現(xiàn)在大家所關(guān)心的新機，無非是華為和蘋果將于9月發(fā)布的旗艦——Mate50系列和iPhone14系列。其實作為華為的前子品牌，2020年11月獨立的榮耀，正在向著“下一個華為”的方向努力。

根據(jù)知名數(shù)據(jù)機構(gòu)IDC提供的數(shù)據(jù)，2022年Q2國內(nèi)智能手機市場份額中，榮耀再獲佳績，以19.5%的市場份額，一舉獲得國內(nèi)智能手機的銷量王。在臺積電代工后，高通的驍龍8+芯片有了翻天覆地的變化，各大手機品牌也都在推出搭載驍龍8+芯片的手機，而榮耀卻不為所動，至今還未推出一款內(nèi)置驍龍8+芯片的機型。

最新的消息顯示，榮耀可能直接放棄驍龍8+，新機直接采用第二代驍龍8，也就是驍龍8Gen2芯片。

一些數(shù)碼博主爆料，榮耀的新影像手機榮耀Magic 5系列已經(jīng)在測試中。7月份小米發(fā)布了年度影像旗艦——小米12S Ultra，后置1英寸超低大底的IMX989主攝。榮耀也會效仿小米，最高搭載1英寸大底主攝。

榮耀Magic 5系列正在測試AON模式，也就是具有高度集成優(yōu)點的AON協(xié)處理器，能以超低功耗運行，搭配獨立ISP，可實現(xiàn)相機極低功耗運行，實現(xiàn)更快的冷啟動相機、人臉解鎖響應(yīng)、手勢操控監(jiān)測等。

榮耀Magic5系列會有兩款超級大底的新機，分別是1英寸和1/1.1英寸，預(yù)計前者是榮耀Magic5至臻版，后者是榮耀Magic5 Pro。榮耀Magic5至臻版的1英寸大底主攝，是否和小米12S Ultra同款的索尼IMX989，還是三星或其他供應(yīng)商，目前還未得到確認。

根據(jù)高通公布的2022驍龍峰會日程，驍龍8Gen 2芯片將在今年11月份發(fā)布，比去年早一個月，此舉也是為了阻擊老對手聯(lián)發(fā)科，搶占市場先機。按照老傳統(tǒng)，小米13系列將在11月份全球首發(fā)驍龍8Gen2，榮耀Magic5系列稍晚一些，也算是首批搭載驍龍8Gen2的手機廠商。

此外，榮耀旗下第二款折疊屏手機榮耀Magic V2，也將在今年的年底發(fā)布，同樣搭載驍龍8Gen2芯片，采用雙電芯充電方案，電池容量達到了5000mAh左右。

眼下折疊屏手機也開始“卷”起來了，moto razr 2022只要5999元，小米MIX FOLD2降至8999元起，折疊屏手機價格向來高昂的華為，新款折疊屏華為Mate Xs2都降到了9999元。

因此榮耀Magic V2也會加入到價格戰(zhàn)當(dāng)中，價格會比第一代產(chǎn)品更有誠意（榮耀MagicV為9999元起），值得期待。

和榮耀Magic V2一同登場的，還有全新的Magic UI 7.0的系統(tǒng)。榮耀CEO趙明此前表示，Magic UI 7會帶來更多關(guān)于跨設(shè)備互聯(lián)以及全場景功能。考慮到榮耀和華為此前的關(guān)系，Magic UI 7.0中可能會有不少借鑒鴻蒙3.0的功能。

對于榮耀放棄驍龍8+，新機直接上驍龍8Gen2，你怎么看？