此前有報道稱，由于A100和H100數(shù)據(jù)中心GPU的需求大幅度提高，而負責制造及封裝的臺積電（TSMC）產能有限，英偉達與三星進行談判，或許要分擔部分的工作量。三星的目標不僅僅是封裝訂單，還想借機拿下部分HBM3訂單，而之前都是SK海力士負責的。AMD新一代Instinct MI300系列產品也即將發(fā)貨，同樣需要HBM3和2.5D封裝，這意味著產能方面會更加緊張。

據(jù)Hangyunk報道，AMD已經與三星達成協(xié)議，后者將負責為Instinct MI300系列提供HBM3和封裝技術。鑒于臺積電的封裝產能被英偉達大批量訂單占據(jù)，這讓AMD新產品陷入非常不利的局面，如果想進一步開拓人工智能市場，急需其他合作伙伴分擔工作量，這也給了三星切入的機會。

目前三星已通過了HBM3的決定性質量測試，為與AMD之間的合作打下了基礎。隨著拿下AMD Instinct MI300系列產品的訂單，有機構預計明年三星將獲得HBM市場50%的份額。三星也向英偉達提出了新的方案，而現(xiàn)階段“雙源”戰(zhàn)略對后者可能更為有利，可以最大限度地提高產能，不過英偉達還需要顧及與臺積電之間的關系。

根據(jù)現(xiàn)有的資料，Instinct MI300系列產品可能包括：

Instinct MI300A（CPU+GPU）- 6個XCD（最多228個CU / CDNA 3架構），3個CCD（最多24個核心 / Zen 4架構），8個HBM3堆棧（共128GB）

Instinct MI300X（純GPU）- 8個XCD（最多304個CU / CDNA 3架構），0個CCD（最多0個核心 / Zen 4架構），8個HBM3堆棧（共192GB）

Instinct MI300C（純CPU）- 0個XCD（最多0個CU / CDNA 3架構），12個CCD（最多96個核心 / Zen 4架構），8個HBM3堆棧（共128GB）

Instinct MI300P（純GPU）- 4個XCD（最多152個CU / CDNA 3架構），0個CCD（最多0個核心 / Zen 4架構），8個HBM3堆棧（共64GB）

此外，AMD可能會像英偉達及英特爾那樣，通過定制產品繞開相關的出口限制，尋找機會向中國客戶提供對應的人工智能解決方案，也就是中國市場特供產品。