在遭受了美國的半導(dǎo)體打壓之后，中國如今已經(jīng)意識到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性，正聯(lián)合各方力量努力推進本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，而就在前不久國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來喜報，一大關(guān)鍵技術(shù)取得了重大突破，原來中國企業(yè)成功開發(fā)出了國產(chǎn)的激光隱形晶圓切割技術(shù)，并打造出了目前全球切割精度最高的激光晶圓切割機，它的技術(shù)已領(lǐng)先全世界，切割精度達到了50納米，比美國產(chǎn)品還高出近一倍，對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說意義重大，有專家表示在它獲得突破之后，中國面臨的難關(guān)就只剩光刻機一個了，擺脫美國制約勝利在望。

這幾年美國的制裁讓很多人都開始關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而半導(dǎo)體芯片的制造非常復(fù)雜，需要大量設(shè)備和大量技術(shù)人才通力協(xié)作配合才能實現(xiàn)，光刻機只是其中的一部分負責(zé)，在已經(jīng)制造好的圓形硅晶圓上蝕刻電路和晶體管，制作出芯片的雛形，而后晶圓還需要經(jīng)過測試、切割和封裝等多個流程才能加工成最終的產(chǎn)品，中國此次取得的突破就在晶圓的切割技術(shù)上，首先要知道的是芯片晶圓的面積遠小于硅晶圓，一個硅晶圓上可以蝕刻成百上千片芯片，所有芯片都需要被切割下來才能進行封裝。

芯片的制造精密度極高，切割也是如此，目前全球主流的芯片切割技術(shù)是激光隱形切割，這種技術(shù)可以將小功率的激光聚焦在一個直徑僅有100多納米的光斑上，形成巨大的局部能量將晶圓切割開，這樣既可以避免大功率激光對成品芯片造成影響，又能實現(xiàn)高效率切割，而這次中國科學(xué)家成功研發(fā)出了目前全球切割精度最高的激光隱形晶圓切割機，最高切割精度達到了50納米，比美國最先進產(chǎn)品高出了一倍還要多。

這款設(shè)備的突破意味著國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進入了新高度，此前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)突破了幾乎所有關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)，只剩下光刻機和切割機兩款設(shè)備仍無法自行生產(chǎn)，2020年5月這家企業(yè)成功研發(fā)出了中國首臺自主生產(chǎn)的晶圓切割機，而短短的一年多之后，這家公司又研發(fā)出了這臺全球最強晶圓切割機，意味著晶圓切割這一技術(shù)難關(guān)已徹底被中國所攻克，光刻機是中國面臨的最后阻礙了。

它的研發(fā)成功完美地體現(xiàn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實力的進步，雖然現(xiàn)在中國半導(dǎo)體仍然在遭受西方的制約，但中國這幾年一直在加大力度扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，曾經(jīng)被認為難以攻克的很多關(guān)鍵設(shè)備如今都被中國一一攻克，曾經(jīng)讓西方所壟斷的很多技術(shù)如今也已經(jīng)被中國所掌握，國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的勝利已近在眼前。

或許在不久國產(chǎn)光刻機誕生之后，西方半導(dǎo)體公司都將為曾經(jīng)參與打壓中國而后悔，雖然中國在很多技術(shù)上落后于西方，但憑借我們的人民的艱苦奮斗和萬眾一心精神，這些技術(shù)最終都將被突破和掌握，西方的任何封鎖在中國人民的齊心協(xié)力面前都將被粉碎。