? 摘要：不得不說，高通今年太氣人了，一直采用三星工藝，聽說明年還繼續(xù)采用三星代工驍龍895.火龍預(yù)定啊?。?！嘿嘿，但是好消息來了！ 近日，聯(lián)發(fā)科公布了一個(gè)重磅新品的預(yù)告：將于今年年底推出5G旗艦芯片，采用ARM最新的旗艦核心，以及業(yè)界最佳的臺積電4nm制程！臺積電啊！臺積電！?。。。?！并且，這個(gè)產(chǎn)品可能會(huì)被命名為“天璣2000”。話說，聯(lián)發(fā)科都能找臺積電代工，以后是不是得買發(fā)哥的芯片手機(jī)了？作為一個(gè)客觀的消費(fèi)者，我們都希望能買到最好的產(chǎn)品，總之，大家加油?。?/p>

? 關(guān)鍵詞：聯(lián)發(fā)科，天璣2000，芯片

? ? ?一、爆料消息匯總（消息來源已經(jīng)標(biāo)明）

聯(lián)發(fā)科的消息來自業(yè)內(nèi)，同時(shí)這個(gè)博主也進(jìn)行了爆料，大家看圖：

? ? ? 另外，他還表示，聯(lián)發(fā)科基于tsmc 4nm的旗艦芯預(yù)估年底發(fā)布，不過看終端開案進(jìn)度是落后于SM8450（或稱為驍龍898）。而且SM8450 tsmc版本最快是Q2能上，聯(lián)發(fā)科最好是Q1上手機(jī)，不然優(yōu)勢就沒那么明顯了。

二、架構(gòu)升級情況介紹

? ? ? 根據(jù)聯(lián)發(fā)科自己透露的消息，該芯片的架構(gòu)情況：大家不懂的可以私聊我進(jìn)行解答，或者留言也行~

1. 采用ARM最新的旗艦核心

   
   

2. 這顆全新的天璣處理器有望搭載Cortex X2、A79之類的架構(gòu)，

   
   

3. GPU也會(huì)配備G79架構(gòu)，

   
   

4. 采用全新的臺積電4nm工藝

小結(jié)

? ? ? 可以說，這次發(fā)哥算是發(fā)力了，應(yīng)該會(huì)在性能、續(xù)航等方面帶來更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。高通也要加油啊，今早解決工藝問題，早點(diǎn)回到龍頭??！希望各家都發(fā)展的越來越好，我們才能享受到好的產(chǎn)品，不然沒了華為 等的競爭，高通可能一家獨(dú)大之后開始飄。

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