作為玩家，很高興看到目前散熱器廠家卷起來了。

本以為我在530日，花了216元搶到這個雙塔雙風(fēng)扇散熱器已經(jīng)很給力了。沒想到轉(zhuǎn)頭趕上618大促，直接干到了199元，并且保價成功。

這款散熱器的具體型號是超頻三PCCOOLER G6 WH CPU風(fēng)冷散熱器。說它給力，是因為它配置了雙塔6熱管，雙把13cm性能級渦輪風(fēng)扇，第三代工藝的散熱底座，超逆重力的熱管技術(shù)等黑科技。從官方介紹看，它甚至可以壓制260W的I9 12900K處理器。加上重型的外觀和不錯的顏值，對于我開始偏愛無光主機的玩家來說真的很有吸引力。

開箱

超頻三G6的包裝目前已經(jīng)升級到了白色和橙色的組合。包裝盒的體積非常巨大，重量也相當(dāng)?shù)目鋸垺Ｔ诎b正面可以看到這款散熱器的型號和實物展示，一些性能特性標(biāo)識等。

除了散熱器主體外，配件包含了全新設(shè)計的全金屬扣具組合，EX90硅脂，風(fēng)扇同步數(shù)據(jù)線，說明書等。

超頻三G6征服者

G6征服者采用雙塔雙風(fēng)扇的結(jié)構(gòu)，組合后，完全是重裝巨塔的感覺，達(dá)到了130(L)*137(W)*156(H)。

散熱器配套2把13cm規(guī)格，性能級渦輪散熱風(fēng)扇，可以提供76.85CFM最大風(fēng)量，2.46mm/H2O高風(fēng)壓，并且工作噪音也控制優(yōu)秀。

散熱塔的頂部加入了部分鍍鉻裝飾，配合雙超頻三LOGO，視覺效果簡潔大氣。

散熱器的底座這次相當(dāng)特殊，可以看到超頻三這次沒有采用常規(guī)的一體底座，而是裸露了每一根純銅熱管，這其實是加入了超頻三第三代的工藝底座，熱管聚合底座技術(shù)可以讓熱管更快的帶走熱量。6根熱管這次也是加入了超逆重力黑科技，也就是在垂直水平能讓它發(fā)揮出更大更強的性能。

裝機體驗

這次裝機使用的是I7 13700K+790的組合，這塊主板采用ATX規(guī)格，具體尺寸30.5 cm x 24.4 cm，放進(jìn)安鈦克P20C機箱內(nèi)，四周的空間還是非常充裕的。在主板的上方和側(cè)邊都有對應(yīng)的走線槽預(yù)留。這塊微星790EDGE采用經(jīng)典的黑白配色，散熱裝甲整體性和覆蓋面積非常令人滿意。性能方面，相比上一代Z690芯片組，Z790升級了PCIe 4.0的數(shù)量達(dá)到20條，USB 3.2 Gen2x2 20Gbps接口數(shù)量從4個變?yōu)?個。

這款主板預(yù)留了防呆口和一鍵拆蓋設(shè)計。大家關(guān)心的供電性能上，這塊主板采用了大家喜聞樂見高配方案，16+1+2相70A智能供電，搭配DrMOS和鈦金電感，不管是自動睿頻還是手動超頻都能提供穩(wěn)定的輸出。配合主板強大的VRM一體散熱裝甲，可以保持長效穩(wěn)定的運行。

主板采用一體背板設(shè)計，和機箱適配完美，兩者沒有太大間隙。微星790EDGE的接口數(shù)量也稱得上豪華。除了視頻接口配置了HDMI2.1和DP1.4。USB接口方面提供了4個USB3.2 Gen1和4個USB Gen2，更高速的TYPE-C接口也有兩個，一個Gen2一個Gen2*2。網(wǎng)卡方面則是提供了WIFI 6天線接口和2.5G網(wǎng)口。音頻支持7.1聲道輸出和光纖輸出。

安裝散熱器時，全新扣具無需組合，直接調(diào)整接口就能和主板匹配，非常省心。

隨機配送的硅脂也是備受好評的高性能EX90硅脂，針管容量也不少，足夠使用好幾次。

G6散熱器的前后雙塔底部，均有專為內(nèi)存預(yù)留的安裝空間，即使使用大型裝甲的內(nèi)存也不用擔(dān)心干擾。

這里主板雖然頂部支持多個PWM風(fēng)扇接口，但是還是建議使用同步線。

內(nèi)存這次裝著是目前口碑極佳的金百達(dá)黑刃DDR5 16G*2套裝，采用了三星B-die顆粒，支持Intel XMP3.0，頻率高達(dá)6000MHz。

金百達(dá)黑刃的散熱片是采用的是簡約方框造型，無太多修飾。我選擇的是無光版本。內(nèi)存裝甲頂部平直，對各類風(fēng)冷的兼容性極佳。

散熱裝甲厚度達(dá)到了2mm，在裝甲正面可以看到金屬拉絲處理，斜紋線條修飾和刃標(biāo)識也非常堅決直觀。

另外，因為我這塊Z790 EDGE的最佳內(nèi)存安裝位置是24插槽，所以16G*2的套裝組合往往比8G*4的套裝更能發(fā)揮出最佳狀態(tài)。

在內(nèi)存的頂部可以看到Kingbnk字樣的醒目標(biāo)識，配合雙面2mm厚度的散熱裝甲包裹，整根內(nèi)存看起來相當(dāng)結(jié)實厚重。

機箱方面，我選擇的是微星MPG VELOX 100R白色刀鋒，機箱尺寸只有475x231x490mm，屬于中塔規(guī)格。機箱內(nèi)部是下置獨立電源倉結(jié)構(gòu)，安裝ATX主板后，可以看到空間還是非常充裕。這次安裝的是風(fēng)冷散熱器，所以機箱側(cè)板，頂部還能加裝3+2風(fēng)扇。

因為內(nèi)存高度的問題，超頻三G6征服者的前風(fēng)扇最終還是凸起一塊。

不過這款機箱最高支持17.5cm，所以側(cè)面板依然可以輕松蓋上。

使用體驗

• CPU：Intel 13代 i7-13700K

• 主板：微星Z790 EDGE DDR5刀鋒

• 內(nèi)存：金百達(dá)黑刃無光DDR5 6000MHz 16GB x2

• 散熱：超頻三G6征服者

• SSD：技嘉2TB PCIe 4.0 SSD

• 電源：安鈦克ECO 850W

• 機箱：微星100R

測試時，雖然使用的是核心顯卡，但是178W的總分依然令人滿意。這里讓我比較竊喜的是500多元的金百達(dá)黑刃DDR5套裝也拿下了26W8的成績，此時的內(nèi)存只是工作在默認(rèn)4800MHz的頻率下。

因為黑刃內(nèi)存是出廠標(biāo)稱就高達(dá)6000MHz，所以只需要在BIOS中開啟XMP，內(nèi)存就能穩(wěn)定運行在6000MHz。

通過軟件可以看到現(xiàn)在內(nèi)存電壓為1.35V，時序為36-36-36-80-116。

再次用魯大師進(jìn)行評測，可以看到內(nèi)存的得分已經(jīng)達(dá)到了33W1分，提升顯著。

通過顆粒查詢，可以看到這組金百達(dá)黑刃內(nèi)存采用的是三星原廠顆粒，官方承諾為B-die顆粒，應(yīng)該還具備一定的超頻空間。

在6000MHz的狀態(tài)下，AIDA64內(nèi)存緩存測試輕松通過，讀寫數(shù)據(jù)也相當(dāng)漂亮，高達(dá)88882MB/S，76166MB/s，延時也只有77ns。

在室內(nèi)溫度28℃的環(huán)境下，我這塊13700K待機溫度可以保持在41℃左右。此時2枚風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速維持在465RPM，基本上是聽不到任何聲音的。

觀察G6的風(fēng)扇可以發(fā)現(xiàn)，由于轉(zhuǎn)速不高，扇葉工作時產(chǎn)生的間隙清晰可見。

在主板均衡狀態(tài)下，開啟FPU對處理器進(jìn)行烤機測試，滿負(fù)載3分鐘左右，溫度可以維持在73攝氏度左右，此時的CPU電壓慰1.1V的欠壓水平，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速保持在1270-1300RPM，顯得依然游刃有余。

最后測試，我開啟了CPU滿血狀態(tài)，讓處理器工作在極限超頻狀態(tài)下。

再次進(jìn)行FPU烤機，處理器的溫度迅速飆升至99℃，此時處理器功耗已經(jīng)逼近246W，處理器的電壓穩(wěn)定在1.3V，核心頻率穩(wěn)定在5088MHz左右。

此時風(fēng)扇全速啟動，扇葉轉(zhuǎn)動時密不透風(fēng)，轉(zhuǎn)速高達(dá)1800RPM。雖然隔著極限玻璃可以聽到扇葉轉(zhuǎn)動產(chǎn)生的明顯風(fēng)噪，但是噪音控制還是相當(dāng)給力，穩(wěn)定低沉并不刺耳。烤機2分鐘以后，處理器的核心功率開始在4988-5088MHz之間互動，不過并沒有出現(xiàn)進(jìn)一步的明顯降頻情況，顯然G6征服者對處理器的壓制還是非常有效的。

總結(jié)

超頻三G6征服者的表現(xiàn)的確是令人驚喜，第三代的熱源直觸底座，超逆重力熱管，巨型雙塔和雙13cm的高性能渦輪風(fēng)扇的配置帶來了極佳的散熱表現(xiàn)。全新設(shè)計的全金屬全平臺扣具也讓安裝過程更加舒適，而目前199元的售價，讓它的性價比機器突出。唯一需要注意的是，在安裝過程中，前13cm大風(fēng)扇需要根據(jù)內(nèi)存裝甲的高度進(jìn)行調(diào)整，對機箱的高度具有一定的要求。