激光打標(biāo)在電子制造領(lǐng)域滲透范圍非常廣泛，從常見的PBC和FPC，到線路板上的電容、電阻、內(nèi)存、芯片等，采用激光打標(biāo)獲得高質(zhì)量、高對比度、高效率的logo、編號、生產(chǎn)日期、流水線、出入庫等圖文標(biāo)記屢見不鮮。

相較于傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷技術(shù)和貼標(biāo)簽這類傳統(tǒng)標(biāo)記方式，激光打標(biāo)的標(biāo)記速度快、環(huán)保、牢固性強(qiáng)、防偽可追溯以及操作靈活是他們所無法比擬的。針對電子元器件朝著精密化、精細(xì)化、批量化發(fā)展趨勢，納飛光電355nm紫外納秒激光器對電子元器件進(jìn)行標(biāo)記時，還具有“冷”加工特性，以及標(biāo)記分辨率高、窄線寬的特性，這些特性的實(shí)現(xiàn)與激光器本身的關(guān)鍵數(shù)據(jù)密不可分。

355nm紫外光——“冷”加工。355nm紫外光能被大多數(shù)金屬和非金屬材料所吸收，且波長短，單光子能量更高，采用355nm紫外光進(jìn)行標(biāo)記時，更能輕易打斷材料的分子鍵，使表層分子與材料分離，這樣的過程不會產(chǎn)生高熱，因而稱之為“冷”加工，對于電子制造常用的軟硬線路板和元器件材質(zhì)而言，355nm紫外光堪稱友好。

光束質(zhì)量優(yōu)異——分辨率高、窄線寬。由于元器件越來越小，可標(biāo)記的區(qū)域也越來越有限，355nm紫外光易聚焦，加之激光器光束質(zhì)量高（M2＜1.2），聚焦后的光斑直徑為微米級，標(biāo)記線寬可在0.08到0.2mm之間，因此可以在元器件表面標(biāo)記小于1mm的圖文。極細(xì)的光斑在標(biāo)記二維碼上更具優(yōu)勢，標(biāo)記的二維碼分辨率非常高，可以輕松進(jìn)行掃碼識別，同時廠家可以借助二維碼實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品追溯和防偽功能。

此外，激光打標(biāo)的高度靈活性和非接觸式加工也充分賦能電子制造。高度靈活性一方面體現(xiàn)在圖文標(biāo)記可通過繪圖軟件隨意變換，而且可以靈活設(shè)置跳變的序列號變量、隨系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)時間可變的日期時間變量等，一方面體現(xiàn)在對于一些異形曲面，激光也能進(jìn)行均勻標(biāo)記；非接觸式加工的好處是不產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，使元器件免于壓迫而破壞，進(jìn)而影響產(chǎn)品的使用性、安全性，提高產(chǎn)生的良品率。