BGA植球機(jī),又稱bga灌注設(shè)備或自動(dòng)埋置系統(tǒng)、全自動(dòng)固結(jié)灌注系統(tǒng)。其工作原理是利用超聲波振動(dòng)將硅凝膠材料(即我們俗稱的“膠水”或“膠?！?,通過(guò)特制的模具注入到PCB板孔內(nèi),使PCB板與固化劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而完成電路的安裝和功能實(shí)現(xiàn)。

立可自動(dòng)化全自動(dòng)BGA植球機(jī)

BGA植球機(jī)能夠分為全自動(dòng)植球機(jī)、半自動(dòng)植球機(jī)、手動(dòng)植球機(jī)、激光植球機(jī)，隨之芯片被廣泛性應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域，芯片的返修量也非常大，返修具體包括拆除，除錫，植球，焊接這四個(gè)過(guò)程，能夠看得出BGA植球機(jī)具體是用在植球這一個(gè)階段的，是芯片返修工作流程不可缺少的部分。