十分令人頭疼的就是intel 12代酷睿雖然升級了長方形的LGA1700接口，CPU面積也較之11代的大了一圈，而CPU的PCB厚度居然還保持了下來。那么意外也就出現(xiàn)了，當使用較重的塔式散熱器之后，出現(xiàn)了壓力不均勻的問題，處理器中間部分的壓力超過邊緣便極容易出現(xiàn)變形，變形后的CPU會引來諸多問題，而防彎神器——超頻三Paladin BCF真的是來的很及時。

那么今天的測試就這么開始吧！在介紹超頻三Paladin BCF之前，還是先來看看核心組合——intel 12th Core i7-12700處理器和微星MPG MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4刀鋒鈦主板。我們已經不止十次地介紹這個配置了。Core i7-12700處理器，擁有12核心20線程，主頻至高可達4.9GHz，PCIe 5.0至高16通道，DDR5至高可達4800MHz，25MB的L3及12MB的L2高速緩存，是典型的高性能CPU，為何這么說稍后會有詮釋。微星MPG MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4刀鋒鈦主板則是一款典型的ATX大板，全黑化加2盎司銅PCB的韌性更強，有更高的硬件兼容性。

再就是Z690刀鋒鈦主板的CPU供電和散熱是一絕，16+1+1相純數字直連式供電，橫豎兩邊各配置了8顆DrMos，最高可提供75A的供電，供電區(qū)域的主控芯片的型號為瑞薩最新的RAA229131型供電主控芯片，外部采用雙8PIN供電。為了保證供電穩(wěn)定，輸出極致效能，刀鋒主板配備了全金屬覆蓋散熱、導熱熱管、7W/m.k的MOSFET導熱墊片，它有著很強的供電能力。

板載了3條PICe x16顯卡插槽，最上方一條支持PCIe 5.0 x16的插槽有金屬加固，采用了SMT焊接工藝，加強了插槽的焊接強度，通道帶寬由CPU提供。下方2條為均PCIe 4.0x16的規(guī)格，通道帶寬由Z690芯片組提供。3處在M.2模塊上方均覆蓋了鋁制金屬散熱裝甲，一共提供了4個M.2的插槽，均為PCIe 4.0x4的接口，簡而言之Z690刀鋒鈦主板的確是主流Z690的典范了。

接下來主角登場，超頻三Paladin BCF是專門用來做intel1700/1800平臺的扣具加強，為了更直觀的看效果，選了超頻三東海雙子星S9 EX黑色六熱管風冷雙塔散熱器（現(xiàn)在電商活動購東海雙子星S9 EX贈送Paladin BCF防彎神器）

Paladin BCF防彎神器的工作原理其實非常簡單，包裝盒的背面也詳細的印著四步安裝步驟，將主板原裝的CPU固定扣具拆下來，放好CPU，然后將Paladin BCF扣在CPU座上，配合主板原裝的CPU固定背板擰緊六角螺絲即可。原理就是將CPU的PCB壓緊在主板針腳底座上，如此一來散熱器壓緊也不會造成CPU PCB翹起變形了。

超頻三東海雙子星S9 EX為雙塔雙風扇配置，整體的顏值還是做得非常高的，頂部有蓋板設計，中間刻有超頻三的英文LOGO，其中LOGO還帶有ARGB燈光，在亮機的時候是可以發(fā)光。

超頻三東海雙子星S9 EX的是6熱管的雙塔雙風扇散熱方案，采用了超低風阻鰭片群，增強空氣對流效率，提升散熱效能。散熱器的整體尺寸為136.5×130×156mm，高度方面踩在了160mm以內，兼容性方面表現(xiàn)不錯，市面上絕大部分ATX、MATX機箱均可輕松安裝。

熱管與鰭片之間采用了穿FIN工藝，不過鰭片邊緣還采用折FIN工藝，鰭片與熱管之間的接觸緊密，鰭片之間的距離均勻統(tǒng)一，底座方面采用了純銅底座并輔以高光鏡面處理，6根熱管采用了回流焊工藝與銅底結合，散熱器的整體烤漆厚度非常厚，不過均勻度方面的話就還有很大提升空間。

按照Paladin BCF介紹的四步，將它輕松地裝在Z690刀鋒鈦的CPU底座上

一套半金屬的扣具、一本說明書、一條一分二的風扇電源線、一條一分二ARGB線。平臺方面支持AMD的AM4，Intel的LGA115X/1200/1700，配送導熱系數14.8W/m.k的EX90針管式硅脂點贊一下。

從這個角度可以看到雙子星剛好緊壓在Paladin BCF上，配合EX90硅脂，這套應該說是主流風冷平臺的理想組合了。

為了盡量還原玩家的使用環(huán)境，做到散熱測試真實，我們用超頻三神機IE200黑色中塔式機箱將平臺全部裝進去，再合上鋼化玻璃側蓋，只不過是在機箱里裝了六把EF120的機箱風扇。超頻三神機IE200機箱的設計非常合理，近乎模塊化的設計理念。0.7mm主體鋼架，結構堅實穩(wěn)固。下置獨立電源倉還帶可拆卸磁吸網孔倉門，有效吸收底部冷風，形成立體循環(huán)散熱風道，9個風扇位合理布局，頂部、前板支持雙360水冷排，全面提升散熱效能。支持顯卡橫裝，支持3槽顯卡豎裝，美中不足的就是沒有配送豎裝延長線。

測試簡單扼要直奔主題，既然是模擬散熱測試，什么魯大師、游戲啊啥的小貓小蝦都扔一邊，就用AIDA64的FPU烤上它半個小時，是真李逵還是假李鬼，必然現(xiàn)形啦！12700真是傳說中的真李鬼，它標稱TDP是65W，還赫然寫著Max TDP，而實際上烤FPU三十分鐘后AIDA64的傳感器顯示CPU功耗已達到193W！而真李逵就是加了PaladinBCF神器的東海雙子星S9 EX！這三十分鐘堪稱分秒都是煎熬，將溫度穩(wěn)在91℃！實際效率已無限接近甚至小幅超越360一體水冷了。