就在今日，Intel終于確認(rèn)未來的發(fā)展方向，將在7nm投入大量資源，務(wù)必恢復(fù)其科技先驅(qū)地位。

關(guān)于7nm制程的生產(chǎn)，Intel公司采取的是雙路徑策略，在保證內(nèi)部生產(chǎn)之余考慮增加代工廠，好處有：一，產(chǎn)品性能可預(yù)期性，二，經(jīng)濟(jì)性，三，保證Intel得到供應(yīng)鏈的產(chǎn)能和對供應(yīng)鏈的控制能力，從而保證滿足對客戶產(chǎn)品交付，保持 IDM 的優(yōu)勢能保證架構(gòu)和設(shè)計的靈活性。

從Intel公布的四季度財報看來，Intel高層對于現(xiàn)狀似乎還挺滿意，堅持在2023年推出的7nm加上自身六大支柱會恢復(fù)領(lǐng)先地位。而目前10nm 產(chǎn)品成本的下降和 14nm 產(chǎn)品將為更多產(chǎn)品所使用，這些將推高其利潤率，把錢花在刀刃上，才是intel現(xiàn)在急需做的。

而此前根據(jù) EENewsEuropre 的一份報告，Trendforce 的一項(xiàng)市場分析顯示，臺積電公司將于 2021 年下半年開始生產(chǎn)Intel酷睿 i3 處理器?？犷?i3 之后，又預(yù)計將在 2022 年下半年使用 3nm 制程為Intel生產(chǎn)中高端芯片。

根據(jù) TrendForce 的說法，Intel長期以來一直將大量非 CPU 芯片的生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC），約占其產(chǎn)量的 15% 至 20%。Intel將 5nm 外包，可以使其保持競爭優(yōu)勢，自己內(nèi)部則負(fù)責(zé)生產(chǎn)更高利潤的芯片。

兩方報到看下來，Intel一邊與第三方合作節(jié)省成本，一邊又瞧不上人家3nm技術(shù)，Intel現(xiàn)在也是夠分裂的了。

當(dāng)然，以上都不是Intel官方給出的最終答案。上周，Intel剛剛宣布，目前的CEO鮑勃 · 斯萬（Bob Swan）將于今年 2 月 15 日卸任，由 VMware CEO 帕特 · 基爾辛格（Pat Gelsinger）接任。斯萬曾表示，他將在第一季度宣布是否外包生產(chǎn)，以及外包多少，但基爾辛格可能需要更多時間來制定自己的戰(zhàn)略。

根據(jù)本周二，芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商阿斯麥（ASML Holdings）表示，該公司正將一些最先進(jìn)機(jī)器的訂單，從一個客戶轉(zhuǎn)移到其他客戶。阿斯麥沒有說明這家客戶是誰，但很可能指的是從Intel向臺積電和三星電子等其他芯片制造商轉(zhuǎn)移訂單。

除了阿斯麥，臺積電上周也透露了更多線索。臺積電表示，將把2021年資本支出增加到280億美元，這是一個創(chuàng)紀(jì)錄的數(shù)字，遠(yuǎn)高于2020年的172億美元。這不僅引發(fā)了人們的猜測，臺積電正在投入產(chǎn)能，購買阿斯麥的機(jī)器和其他設(shè)備，以滿足Intel的大訂單。

那么站長也大膽猜測，最終Intel外不外包，哪些產(chǎn)品外包其實(shí)都是未知數(shù)，上屆CEO定下的方案很有可能被這屆CEO推翻咯。

如今AMD如日中天勢頭正盛，Zen3力壓最新發(fā)布的11代酷睿，倘若依舊維持以前的一手包攬政策，恐怕會把差距越拉越大。

Intel想要維持以前的市場份額，必然不能走以前的老路子，既然自身制程工藝至今無法實(shí)際突破，又為何不能大大方方尋求外部助力？否則其尖端半導(dǎo)體供應(yīng)將受到限制，損失高端CPU份額，形成惡性循環(huán)，最終演變成從科技先驅(qū)到被時代拋棄。