在半導(dǎo)體制造工藝中，化學(xué)機(jī)械拋光——Chemical-mechanical polishing，CMP技術(shù)在單晶硅襯底和多層金屬互連結(jié)構(gòu)的層間全局平坦化等方面得到了廣泛應(yīng)用，成為制造主流芯片的關(guān)鍵技術(shù)之一。

CMP是目前最佳也是唯一能夠?qū)崿F(xiàn)全局平坦化的技術(shù)，但是在CMP過程中，往往在材料的表面引入一些缺陷，如碟型凹陷，腐蝕，刮痕和各種污染等。為了解決這些存在的問題，各種新技術(shù)，如固體磨料拋光墊，無磨料化學(xué)機(jī)械拋光，電化學(xué)拋光等已成為CMP主要的研究方向。因此，拋光液在CMP過程中得到了廣泛的應(yīng)用。

拋光液具有性能穩(wěn)定、無毒，對環(huán)境無污染等優(yōu)點(diǎn)，是一種不含任何硫、磷、氯添加劑的水溶性拋光劑，拋光液具有良好的去油污，防銹，清洗和長臉性能，并能使金屬制品顯露出實(shí)在的金屬光澤。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，采用研磨液和拋光液不斷適應(yīng)新工藝的發(fā)展要求，其需求量也在不斷增加。

自此，經(jīng)過多年來在半導(dǎo)體濕制程領(lǐng)域的探索，華林科納擁有國內(nèi)領(lǐng)先的濕法設(shè)備制造以及化學(xué)品自動(dòng)供給經(jīng)驗(yàn)，不斷推陳出新，在傳統(tǒng)CDS供液系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，研發(fā)出了適用于研磨液與拋光液自動(dòng)供給的Slurry拋光液供應(yīng)系統(tǒng)。

該系統(tǒng)配備了全自動(dòng)的上藥系統(tǒng)，可針對不同特性的研磨液與拋光液，進(jìn)行自動(dòng)檢測濃度值、PH值、電導(dǎo)率等關(guān)鍵參數(shù)，可實(shí)時(shí)檢測藥液的化學(xué)性能；配備了自動(dòng)混合Slurry、KOH、活性劑等多種藥劑的自動(dòng)混液系統(tǒng)，并含有溫度控制、液位攪拌、液位檢測等多項(xiàng)輔助功能，精確控制拋光液的物理特性，以確保用戶的安全可靠的使用；該套系統(tǒng)所采用的核心元器件均為PFA、PTFE、PVDF等防腐蝕材料，應(yīng)用國際一線品牌，保障了設(shè)備的穩(wěn)定性。另外，設(shè)備采用一線品牌的PLC、HMI進(jìn)行控制與操作，并可配置掃碼系統(tǒng)記錄歷史操作信息，開放性的端口可以與半導(dǎo)體設(shè)備和主機(jī)進(jìn)行通信的協(xié)議SECS-GEM通信協(xié)議連接，開放融合可接入廠務(wù)中控監(jiān)控MES系統(tǒng)。

作為國內(nèi)濕制程設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，華林科納所研發(fā)的拋光液供應(yīng)系統(tǒng)SDS，用于Slurry化學(xué)品集中和持續(xù)的供應(yīng)。其主要特點(diǎn)自動(dòng)化程度高，操作簡捷，安全性能高，已先后為上海新昇、天環(huán)領(lǐng)先等國內(nèi)大型半導(dǎo)體制造企業(yè)成功配套。