CZ131 CZ128高精度黃銅板帶

，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機(jī)公司IBM（國際商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進(jìn)行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價格低廉，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

CW112C、CuNi3Si1、CW116C、CuSi3Mn1

CW120C、CuZr、CW504L、CuZn28

CW704R、CuZn23Al6Mn4Fe3Pb、CW705R、CuZn25Al5Fe2Mn2Pb

CW708R、CuZn31Si1、CW709R、CuZn32Pb2AsFeSi

CW710R、CuZn35Ni3Mn2AlPb、CW712R、CuZn36Sn1Pb

CW716R、CuZn38Mn1Al、CW718R、CuZn39Mn1AlPbSi

CW723R、CuZn40Mn2Fe1、CW459K、CuSn8P

CW301G、CuAl6Si2Fe、CW302G、CuAl7Si2

CW305G、CuAl10Fe1、CW306G、CuAl10Fe3Mn2

CW308G、CuAl11Fe6Ni6、CW102C、CuBe2Pb

CW113C、CuPb1P、CW114C、CuSP

CW118C、CuTeP、CW603N、CuZn36Pb3

CW609N、CuZn38Pb4、CW617N、CuZn40Pb2

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