【數(shù)碼】高通宣布與索尼達(dá)成長(zhǎng)期合作關(guān)系,攜手打造下一代智能手機(jī)
高通與索尼于今日宣布達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議,未來(lái)索尼新一代的頂級(jí)、高端及中端智能手機(jī),將全部采用高通驍龍移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。

高通表示,通過(guò)此次合作,雙方將共同努力,將高通驍龍移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)整合進(jìn)索尼未來(lái)的智能手機(jī)產(chǎn)品線中,攜手打造下一代智能手機(jī)。索尼移動(dòng)部門負(fù)責(zé)人濱口努表示,搭載高通驍龍 8 Gen 2 的新款 Xperia 1 V 手機(jī)獲得了消費(fèi)者超出預(yù)期的追捧。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,這意味著高通強(qiáng)化鞏固客戶關(guān)系。未來(lái)幾年間,無(wú)論售價(jià)高低,索尼手機(jī)產(chǎn)品都將搭載高通處理器,減少與其他處理器供應(yīng)商合作的機(jī)會(huì)。此前,GeekBench 數(shù)據(jù)庫(kù)曾曝光了一款型號(hào)為 XQ-DS99 的索尼新機(jī),該機(jī)搭載了天璣 8000 處理器。

高通和索尼并未公布具體的合作細(xì)節(jié)。但日媒 Sumahodigest 指出,高通已與索尼討論了處理器定制服務(wù),雙方合作有望擴(kuò)展至掌上游戲機(jī)。此外還有消息稱,高通有望在索尼控股的 2 nm 晶圓廠 Rapidus 和索尼與臺(tái)積電合資的熊本工廠投產(chǎn)部分處理器和外圍芯片。

二者于 2021 年在加州圣地亞哥聯(lián)合建立了相機(jī)及視覺實(shí)驗(yàn)室。此外,高通在英國(guó)法恩伯勒開設(shè)的 5G NR mmWave 實(shí)驗(yàn)室也率先交由索尼使用。