2023-2029全球與中國(guó)IO-Link技術(shù)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)

報(bào)告摘要

2022年全球IO-Link技術(shù)市場(chǎng)銷售額達(dá)到了25.7億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到51.8億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為10.54%（2023-2029）。地區(qū)層面來看，中國(guó)市場(chǎng)在過去幾年變化較快，2022年市場(chǎng)規(guī)模為3.22億美元，約占全球的12.52%，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到8.32億美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到16.06%。

本文研究全球及中國(guó)市場(chǎng)IO-Link技術(shù)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)，側(cè)重分析全球及中國(guó)市場(chǎng)的主要企業(yè)，同時(shí)對(duì)比北美、歐洲、中國(guó)、日本、東南亞和印度等地區(qū)的現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)。

從企業(yè)來看，全球范圍內(nèi)，IO-Link技術(shù)核心廠商主要包括SICK、ifm Electronic、Rockwell Automation、Beckhoff和Murrelektronik等。2022年，全球前五廠商共占有26.26%份額。

本文重點(diǎn)分析在全球及中國(guó)有重要角色的企業(yè)，分析這些企業(yè)IO-Link技術(shù)產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)份額、市場(chǎng)定位、產(chǎn)品類型以及發(fā)展規(guī)劃等。

主要企業(yè)包括：

SICK

ifm Electronic

Rockwell Automation

Beckhoff

Murrelektronik

WAGO

Siemens

Bosch Rexroth

Turck

Belden

Pepperl+Fuchs

Weidmüller

Balluff

Baumer Group

Wenglor

Datalogic??

按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個(gè)類別：

IO-Link主站

IO-Link傳感器

其他

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面：

機(jī)床及裝配線

物流

包裝

其他

重點(diǎn)關(guān)注如下幾個(gè)地區(qū)

北美

歐洲

中國(guó)

日本

東南亞

印度

本文正文共8章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：

第1章：報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及全球總體規(guī)模及增長(zhǎng)率等數(shù)據(jù)

第2章：全球不同應(yīng)用IO-Link技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模及份額等

第3章：全球IO-Link技術(shù)主要地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模及份額等

第4章：全球范圍內(nèi)IO-Link技術(shù)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析，主要包括IO-Link技術(shù)收入、市場(chǎng)份額及行業(yè)集中度分析

第5章：中國(guó)市場(chǎng)IO-Link技術(shù)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析，主要包括IO-Link技術(shù)收入、市場(chǎng)份額及行業(yè)集中度分析

第6章：全球主要企業(yè)基本情況介紹，包括公司簡(jiǎn)介、IO-Link技術(shù)產(chǎn)品、收入。

第7章：行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析

第8章：報(bào)告結(jié)論