對于科技數(shù)碼圈來講，9月歷來都是智能手機行業(yè)最受關(guān)注的月份，很多頂尖大廠都喜歡在這期間推出新品。而就在9月19日下午，知名電競外設(shè)品牌ROG正式推出了#ROG游戲手機6#天璣系列，其中ROG游戲手機6 天璣至尊版安卓旗艦中獨一檔的控溫表現(xiàn)以及強悍的產(chǎn)品力受到了大批消費者的關(guān)注，下面我們一起來了解一下。

安卓最強芯片加持，性能直逼怪獸級表現(xiàn)

ROG游戲手機6 天璣至尊版最大的亮點無疑就是性能輸出這塊，據(jù)悉，ROG游戲手機6 天璣至尊版搭載天璣9000+處理器，相比上代將超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz，并配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心，GPU為Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。跑分方面，天璣9000+ CPU單核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表現(xiàn)最好，堪稱安卓最強CPU。

▲官方實測跑分為1146594分

說實話，其實近兩年高通驍龍芯片的表現(xiàn)在一定程度上確實給發(fā)哥崛起提供了一些便利，上半年的天璣9000整體表現(xiàn)幾乎跟驍龍8不分伯仲，能耗比、功耗發(fā)熱等的整體表現(xiàn)甚至更優(yōu)。如今ROG游戲手機6 天璣至尊版搭載的這枚天璣9000+芯片更是從性能上全面升級，綜合跑分甚至超過了大多數(shù)驍龍8+手機，實力確實是非常強悍。

PC級散熱系統(tǒng)加持，輕松壓制火龍

當(dāng)然了，火龍事件相信各位都不會陌生了，近幾年時不時就有一兩款旗艦芯片因為功耗問題導(dǎo)致發(fā)熱嚴重，進而使用戶用機體驗受到極大的影響。所以對于一款成功的旗艦機來說，配備強勁芯只是第一步，之后還要配備能壓制火龍的散熱系統(tǒng)才行。

對此，ROG游戲手機6 天璣至尊版在原有矩陣式液冷散熱架構(gòu)6.0的基礎(chǔ)上新增升級酷冷風(fēng)洞閥，最大的特點就是在VC均溫板上焊接了一塊散熱鰭片，并安裝于酪冷風(fēng)動閥內(nèi)，VC板的另一端則與CPU相連。當(dāng)風(fēng)扇連接上手機時，每秒有接近1L的冷空氣通過酷冷風(fēng)道吹向散熱鰭片，從而對CPU進行高效散熱。

至于實際效果如何，根據(jù)官方實測數(shù)據(jù)，ROG游戲手機6 天璣至尊版這套散熱系統(tǒng)能夠?qū)⑸嵝侍嵘?倍之多，在酷冷風(fēng)動閥開啟的情況下可以將手機的溫度降低10℃之多，即便是在60分鐘高負載的60Hz高畫質(zhì)原神運行中都可以保持33℃~37℃，而其他手機想要實現(xiàn)此效果, 則只能在風(fēng)扇+半導(dǎo)體制冷的情況下才能夠達成。

綜上所述，ROG游戲手機6 天璣至尊版的實力還是非常讓人期待的，該機不論是在性能釋放、散熱控制等方面的表現(xiàn)都處于電競手機的第一梯隊，確實值得推薦大家入手一試。