面對林林總總的元器件和復雜的電路圖，工程師們時不時出現(xiàn)的小錯誤是難免的，有時候還檢查不出錯誤。送去板廠打板，板廠的CAM工程師檢查出很多工藝上的錯誤，導致和板廠來回確認反復修改，耽誤交期；或者一些工藝制程之外的問題，CAM工程師沒有識別到，回板后拿到手才發(fā)現(xiàn)問題。然而重新打板事小，但是時間耗費不起呀。特別是對于資歷尚淺的新手工程師來說，這些前人趟過的“雷”你就不要再去踩了。

下面小編就給大家總結一些過來人的經驗和解決方法，可能會對你大有裨益。

一、常見問題

1、圖形層的濫用

(1)在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了四層以上的線路，使造成誤解。

(2)設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

2、焊盤的重疊

(1)焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

(2)多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤(花焊盤)，這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢。

3、電地層又是花焊盤又是連線

因為設計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點設計者應非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區(qū)域封鎖(使一組電源被分開)。

4、大面積網(wǎng)格的間距太小

組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在印制板制造過程中，圖轉工序在顯完影之后容易產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

5、貼片焊盤無電氣連接

SMT 焊盤無連接項，貼片焊盤無電氣屬性線相連屬于設計異常，有可能畫板時布線未完成，或者是漏了某個貼片連線，如果打板前都沒有發(fā)現(xiàn)此異常，會導致產品開路，無法使用。

6、PCB設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

(1)產生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。

(2)因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫的，因此產生的光繪數(shù)據(jù)量相當大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

7、用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在PCB設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

二、一鍵解決問題

說了這么多問題，教大家一個快速解決的方法。使用功能強大的華秋DFM做一鍵分析，可幫助你快速查出PCB板的所有隱患。

它支持導入Gerber數(shù)據(jù)，也支持打開AD、Pads和Allegro的設計格式。

復制鏈接在電腦端下載哦：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_blbl.zip

導入文件之后可以進行一鍵分析，如果存在風險項，會在右側檢查項中變成黃色或者紅色，非常直觀：

你可以逐項查詢具體問題出在哪里，也可以一鍵輸出完整的分析報告，包括間距、孤銅、直角走線、斷頭線等等，PDF報告中會給出PCB的修改建議，這些無論是通過CAM工具還是DRC檢查都是不可能做到的。

當然，我們還是要在設計規(guī)則中采用DFM設計規(guī)則驅動PCB設計的方式來盡早避免DFM問題，但這里有一個免費的工具可以復查一遍也相當于上了二次保險。

想體驗一下這個免費工具的同學，可以復制鏈接到電腦打開下載：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_blbl.zip