
今天還是繼續(xù)拆主板，這次是華擎的X570 TAICHI，除了微星外，主要主板廠商的X570我都拆過了。

主板的包裝是我目前遇到過最大的之一，比上次C8F的包裝還要大。

把主板整個拆掉，主板的正反兩面均有裝甲。

拆掉主板的配件之后，整個板子的PCB還是比較飽滿的。

主板附件包含了說明書、驅(qū)動光盤、SATA數(shù)據(jù)線*4、M.2安裝螺絲刀、SLI硬橋、WIFI天線、M.2 SSD安裝螺絲。

CPU底座是AM4針腳，可以支持2~3代的銳龍?zhí)幚砥鳌?/span>

CPU的外接供電為8+4PIN，主要是為了照顧到R9 3900X和R9 3950X。旁邊還有一個SYS FAN插座。

CPU供電的散熱片增加了熱管，用來提升散熱效率。

散熱片通過導(dǎo)熱墊對電感和MOS都有接觸，保證供電的散熱效果。

CPU供電為12+2相，供電PWM芯片為ISL生產(chǎn)，型號沒有看清~，根據(jù)MOS倒推比較有可能是ISL69138；CPU的核心供電由6顆DRIVER并聯(lián)，達(dá)成12相陣列；供電輸入電容為6顆尼吉康的FP12K固態(tài)電容（270微法，16V）；MOS為每相1顆SIC634；輸出電感為每相1顆（感值R22）；輸出電容為17顆尼吉康的FP12K固態(tài)電容（560微法，6.3V）。整體的供電方案屬于中等偏上的水平。

內(nèi)存是四根DDR4，官方宣稱可以支持到4666。

內(nèi)存供電為1相，供電輸入電容為2顆尼吉康的FP12K固態(tài)電容（560微法，6.3V）；MOS為每相2顆Sinopower SM7341EH；輸出電感為每相2顆（感值R30）；輸出電容為1顆尼吉康的FP12K固態(tài)電容（820微法，2.5V）。

主板的PCI-E插槽布局為NA\X16\NA\X1\X8\NA\X4。PCI-E插槽沒有給足，但是也夠用了。比較奇怪的是這張主板的PCI-E X1是做了擴口的，但是主板裝甲導(dǎo)致這個擴口沒有什么價值。

PCI-E X16旁邊可以看到4顆PI3EQX16芯片，這是用于PCI-E 4.0通道的中繼，保證PCI-E 4.0通道可以滿速運行。下面的4顆PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道，讓兩根直聯(lián)CPU的顯卡插槽可以運行在8+8模式。

主板的兩個M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置，上面覆蓋了一片金屬散熱片。圖中靠右的M2_2是直聯(lián)CPU引出的，靠左的M2_1是走芯片組的。

主板M.2 SSD的散熱片是一體化的，對應(yīng)SSD的位置有導(dǎo)熱墊。

華擎這個主板有個缺點，就是M.2散熱片是用梅花螺絲固定的，所以拆裝必須用到特殊的螺絲刀。

好在主板是會附贈一把對應(yīng)的螺絲刀，螺絲刀品質(zhì)尚可，屬于堪用。

主板后窗接口也是相當(dāng)豐富，從畫面左邊開始分別是，USB BIOS Flashback按鈕；無線網(wǎng)卡接頭；PS/2+USB 3.0*2；CLEAN COMS按鈕+HDMI；INTEL 千兆網(wǎng)卡+USB 3.0*2；USB 3.0*2；USB 3.1 A+C；3.5音頻*5+數(shù)字光纖。

主板的音頻部分方案相對簡單，6顆音頻電容加一個Realtek ALC 1220的主芯片，比較中規(guī)中矩。

主板采用單有線網(wǎng)卡，是一顆INTEL的211AT。

無線網(wǎng)卡則是INTEL的AX200NGW，支持 Wi-Fi 6/802.11ax，帶寬可以達(dá)到2.4G，是目前INTEL網(wǎng)卡中較為高端的。

主板的USB TYPE-C通過一顆ASM1543來達(dá)成正反接的效果。

USB 2.0就通過一顆GL8506來轉(zhuǎn)接，節(jié)約主板通道。

接下來看一下主板板載的插座規(guī)格，在靠近內(nèi)存插槽的邊角可以看到CPU FAN+CPU OPT+SYS FAN各一個。

在主板側(cè)邊靠內(nèi)存插槽這邊，圖中左起分別為系統(tǒng)風(fēng)扇插座*1、前置USB 3.0、主板24PIN供電。

為CPU散熱器預(yù)留的LED放在了內(nèi)存插槽、CPU插槽、PCI-E X16插槽三者交匯的地方。提供了RGB+數(shù)字 LED插座和一個SYS FAN。

靠近芯片組這一邊，圖中左起為SATA 3.0*8、前置USB 3.1 TYPE-C。

前置USB TYPE-C的布線還是比較復(fù)雜的，分別需要一顆PI3EQX芯片作為信號中繼，還需要一顆ASM1543達(dá)成正反接切換。

在主板的下側(cè)邊，靠芯片組一側(cè)圖中左起為電源LED和蜂鳴器、前置USB 2.0*2、80診斷燈、電源開關(guān)和重啟按鍵、機箱其余的控制針腳。

靠主板音頻部分一側(cè)，圖中左起分別為前置音頻、雷電子卡擴展口、TPM、RGB+數(shù)字 LED插座、SYS FAN。

主板的芯片組是AMD X570芯片組，在臺灣封裝制造。

這次所有的X570主板芯片組散熱都是帶風(fēng)扇的，拆開之后可以看到芯片組散熱器和上層M.2散熱片是獨立的，中間有導(dǎo)熱墊連接。

最后來簡單看一下主板上其他的芯片， 主板的SUPER IO芯片為NCT6796D-R。

由于主板的PCI-E通道消耗量比較大，所以還用到了一顆ASM 1184E芯片，將一條PCI-E拆分為四條，進行額外的擴展。

總體來說X570 TAICHI最大的優(yōu)勢還是體現(xiàn)在了外觀上，產(chǎn)品規(guī)格則處于中上水平，倒是少了一些妖板的感覺。

產(chǎn)品性能測試：
簡單評測結(jié)論：

• 這次的測試對比組是I7 9700K、R5 3600X、R7 2700X、R5 2600X、I5 9400F。I5 9400F是作為對比標(biāo)桿。

• 就CPU的性能而言，R5 3600的綜合性能介于R7 2700X和R5 2600X之間，相對更接近于R7 2700X。

• 由于R5 3600沒有集顯，所以沒有集顯性能對比。

• 而搭配獨顯的部分，INTEL依然是略有優(yōu)勢R5 3600會略弱于I5 9400F，但是差距都很小。

• 功耗上來看，R5 3600的綜合功耗不算很低，與R5 3600X、I7 9700處于同一水平。主要還是由于目前的BIOS下AMD CPU為了保證響應(yīng)速度拉高了待機功耗，所以綜合下來就不那么好看。
  
  

這里放一下烤機時候的截圖，R5 3600X的全核睿頻大致在4G，單核睿頻大致在4.05G。

性能測試項目介紹：

對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細(xì)的測試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。
測試大致會分為以下一些部分：

• CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

• 搭配獨顯測試：包含獨顯基準(zhǔn)測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯OpenGL基準(zhǔn)

• 功耗測試：在獨顯平臺下進行功耗測量
  

CPU性能測試與分析：
系統(tǒng)帶寬測試，R5 3600由于與R5 3600X基本只有頻率差異，所以依然是內(nèi)存帶寬與INTEL大致相當(dāng)，但是緩存性能大幅領(lǐng)先。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進行的，之前第三代銳龍的測試BUG似乎已經(jīng)修復(fù)，R5 3600的理論性能比較接近于R7 2700X明顯高于R5 2600X。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準(zhǔn)測試軟件，還會包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測試項目。過于這個項目是INTEL比較容易體現(xiàn)優(yōu)勢的，現(xiàn)在明顯弱了，R5 3600、R7 2700X、I7 9700K和R5 3600X四個型號在5%左右的差距里蕉灼。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)。在8核16線程以下的規(guī)格中，核心越多優(yōu)勢一般越大，所以這個項目中R7 2700X和I7 9700K雙雙高過了兩顆三代R5。

CPU性能測試部分對比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計來說R5 3600大致相當(dāng)于95%的R5 3600X。

其實還有一個比較糾結(jié)的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：同樣收益于第三代銳龍的架構(gòu)，R5 3600的單線程性能會明顯高于R7 2700X和I5 9400F。
多線程：多線程則依然是AMD更具優(yōu)勢的項目，R5 3600甚至已經(jīng)很接近I7 9700K了。

搭配獨顯測試：

顯卡為VEGA 64，單純的跑分R5 3600略低于R5 3600X 1%左右。

獨顯3D游戲測試，游戲測試中還是I7 9700K會更強一些。

分解到各個世代來看，R5 3600在DX11下表現(xiàn)稍弱，DX9和DX12表現(xiàn)更好。

游戲測試中歷來有個很大的爭議就是關(guān)于分辨率，所以這里就直接拆開統(tǒng)計。1080P下R5 3600對第二代的銳龍產(chǎn)品還是有不小的提升，但是會依然略弱于INTEL的I7 9700K，4K互相差距都不大。

獨顯OpenGL基準(zhǔn)測試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準(zhǔn)測試，這個測試是針對顯卡的專業(yè)運算測試，差距與CPU的延遲關(guān)聯(lián)度更高一些。這個環(huán)節(jié)是I7 9700K略強一些。

搭配獨顯測試小節(jié)：

從測試結(jié)果來看，R5 3600與R5 3600X和I5 9400F差距都不大，但是會較明顯的優(yōu)于第二代銳龍的產(chǎn)品。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡單科普一下這個測試?yán)锏母拍?，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計）。這邊為了統(tǒng)一，測試的都是芯片組引出的SATA和PCI-E。

在磁盤性能上，R5 3600在NVME上的性能仍然是略低于R5 3600X的水平。

平臺功耗測試：?
功耗測試中可以看到R5 3600的功耗與R5 3600X大致相當(dāng)，烤機功耗低于I7 9700K，但是待機和游戲功耗則會高于I7 9700K。綜合功耗還是有點不理想。

詳細(xì)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)：

最后上一張橫向?qū)Ρ鹊谋砀窆┐蠹覅⒖肌Ｐ阅懿糠謨H對比與CPU有關(guān)的測試項目，并不包含游戲性能測試的結(jié)果。
由于2017年開始，系統(tǒng)、驅(qū)動、BIOS對CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。

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簡單總結(jié)：? ?
關(guān)于CPU性能：
從CPU性能上來說，R5 3600大致相當(dāng)于95%的R5 3600X主要區(qū)別源自頻率差異，所以兩者是極為接近的。

關(guān)于搭配獨顯：
游戲性能上，R5 3600的游戲性能同樣十分接近R5 3600X的水平，會略高于I5 9400F但略低于I7 9700K。

關(guān)于功耗：
由于R5 3600與R5 3600X十分接近，所以功耗上也是基本相當(dāng)，算是同一水平。

總體來說，R5 3600的性能上相當(dāng)接近R5 3600X，明顯高于R5 3500X。對比INTEL的話大致是8700K的水平。游戲性能也不算魚腩，略超I5 9400F。所以總體來看R5 3600是目前主流價位段上性價比比較高的一款銳龍產(chǎn)品。

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