二季度芯片市場排名,麒麟芯片最后輝煌,發(fā)哥崛起干翻驍龍?
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近日,知名統(tǒng)計機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布第二季度應(yīng)用處理器市場分析報告,報告中統(tǒng)計2020年第二季度市場,各品牌處理器實際市場份額占比,由于疫情相關(guān)影響和華為遭遇的一系列壓力,排名順序發(fā)生一定變化。

受疫情影響,全球智能手機銷量整體下滑,導(dǎo)致2020年第二季度應(yīng)用處理器下滑26%。高通驍龍?zhí)幚砥饕?9%的市場份額遙遙領(lǐng)先,聯(lián)發(fā)科芯片以26%的市場份額排名第二,華為的海思麒麟芯片以16%的市場份額排名第三。
雖然今年高通芯片備受吐槽,不斷的擠牙膏自食惡果導(dǎo)致市場份額下降,瘦死的駱駝比馬大,依舊是無可撼動的市場龍頭。聯(lián)發(fā)科芯片以26%的市場份額屈居第二,與高通處理器僅有3個百分點的差距,去年同期的市場份額相差9%。

聯(lián)發(fā)科芯片市場份額暴增在意料之中,先后推出天璣1000系列、天璣800系列、天璣720數(shù)款5G處理器市場反應(yīng)良好。5月份之后,華為/榮耀推出多款天璣800處理器手機,線上線下銷量取得不錯成績,反倒是小米旗下Redmi 10X系列折戟沉沙,銷量口碑雙雙崩盤。
正是因為與華為的深入合作,聯(lián)發(fā)科的各項業(yè)績在第二季度表現(xiàn)極其亮眼,甚至給人一種重新崛起的錯覺。然后,一道加強版的禁令杜絕聯(lián)發(fā)科與華為合作,徹底將聯(lián)發(fā)科打回原形,華為卡在9月15日之前的采購,讓聯(lián)發(fā)科體驗一把最后的瘋狂,第四季度之后的日子不太好過。

華為海思麒麟芯片排名第三,去年同期市場份額只有12%,今年市場份額上升到16%增長顯著。不過由于上面禁令影響,華為在第二季度末已經(jīng)開始大量采用聯(lián)發(fā)科芯片,第三季度基本上沒有發(fā)布有力度麒麟芯片手機,所以之后的數(shù)據(jù)會極其難看,市場份額會大幅下滑。
之后的市場排名分別為蘋果A系列芯片和三星獵戶座,兩者的市場份額同樣為13%并列第四,三星由去年的16%下降為13%,而蘋果的份額由11%上升到13%。按照目前發(fā)展趨勢,三星芯片在第四季度后可能迎來翻盤,至少有一款高性能芯片即將于年底或明年亮相,有望與驍龍875展開正面競爭。

除了以上五個品牌,國產(chǎn)手機芯片紫光展銳也出現(xiàn)在以上排名,以4%的市場份額排名第五。雖然這個份額已經(jīng)可以忽略不計,紫光展銳基本都是入門級的最低端芯片,絕大部分被海信墨水屏手機使用,不可與主流芯片同日而語,希望國產(chǎn)能夠在未來崛起。
分析一下未來市場的變局,高通芯片確實已經(jīng)被麒麟和聯(lián)發(fā)科打疼,所以第四季度到明年第一季度會陸續(xù)推出多款高性能5G芯片,市場份額重新回歸30%以上。聯(lián)發(fā)科芯片缺乏華為支持,本身又對MOV沒有太大議價能力,所以市場份額會有所縮小,整體財務(wù)數(shù)據(jù)更加難看。

麒麟芯片受到壓力影響用一片少一片,所以會在未來的市場逐漸減小,直至華為有辦法不依賴臺積電獨立生產(chǎn)芯片。蘋果的芯片則要看iPhone手機的銷量,未來應(yīng)該保持在12~15%之間游蕩,整體排名和占比不會有太大浮動。
三星芯片如果真的能夠崛起,市場銷量肯定會有大幅提升,接替華為海思麒麟芯片重新回歸第三是必然結(jié)果。同時三星芯片也能給國產(chǎn)手機提供除驍龍、聯(lián)發(fā)科之外的第三種選擇,這或許是目前我們能想到的最好變化。