華碩B660M K 測(cè)評(píng)

一、包裝

華碩大師系列的風(fēng)格。沒(méi)有了AURA燈控的標(biāo)識(shí)。

二、配件

有說(shuō)明書(shū)、擋板、兩條SATA線和兩個(gè) M.2卡扣。

三、主板

MATX規(guī)格，兩條內(nèi)存插槽，左側(cè)供電部分有散熱馬甲，上方?jīng)]有。

主板接口

安卓可以不用螺絲。

PCIE插槽

其他接口

接口有點(diǎn)少，上個(gè)水冷一個(gè)水泵，一個(gè)風(fēng)扇就沒(méi)了。

整個(gè)主板沒(méi)有傳統(tǒng)的 debug 燈，但華碩在 600系主板引入了Q-LED core 。

在自檢過(guò)程中可以通過(guò)電源指示燈閃爍的頻率實(shí)現(xiàn)debug燈的功能。

主板的RGB接口

RGB 接口相對(duì) H610M-A 杠 A 是大幅度的縮水。

IO接口

hdmi接口、VGA接口，四個(gè) 5 Gbps的A口、網(wǎng)口和音頻接口。

10 Gbps的高速 USB 接口這里也砍掉了

三、網(wǎng)卡和聲卡

四、供電

芯片

實(shí)際設(shè)計(jì)

MOS上橋是 RA14B下橋?yàn)?RA12B

上12600k 和利民360水冷烤機(jī)，差不多 9 分鐘就要因?yàn)楣╇娺^(guò)熱而降頻了。此時(shí)左座三棱平的溫度提升 100 度了

實(shí)際

換上利民AS120 塔式散熱器后，主板只能提供 130 瓦的供電能力。在 BIOS 全默認(rèn)的情況下，拷FPU要差不多 144 W才能跑滿12600k 。

在正常情況下，12600k拷機(jī)功耗在120 到 130 瓦，塔式散熱器差不多可以壓住。

五、總結(jié)

華碩 b660M-K 默認(rèn)電壓給的有些高的。

測(cè)試

雖然實(shí)際轉(zhuǎn)化給 CPU 是有一定損耗的。但是27.8% 的轉(zhuǎn)化率是不是太高了？

換算一下?lián)p耗率約16.7%，這才算為正常。

華碩 b660M-k 功耗識(shí)別是偏低的，

高頻可以開(kāi)到472。不過(guò)電壓是 1.28 伏

三星BDIE顆粒

六、不足

而這些接口很多都是消費(fèi)者所需要的

供電上雖然說(shuō)兩個(gè)主板物理供電規(guī)格是一樣的

但 b660m默認(rèn)給的電壓比較高，默認(rèn)是跑不滿12600k 的。所以主板建議給非 K 的I3I5 使用。如果輕度負(fù)載12600K也行，但注意下供電散熱。

七、價(jià)格

雖然h610M-A 在 h610 里面價(jià)格是偏貴的， b660m-K 其實(shí)還要貴 80 塊錢(qián)。