1、目的：

為便于設(shè)計(jì)、壓板制程之生產(chǎn)管理，而訂立此準(zhǔn)則，以利設(shè)計(jì)課設(shè)計(jì)參考之用。

2、適用范圍：

適用于DI-FUNCTION 及TETRA FUNCTION NORMAL Tg、Tg150 及Hi-Tg 材料所有HDI板設(shè)計(jì)，如有特殊設(shè)計(jì)需與制程工程師進(jìn)行討論。

3、定義：

壓合設(shè)計(jì):針對(duì)客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的要求，對(duì)壓合制程的疊板結(jié)構(gòu)進(jìn)行最佳化排列組合。

4、內(nèi)容說(shuō)明：

4.1 板厚之設(shè)計(jì)：

4.1.1 Prepreg之選擇：

1) 各廠家不同類(lèi)型PP壓合介電層厚度值見(jiàn)每月制程實(shí)際測(cè)試發(fā)文。

2) 各廠家PP實(shí)際壓合厚度測(cè)試每半年測(cè)試一次，最新發(fā)文如與上次發(fā)文介電層厚度差異大于0.3mil時(shí)，應(yīng)與制程工程師討論是否需重新修訂之前料號(hào)之疊板結(jié)構(gòu)。

4.1.2 Prepreg之選擇考慮之優(yōu)先級(jí)如下：

1) 介電層厚度符合客戶(hù)規(guī)格或依照客戶(hù)指定型號(hào)。

2) 板厚符合Spec要求及滿足阻抗設(shè)計(jì)要求。

3) 在客戶(hù)同意的原則下，優(yōu)先使用單張Prepreg。

4) 單價(jià)低。

5) 單一介電層，最多只能用3張 Prepreg(7628 不可使用4張(含)以上)，金手指產(chǎn)品夾層PP不可以超過(guò)3張，否則使用無(wú)銅箔內(nèi)層板替代(若Tg150或Hi-Tg材料需使用無(wú)銅箔內(nèi)層板時(shí)則須以基板蝕刻銅后替代無(wú)箔內(nèi)層板)。

6) 樹(shù)脂含量、填充性滿足設(shè)計(jì)需求。

4.1.3板厚之計(jì)算：

4.1.3.1 介電層厚度設(shè)計(jì)需考慮殘銅率之影響，殘銅率計(jì)算依內(nèi)層之銅厚及銅面積分布而定。

4.1.3.2 介電層厚度設(shè)計(jì)值(如下圖).

1) 對(duì)外層：Prepreg壓合厚度=100%殘銅壓合厚度-基板銅厚A*(1-殘銅率A)。

2) 對(duì)內(nèi)層：Prepreg壓合厚度=100%殘銅壓合厚度-基板B銅厚*(1-殘銅率B)-基板C銅厚*(1-殘銅率C)

4.1.3.3 合板厚設(shè)計(jì)值=各介層總厚度設(shè)計(jì)值+各層基板厚度+各層銅厚-0.2mil*內(nèi)層層數(shù)。

4.1.3.4 殘銅率設(shè)計(jì)依照設(shè)計(jì)后的CAM數(shù)據(jù)實(shí)際掃描的殘銅面積除以TOTAL的面積得出。

4.1.3.5 壓板板厚規(guī)格：(單位: mil)

1) 客戶(hù)規(guī)格為+/-3 mil之板厚要求者，不可使用7628材料。

2) 壓板板厚上下限如超越兩種板厚范圍，以各自板厚范圍定上下限。

3) Thin core厚度規(guī)格：使用進(jìn)料規(guī)格，若客戶(hù)有介電層規(guī)格要求，設(shè)計(jì)時(shí)須依客戶(hù)介電層規(guī)格選擇，以進(jìn)料平均值當(dāng)理論值。

4.1.3.6 金手指料號(hào)板厚設(shè)計(jì)：

1) 針對(duì)新料號(hào)板厚設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)課向客戶(hù)確認(rèn)是否可在金手指區(qū)域鋪銅，若客戶(hù)不同意，則依照下列方式設(shè)計(jì)：金手指板板厚設(shè)計(jì)成品板以成型板成型區(qū)板厚(中值)+成品板厚(中值)*5%，公差：±1mil。

2) 若無(wú)法同時(shí)滿足金手指區(qū)域與成型區(qū)內(nèi)非金手指區(qū)板厚規(guī)格，則須提出與客戶(hù)確認(rèn)板厚事宜。

3) 若客戶(hù)不同意建議事宜，則須需召開(kāi)APQP會(huì)議討論。

4.2 迭板之組合：

4.2.1 單層迭板單一種Prepreg組合限制(不與其它種Prepreg混用)其正常組合如下：

4.2.1.1 與Prepreg接觸之thin core銅厚≤10Z：

注：如因客戶(hù)需求內(nèi)夾層必須使用到1080單張時(shí)需通知制工人員商討。

1) 7628(RC 43%)為low Resin Prepreg，只能接觸銅皮≤0.5 Oz，會(huì)有SurfaceRoughness之顧慮，如接觸之銅皮為1.0 Oz，可使用2~3張，其它種Prepreg屬High Resin，無(wú)需考慮接觸之銅皮。

2) 1080或1078(RC 61%)總樹(shù)脂量較少，當(dāng)接觸銅厚=0.5~1.0mil時(shí)，其殘銅率必須

大于50%方可使用;當(dāng)接觸銅厚=1.0~1.4mil時(shí)，其殘銅率必須大于70%方可使用;當(dāng)接觸銅厚=1.4~1.8mil時(shí)，其殘銅率必須大于80%方可使用;否則必須換更高膠含量型號(hào)PP。

3) 無(wú)鹵素及HITG料號(hào)108061%PP設(shè)計(jì)原則:

內(nèi)層面銅為電鍍銅或10Z銅厚的無(wú)鹵素及HITG料號(hào)不允許使用單張膠含量為108061%的PP或低于108061%含膠量及規(guī)格的PP設(shè)計(jì)。

4.2.1.2 與Prepreg接觸之thin core 銅厚在1.0~2.00Z之間：

1) 若1.0~2.00Z銅膜較厚，使用單張Prepreg會(huì)有樹(shù)脂填充不足之顧慮，不要使用單張。

2) 7628(RC43%)屬low Resin P/P，不要填充≥1.5mil銅膜之板子。

4.2.2 PP厚度計(jì)算:

1) 通過(guò)以上板厚設(shè)計(jì)及迭板組合設(shè)計(jì)后，必須Review 所有多層板次外層介層厚度，且理論計(jì)算厚度不可小于該疊構(gòu)PP類(lèi)型。

2) PP參考厚度表：

3) 計(jì)算后的壓合厚度若等于或大于以上表中"參考厚度"值則可依正常系統(tǒng)設(shè)計(jì)作業(yè)。

4) 計(jì)算后的壓合厚度若介于以上表中“纖維厚度"值與“參考厚度"值之間時(shí),且因設(shè)計(jì)需要必須制作時(shí)需召開(kāi)APQP會(huì)議討論。

5) 計(jì)算后的壓合厚度若小于以上表中“纖維厚度"值則絕不可以設(shè)計(jì)制作。

6) 若二壓板次外層使用1080 61%，通過(guò)計(jì)算后之介層厚為2.3mil，對(duì)應(yīng)PP各類(lèi)型參考厚度表為2.4mil，則此迭構(gòu)不符合設(shè)計(jì)需求，須更換含膠量較高的或其它型號(hào)PP。

4.2.3 Prepreg混合使用限制：

4.2.3.1 Prepreg混合使用,張數(shù)最多4張。

4.2.3.2 Prepreg混合使用，如為三張結(jié)構(gòu)，須至少含有1張7628或一張1080。4.2.3.3疊板之原則，須以“對(duì)稱(chēng)方式"及“經(jīng)對(duì)經(jīng)"、“緯對(duì)緯"之組合方式為先。

4.2.3.4 內(nèi)層銅膜為1.5Oz或2.0 Oz，接觸銅膜之Prepreg禁止使用7628(RC 43%)，應(yīng)將High Resin content Prepreg 疊入內(nèi)側(cè)，否則應(yīng)將low Resin content 之 Prepreg迭于外側(cè)。

1) High Resin content：1080，2116，1506，7628(RC 48%)，7628(RC 50%)。

2) Low Resin content：7628(RC 43%) 。

4.2.3.5 接觸外層銅皮之Prepreg，禁止使用7628(RC 43%) (有 Surface Roughness 之

顧慮)，應(yīng)將 High Resin content Prepreg 置于外側(cè)接觸銅皮。

4.2.3.6 兩張High R/C+一張Low R/C之LAY-Up 為：

4.2.3.7 兩張Low R/C+一張High R/C之組合方式：

4.2.4 單張Prepreg，限制在1.0 Oz銅膜(含)以下，且非軍方板。

4.2.5 單一介電層厚度使用3張Prepreg，仍無(wú)法達(dá)到所需厚度，則需加”無(wú)銅箔內(nèi)層板”來(lái)作業(yè)，以增加厚度，其壓板作業(yè)方式視同六層以上料號(hào)(實(shí)際為4LAYER板,俗稱(chēng)假6LAYER)。

4.2.6 無(wú)銅箔基板PIN孔大小設(shè)計(jì)為3.4mm，鉚釘孔大小設(shè)計(jì)為4.0mm

4.2.7 在使用內(nèi)夾層Prepreg，所接觸兩邊thin core銅厚不同時(shí)，使用Prepreg須以較厚銅膜考慮。

4.3 上Eyelet時(shí)機(jī):4.3.1 上 Eyelet時(shí)機(jī)：

1) 五層板以上作業(yè)，一律需上Eyelet。

2) 四層板若加空core時(shí)，需視同五層板以上之作業(yè)方式。

4.4 埋孔板壓合PP填膠之設(shè)計(jì)：

4.4.1 使用壓合PP膠進(jìn)行填膠的板子厚度需<16mil。

4.4.2 當(dāng)孔密集度每3inch*5inch小于5000個(gè)孔，且孔徑小于0.35mm使用PP填膠方式制作。

4.5 壓合非鉚合板1/3oZ銅箔設(shè)計(jì)原則：

4.5.1 適用類(lèi)型:壓合非鉚合板1/2oZ銅箔壓合后需減銅料號(hào)。

4.5.2 STRIP 折斷邊四邊均有封閉型銅條設(shè)計(jì)的料號(hào)：直接以1/30Z銅箔設(shè)計(jì)制作，取消減銅流程;空曠區(qū)朝同一方向排版以便壓合預(yù)疊或疊板正反排版作業(yè)。

4.5.3 STRIP 折斷邊四邊無(wú)封閉型銅條之料號(hào):需滿足以下條件則以1/30Z銅箔設(shè)計(jì)制作并取消減銅流程:

1) 單PCS殘銅率大于或等于75%。

2) 單PcS 空曠區(qū)小于500*500(mil)。

4.6 無(wú)鉛噴錫流程料號(hào)材料選用原則:必須選用HI-TG及TG150加 Filler材料制作。

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