晶圓制造工藝流程

1、?表面清洗

針對晶圓的表面清洗，目前行業(yè)內(nèi)就華林科納發(fā)明的清洗晶圓表面殘留物的設(shè)備得以廣泛應用，其清洗方法包括如下步驟：(1)將晶圓水平放置于清洗槽中；(2)向晶圓表面噴灑溶劑，同時旋轉(zhuǎn)晶圓。將晶圓水平放置在清洗槽中，利用旋轉(zhuǎn)離心力將晶圓表面溶解的殘留物甩出，可有效防止邊緣缺陷擴散到整片晶圓，提高了產(chǎn)品良率。此外，通過采用TMA溶劑取代原有的EKC溶劑，還能減小溶劑對晶圓表面材質(zhì)的影響。

2、 初次氧化

3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉積一層 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD) 。

（1）常壓 CVD (Normal Pressure CVD)

（2）低壓 CVD (Low Pressure CVD)

（3）熱 CVD (Hot CVD)/(thermal CVD)

（4）電漿增強 CVD (Plasma Enhanced CVD)

（5）MOCVD (Metal Organic CVD) & 分子磊晶成長 (Molecular Beam Epitaxy)

（6）外延生長法 (LPE)

4、 涂敷光刻膠

（1）光刻膠的涂敷

（2）預烘 (pre bake)

（3）曝光

（4）顯影

（5）后烘 (post bake)

（6）腐蝕 (etching)

（7）光刻膠的去除

5、 此處用干法氧化法將氮化硅去除

6 、離子布植將硼離子 (B+3) 透過 SiO2 膜注入襯底，形成 P 型阱

7、 去除光刻膠，放高溫爐中進行退火處理

8、 用熱磷酸去除氮化硅層，摻雜磷 (P+5) 離子，形成 N 型

9、 退火處理，然后用 HF 去除 SiO2 層

10、干法氧化法生成一層 SiO2 層，然后 LPCVD 沉積一層氮化硅

11、利用光刻技術(shù)和離子刻蝕技術(shù)，保留下柵隔離層上面的氮化硅層

12、濕法氧化，生長未有氮化硅保護的 SiO2 層，形成 PN 之間的隔離區(qū)

13、熱磷酸去除氮化硅，然后用 HF 溶液去除柵隔離層位置的 SiO2 ，并重新生成品質(zhì)更好的 SiO2 薄膜 , 作為柵極氧化層。

14、LPCVD 沉積多晶硅層，然后涂敷光阻進行光刻，以及等離子蝕刻技術(shù)，柵極結(jié)構(gòu)，并氧化生成 SiO2 保護層。

15、表面涂敷光阻，去除 P 阱區(qū)的光阻，注入砷 (As) 離子，形成 NMOS 的源漏極。用同樣的方法，在 N 阱區(qū)，注入 B 離子形成 PMOS 的源漏極。

16、利用 PECVD 沉積一層無摻雜氧化層，保護元件，并進行退火處理。

17、沉積摻雜硼磷的氧化層

18、濺鍍第一層金屬

（1） 薄膜的沉積方法根據(jù)其用途的不同而不同，厚度通常小于 1um 。

（2） 真空蒸發(fā)法（ Evaporation Deposition ）

（3） 濺鍍（ Sputtering Deposition ）

19、光刻技術(shù)定出 VIA 孔洞，沉積第二層金屬，并刻蝕出連線結(jié)構(gòu)。然后，用 PECVD 法氧化層和氮化硅保護層。 20、光刻和離子刻蝕，定出 PAD 位置

21、最后進行退火處理，以保證整個 Chip 的完整和連線的連接性

晶圓制造總的工藝流程

芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構(gòu)裝工序、測試工序為后段（Back End）工序。

1、晶圓處理工序：本工序的主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然后進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作。

2、晶圓針測工序：經(jīng)過上道工序后，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測試，提高效率，同一片晶圓上制作同一品種、規(guī)格的產(chǎn)品；但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。在用針測（Probe）儀對每個晶粒檢測其電氣特性，并將不合格的晶粒標上記號后，將晶圓切開，分割成一顆顆單獨的晶粒，再按其電氣特性分類，裝入不同的托盤中，不合格的晶粒則舍棄。

3、構(gòu)裝工序：就是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。其目的是用以保護晶粒避免受到機械刮傷或高溫破壞。到此才算制成了一塊集成電路芯片（即我們在電腦里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊）。

4、測試工序：芯片制造的最后一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計專用芯片。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達到的參數(shù)情況定作降級品或廢品。

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